ความต้านทานต่ออุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของโครงสร้างไดโอดเปล่งแสง

ชิปเทลูกปัดหลอดไฟ LED ทักษะการแกะกล่องได้ก่อให้เกิดธุรกิจไฮเทคในอุตสาหกรรม LED เมื่อเร็วๆ นี้ เนื่องจากลูกปัดหลอดไฟ LED แบบดั้งเดิม กระบวนการสร้างการกระจายความร้อน ความล้มเหลวของแสง และปัญหาคอขวดทักษะอื่น ๆ ชิปเทลูกปัดหลอดไฟ LED และทักษะการแกะกล่องให้เร็วที่สุดเมื่อ 10 ปีที่แล้ว ต่างประเทศลงทุนในการวิจัยทุนมหาศาล มุ่งเป้าไปที่ลูกปัดหลอดไฟ LED จากกาวพื้นผิวและทักษะการเชื่อมโดยตรงของเมล็ดพืช มันถูกกำจัดโดยสิ้นเชิงด้วยชิปที่เป็นทางการของลูกปัดหลอดไฟ LED ในลักษณะของโรคเส้นผมจำนวนมาก ทำให้ลูกปัดหลอดไฟ LED ทนต่ออุณหภูมิสูงและขยายลูกปัดหลอดไฟ LED ได้ อุตสาหกรรมนี้มีทักษะที่ล้ำสมัยของบรรจุภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟ LED & ไฟ LED Daspeed กี่ wnbsp; แต่คำถามคือทำไมทักษะการเทลูกปัดหลอดไฟ LED? การใช้พื้นผิวอลูมิเนียม (ทองแดง) การขึ้นรูปพื้นผิวเซรามิกและการติดตั้งนั้นไม่ง่ายเหมือนพื้นผิวโลหะ เนื่องจากการเชื่อมดีบุก (สองครั้ง) ควรทนต่ออุณหภูมิสูง 280 องศา ซึ่งช่วยไม่ได้ แต่ทำให้วัสดุและส่วนประกอบเสียหาย พื้นผิวเซรามิกและพื้นผิวโลหะมีอัตราการสะท้อนแสงไม่สูงเกิน และเอฟเฟกต์แสงชั่วคราวนั้นยากต่อการปรับปรุง อัตราการนำความร้อนที่จำกัดของพื้นผิวเซรามิกและพื้นที่สัมผัสเศษที่จำกัดยังจำกัดเอฟเฟกต์แสงที่เสถียรอีกด้วย กระบวนการเทลูกปัดหลอดไฟ LED สองครั้งในการเชื่อมดีบุกและพื้นผิวอะลูมิเนียมพื้นผิวเซรามิก ความต้านทานความร้อนแบบคู่ก็เพียงพอแล้วที่จะชดเชยลมบนที่เพิ่งกล่าวถึง นอกจากนี้ การเชื่อมด้วยแรงดันความร้อนและการเชื่อมแบบรีฟลักซ์ของเม็ดหลอดไฟ LED นั้นสูงมาก และผลผลิตไม่เสถียร จากมุมมองของผู้ใช้ อุปกรณ์ LED ที่ดีควรมีคุณภาพแสงที่ดีกว่า ฟังก์ชั่นแสงที่สูงขึ้น ต้นทุนระบบที่ต่ำกว่า และผลตอบแทนการลงทุนที่เร็วกว่า ถือครองทักษะการเทลูกปัดโคมไฟ LED ในอนาคต (LM หยวน) มูลค่า ในแง่หนึ่งทักษะการเน้นบรรจุภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟ LED คือการพัฒนาและทักษะการผลิตตัวยึดบรรจุภัณฑ์ การห่อหุ้มลูกปัดหลอดไฟ LED แบบ COB และบรรจุภัณฑ์ลูกปัดหลอดไฟ LED แบบชิปเดี่ยวได้เผยให้เห็นจุดแข็งมากมายในแง่ของแสงจ้า การกระจายความร้อน การกระจายแสง ต้นทุน ฯลฯ ปัจจุบันลูกปัดหลอดไฟ COB LED แบบดั้งเดิมเป็นตัวยึดที่ใช้พื้นผิวอลูมิเนียม (หรือทองแดง) เพื่อรวมไฟเบอร์บอร์ด FR4 เข้าเป็นหนึ่งเดียว เม็ดยากึ่งบ่ม FR-4 ในประเทศ ค่าการนำความร้อนเพียง 0.3 /m-k ทางเข้าที่ดีที่สุดอยู่ที่ผู้ขายเพียง 2.0 /m-k ในขณะที่ค่าสัมประสิทธิ์ความร้อนอะลูมิเนียมบริสุทธิ์คือ 237 /m-k จะต้องเพิ่มการต้านทานความร้อนของระบบ ทำให้เม็ดหลอดไฟ LED เสื่อมสภาพอย่างรุนแรงและทำให้อายุการใช้งานลดลง ดังนั้นความคิดที่คำนึงถึงจิตใจของผู้คนจึงกำจัดเส้นใยฉนวนของพื้นผิวอลูมิเนียม “ตัวยึด LMCOB ”(การขุดหนังทองแดงและชั้นฉนวนของพื้นผิวอลูมิเนียม) แต่มีข้อจ�ำกัดด้านอุปกรณ์ เจล กระบวนการ และต้นทุน และยังไม่ได้รับการส่งเสริม อีกทั้งในปัจจุบันตลาดยังได้รับความนิยมอย่างแพร่หลายเรียกว่า “แหล่งกำเนิดแสงในตัว ”นักวิชาการ ยอมรับกระบวนการฉีดขึ้นรูปเพื่อฝังแผ่นอิเล็กโทรดใน PPA (หรือ EMC ที่กำลังผลักดันอยู่) เนื่องจาก PPA จะกลายเป็นผงสีเหลืองภายใต้การฉายรังสีความร้อนสูงและรังสีอัลตราไวโอเลต ส่งผลให้น้ำและน้ำระบายอากาศได้ เค้าโครงเป็นเพราะแผ่นอิเล็กโทรดสูงกว่าชิป 1.5 น้องสาว และผงเรืองแสงและปริมาณเจลก็เก่ามาก ไม่เพียงแต่จะเพิ่มต้นทุนของบรรจุภัณฑ์เท่านั้น คอลลอยด์ที่หนาเกินไปยังส่งผลต่อการส่งผ่านอีกด้วย ในปัจจุบัน ขายึดลูกปัดหลอดไฟ COB LED ทั้งหมดไม่มีข้อยกเว้นในการตั้งค่าโครงร่างตู้เพื่อสกัดกั้นเหงือกที่สับสนเรืองแสงโดยไม่หก เนื่องจากแดมเจลและพื้นผิวน้ำมันสีขาวดูดซับแสง เดิมที ความเข้มของแสงและการถ่ายเทความร้อนของเมืองเป็นเหตุผลสำคัญสำหรับเอฟเฟกต์แสงชั่วคราวของแหล่งกำเนิดแสงลูกปัดหลอดไฟ LED แบบซังดั้งเดิม และความยากลำบากของเอฟเฟกต์แสงในสถานะคงที่ ในการออกแบบลูกปัดโคมไฟ LED คำถามเกี่ยวกับลูกปัดโคมไฟ LED 5052 ที่ถามกันมากที่สุดคือวิธีการเลือกแหล่งจ่ายไฟในการขับขี่ และในความเป็นจริงแล้วลูกปัดโคมไฟ LED หลุดหรือถูกทำลาย และสัดส่วนของกำลังขับนั้นเหมาะสม กระดานสั้นทักษะแสงลูกปัด อย่างไรก็ตาม พื้นผิวอะลูมิเนียมแบบลูกปัดหลอด LED แบบ COB ได้ยอมรับเค้าโครงบรรจุภัณฑ์แบบกระจายอำนาจของพลังงานความร้อน และ (ชิปจะระบุไว้โดยตรงบนวัสดุพิมพ์)