発光ダイオード構造の耐熱性向上

LED ランプのビーズを注ぐチップ、パッケージ化されていないスキルは、最近 LED 業界でハイテク ビジネスを引き起こしています。 伝統的な LED ランプ ビーズ、熱放散、光障害および他のスキルのボトルネックの形成の形成プロセスに起因します。 LED ランプのビーズを注ぐチップとパッケージ化されていないスキルは、早くも 10 年前に、外国が巨額の資本を投資して研究しました。 LEDランプのビードを基板の接着剤とグレインの直接溶接技術で目指しました。 多くの毛髪疾患の外観において、LED ランプ ビーズ フォーマル チップによって完全に排除され、LED ランプ ビーズが高温耐性に耐え、LED ランプ ビーズを延長することができます。 業界は、LED ランプ ビーズのパッケージングの最先端技術にあふれています。 & LED 照明 Daspeed 何 wnbsp;しかし問題は: なぜ LED ランプ ビーズ注ぐスキルですか?アルミニウム (銅) 基板に頼ること、セラミック基板加工成形、および取り付けは金属基板ほど単純ではありません。なぜなら、(2 回) 錫溶接は 280 度の高温に耐える必要があり、材料やコンポーネントに損傷を与えることは避けられません。 セラミック基板と金属基板は反射率よりも高くなく、過渡光効果を改善するのは困難です。 セラミック基板の限られた熱伝導率と限られたチップ接触面積も、その安定した光効果を制限しました。 スズ溶接とセラミック基板に2度のビーズ流し込み加工を施したLEDランプ アルミ基板の二重の熱抵抗は、前述の上部の風を十分に相殺します。 また、LEDランプビーズの熱圧接や還流溶接は非常に高く、歩留まりが不安定です。 エンド ユーザーの観点から見ると、優れた LED デバイスは、より優れた照明品質、より高い照明機能、より低いシステム コスト、およびより迅速な投資回収を備えている必要があります。 将来のLEDランプビーズ流し込みスキル（LM元）値を保持しています。 ある意味で、LED ランプ ビーズのパッケージの焦点スキルは、パッケージ ブラケットの開発と製造のスキルです。 COB LED ランプ ビーズ カプセル化およびシングル チップ LED ランプ ビーズ パッケージングは​​、強い光、熱放散、配光、コストなどの点で多くの強みを明らかにしました。 従来の COB LED ランプ ビーズは、FR4 ファイバー ボードを 1 つに統合するためにアルミニウム (または銅) 基板を使用するブラケットになりました。 国産の FR-4 半硬化錠、熱伝導率はわずか 0.3 /m-k、店舗での最良の入り口はわずか 2.0 /m-k であり、純アルミニウムの熱係数は 237 /m-k です。 システムの耐熱性を高める必要があり、深刻な LED ランプ ビードが劣化し、耐用年数が短くなります。 そのため、人々の心のこもったアイデアは、アルミニウム基板の絶縁繊維を根絶します。 “LMCOB ブラケット ”（アルミ基板の銅皮と絶縁層を掘る）が、設備、ゲル、工程、コストなどの理由で限定され、いまだ推進されていない。 さらに、現在の市場は広く人気があり、いわゆる “統合光源 ”学者、PPA（または現在推進中のEMC）に電極板をはめ込むための射出成形プロセスを受け入れます.PPAは高温および紫外線照射下で黄色の粉末になり、呼吸可能な水と水になります. レイアウトは、電極板がチップ1.5姉妹よりも高く、その蛍光粉とゲルの投与量が非常に古いためです。 パッケージのコストが高くなるだけでなく、コロイドが厚すぎると透過率にも影響します。 現在、すべての COB LED ランプ ビーズ ブラケットは、ダム ゲルと表面の白い油が光を吸収するため、こぼれることなく蛍光混乱ガムを遮断するエンクロージャ レイアウトを設定する例外はありません。 もともと、都市の光と熱伝達の強度は、従来のCOB LEDランプビーズ光源の一時的な光効果と定常状態の光効果の難しさの重要な理由です。 LEDランプビーズの設計において、最もよく問われる5052LEDランプビーズの質問は、駆動電源をどのように選択するかであり、実際にLEDランプビーズは落下または破壊され、駆動電力の割合は有能です。 ライトビーズライトニングスキルのショートボード。 ただし、COB LED ランプ ビーズ アルミニウム基板は、熱出力の分散型パッケージ レイアウトを受け入れています (チップは基板上に直接記載されています)。