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提高发光二极管结构的耐温性

2022-12-20

Tianhui

LED灯珠浇注芯片、未封装技术最近引起了LED行业的一项高科技业务。由于传统LED灯珠在成型过程中形成散热、光衰等技术瓶颈。 LED灯珠灌注芯片和封装技术早在10年前，国外就投入巨资研究。针对LED灯珠从基板胶和晶粒直接焊接的技巧。 LED灯珠正式芯片彻底杜绝了很多毛病的出现，让LED灯珠能够承受高温，延长LED灯珠。业界遍地都是LED灯珠封装的尖端技术。 & LED Lighting Daspeed 多少wnbsp;但问题是：为什么LED灯珠要有浇注技巧？依靠铝（铜）基板，陶瓷基板加工成型、安装不像金属基板那么简单，因为（二次）锡焊要承受280度的高温，不免会造成材料和元器件的损坏。陶瓷基板和金属基板的反射率都不高，瞬态光效果很难改善。陶瓷基板有限的导热率和有限的芯片接触面积也限制了其稳定的光效。 LED灯珠两次浇注工艺跨越锡焊和陶瓷基板铝基板双重热阻足以抵消刚才说的上位风。另外，LED灯珠的热压焊和回流焊要求极高，良品率不稳定。从终端用户的角度来看，好的LED器件应该具有更好的照明质量、更高的照明功能、更低的系统成本和更快的投资回报。未来持有LED灯珠浇注技能（LM元）价值。从某种意义上说，LED灯珠封装重点技术就是封装支架的开发制造技术。 COB LED灯珠封装和单芯片LED灯珠封装在强光、散热、配光、成本等方面展现出诸多优势。现在传统的COB LED灯珠都是采用铝（或铜）基板将FR4纤维板集成为一体的支架。国产FR-4半固化片，导热系数仅为0.3/m-k，商家最佳入口仅为2.0/m-k，而纯铝发热系数为237/m-k。必须增加系统的耐热性，导致严重的LED灯珠衰减，降低使用寿命。因此，人们的想法是根除铝基板的绝缘纤维。 “LMCOB支架 ”（挖铝基板的铜皮和绝缘层），但限于设备、凝胶、工艺和成本等原因，尚未推广。此外，目前市场上广泛流行的所谓 “集成光源 ”学者，接受注塑工艺将电极板镶嵌在PPA（或目前正在推的EMC）中，因为PPA在高热和紫外线照射下会变成黄色粉末，导致呼吸水和水。布局是因为电极板比芯片1.5姐高，而且它的荧光粉和凝胶用量都很老。不仅会增加包装成本，过厚的胶体也会影响透光率。目前，所有的COB LED灯珠支架都无一例外地设置了围护结构来拦截荧光混淆胶而不溢出，因为大坝凝胶和表面白油吸光。本来，城市的光热传递强度是造成传统COB LED灯珠光源瞬态光效和稳态光效难的重要原因。 LED灯珠设计中，最常被问及的5052LED灯珠问题就是驱动电源如何选择，而实际上LED灯珠掉落或损坏，驱动电源的比例就可以胜任。光珠照明技能短板。而COB LED灯珠铝基板已经接受了热功率的分散封装布局，并且（芯片直接写在基板上）。

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