एसएमडी एलईडी विकास प्रवृत्ति और इसके अनुप्रयोग के लिए अंतिम गाइड

एलईडी लाइटिंग के पीछे की तकनीक वर्तमान में तेजी से विकास के दौर से गुजर रही है, और चमकदार दक्षता लगातार आगे बढ़ रही है। हर दो साल में, एक एलईडी पैकेज डिवाइस द्वारा उत्पादित चमकदार प्रवाह की मात्रा दो गुना बढ़ जाती है। 1980 के दशक के बाद से, एलईडी के उत्पादन में सतह पर लगे उपकरणों के उपयोग को बढ़ावा देने में धीरे-धीरे वृद्धि हुई है। जब रौशनी की बात आती है, तो उच्च शक्ति एसएमडी एलईडी जो बाद में उत्पादित किया गया था वह ऑटोमोबाइल पैनल लाइटिंग, ब्रेक लाइट्स के लिए उपयोग किया जाता है, और यहां तक ​​​​कि नियमित प्रकाश उपकरणों के लिए भी बढ़ाया गया है।

एसएमडी एलईडी बाजार की स्थिति

जब विश्वव्यापी परिप्रेक्ष्य से देखा जाता है, तो चीनी ताइवान में पैकेजिंग उत्पादन दुनिया के हिस्से का साठ प्रतिशत हिस्सा है। उद्योग श्रृंखला के उत्पादन और विपणन पहलू स्थिर हैं, विशेष रूप से पैकेजिंग क्षेत्र के संबंध में, और अपस्ट्रीम, मध्य और डाउनस्ट्रीम व्यवसायों के बीच श्रम का एक स्पष्ट विभाजन है। जब उत्पादन को मुख्य भूमि पर ले जाया जाता है, तो उत्पादन की लागत कम हो जाएगी, जिससे यह अन्य देशों के साथ बेहतर प्रतिस्पर्धा कर सकेगा। यह अनुमान लगाया गया है कि अगले पांच से दस वर्षों के भीतर, यांग्त्ज़ी नदी डेल्टा, पर्ल नदी डेल्टा, फ़ुज़ियान और अन्य स्थान इसके उत्पादन के लिए वैश्विक केंद्र बन जाएंगे। यूवी एलईडी पैकेजिंग

चीनी मुख्य भूमि के बाजार के दृष्टिकोण से हाल ही में स्थानीय एसएमडी एलईडी बाजार अपेक्षाकृत स्थिर रहा है।

एसएमडी एलईडी में प्रयुक्त एनकैप्सुलेशन के लक्षण

फॉस्फर और एपॉक्सी राल को पहले एसएमडी एलईडी के लिए एक मोल्ड बनाने के लिए कॉन्फ़िगर किया गया है, जो कि एनकैप्सुलेशन प्रक्रिया का पहला चरण है। अगला, एपॉक्सी राल और फॉस्फोर पाउडर को एक गोंद केक बनाने के लिए जोड़ा जाता है, जिसे बाद में चिप का पालन किया जाता है। अंत में, चिप के आसपास के शेष स्थान को एसएमडी पैकेज्ड एलईडी बनाने के लिए एपॉक्सी राल से भर दिया जाता है।

आजकल, बाजार में अधिक विशिष्ट एसएमडी एलईडी को तीन एलईडी चिप्स के साथ पैक किया जाता है, और छह पिन विस्तारित होते हैं, जो पीसीबी सर्किट बोर्ड की सतह से जुड़े होते हैं। इस एलईडी का बाहरी आकार 50 मिमी x 50 मिमी है। यह ऊष्मीय रूप से प्रवाहकीय चिपकने का उपयोग करके सीधे हीट सिंक की सतह से जुड़ा होता है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी लंपटता, निर्भरता में महत्वपूर्ण सुधार होता है, और उस दर में कमी आती है जिस पर प्रकाश का क्षय होता है। अच्छी तापीय चालकता वाले धातु-सिरेमिक कंपोजिट से बने सबस्ट्रेट्स आमतौर पर उच्च-शक्ति एल ई डी के लिए उपयोग किए जाते हैं। ये प्राथमिक विशेषताएं हैं:

(1) तापीय चालकता का उच्च स्तर और कम तापीय प्रतिरोध;

(2) थर्मल विस्तार के गुणांक की अनुकूलता (टीसीई: 6.2);

(3) एंटी-पराबैंगनी;

(4) प्रतिरोध जंग, साथ ही पीलेपन की अनुपस्थिति;

(5) आरओएचएस द्वारा निर्धारित मानदंडों का पालन करना;

(6) उच्च तापमान का सामना करने की क्षमता।

एलईडी एनकैप्सुलेशन के थर्मल प्रतिरोध का एलईडी चिप के जीवनकाल पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ता है, विशेष रूप से एलईडी चिप के संबंध में जो उच्च धारा के अधीन होता है। पैकेजिंग ब्रैकेट की संरचना एलईडी एनकैप्सुलेशन उत्पादों की लागत और गर्मी लंपटता प्रदर्शन को निर्धारित करती है, और पैकेजिंग ब्रैकेट की संरचना छोटे आकार, पतली मोटाई और अच्छी गर्मी लंपटता की दिशा में विकसित हो रही है। यह महत्वपूर्ण है क्योंकि एलईडी एनकैप्सुलेशन उत्पादों की लागत सीधे उत्पाद के ताप लंपटता प्रदर्शन के समानुपाती होती है।

एकल एसएमडी एलईडी में अतिरिक्त एलईडी चिप्स की पैकेजिंग करते समय, गर्मी अपव्यय का मुद्दा कुछ ऐसा है जिसे ध्यान में रखा जाना चाहिए। हाई-पॉवर एसएमडी एलईडी द्वारा दी जाने वाली अल्ट्रा-लो थर्मल रेजिस्टेंस, जिनके सबस्ट्रेट्स उच्च तापीय चालकता वाले धातु-सिरेमिक कंपोजिट से बने होते हैं, इन लाइटों द्वारा दिया जाने वाला सबसे महत्वपूर्ण लाभ है। इसके कॉम्पैक्ट आकार और अपेक्षाकृत पतली प्रोफ़ाइल के कारण, अल्ट्रा-लो थर्मल प्रतिरोध और उच्च-शक्ति एलईडी चिप पैकेज सीमित स्थान वाले अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए बेहतर अनुकूल है। इस कार्यक्षमता का उपयोग करने से कई एप्लिकेशन महत्वपूर्ण रूप से लाभान्वित हो सकते हैं।

एसएमडी एलईडी और डीआईपी एलईडी के बीच एक अंतर

सरफेस-माउंट डिवाइस (SMD) LED को सर्किट बोर्ड के शीर्ष पर चिपका दिया जाता है, जिससे यह सरफेस-माउंट टेक्नोलॉजी (SMT) प्रोसेसिंग के साथ-साथ रिफ्लो सोल्डरिंग के लिए उपयुक्त हो जाता है। सतह-माउंट डायोड (एसएमडी) के साथ एलईडी चमक, देखने के कोण, सपाटता, निर्भरता और स्थिरता के संदर्भ में सुधार प्रदान करते हैं। अन्य पैक किए गए उपकरणों की तुलना में इसके उत्कृष्ट कंपन प्रतिरोध, कम सोल्डर संयुक्त गलती दर, और बेहतर उच्च आवृत्ति विशेषताएँ इसके कुछ फायदे हैं।

इन-लाइन एलईडी अपनी पैकेजिंग सामग्री के रूप में पोटिंग का उपयोग करती है। पोटिंग प्रक्रिया में पहला कदम तरल एपॉक्सी राल को एलईडी मोल्ड की गुहा में इंजेक्ट करना है, इसके बाद दबाव-वेल्डेड एलईडी ब्रैकेट को सम्मिलित करना है। उसके बाद, एपॉक्सी राल को ठीक करने के लिए असेंबली को एक ओवन में रखा जाता है, और अंत में, मोल्ड गुहा से हटाए जाने के बाद एलईडी का गठन किया जाता है। इसकी मजबूत बाजार हिस्सेदारी को सीधी निर्माण पद्धति और प्रतिस्पर्धी मूल्य निर्धारण दोनों के लिए जिम्मेदार ठहराया जा सकता है।

दुनिया भर में अर्थव्यवस्थाओं के तेजी से विस्तार के कारण, वर्तमान में अपर्याप्त ऊर्जा आपूर्ति की विश्वव्यापी समस्या का समाधान खोजने की तत्काल आवश्यकता है। प्रकाश की खपत कुल बिजली खपत का लगभग बीस प्रतिशत है। ऊर्जा बचाने के लिए जो सबसे आवश्यक चीजें की जा सकती हैं, उनमें से एक है रोशनी के लिए इस्तेमाल होने वाली बिजली की मात्रा को कम करना। ऊर्जा-कुशल एलईडी लैंप के उपयोग से पारंपरिक प्रकाश स्रोतों से संक्रमण दूर किया जा रहा है, जो पारंपरिक गरमागरम प्रकाश व्यवस्था के प्रतिस्थापन के रूप में काम करता है।

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