Tăng khả năng chịu nhiệt độ của cấu trúc đi-ốt phát sáng

Chip đổ hạt đèn LED, kỹ năng không đóng gói gần đây đã gây ra một ngành kinh doanh công nghệ cao trong ngành công nghiệp đèn LED. Do các hạt đèn LED truyền thống, quá trình hình thành hình thành tản nhiệt, hỏng đèn và các tắc nghẽn kỹ năng khác. Đèn LED hạt đổ chip và kỹ năng chưa đóng gói ngay từ 10 năm trước, nước ngoài đã đầu tư vào nghiên cứu vốn rất lớn. Mục đích là các hạt đèn LED từ keo nền và kỹ năng hàn trực tiếp hạt. Nó được loại bỏ hoàn toàn bởi các chip chính thức của hạt đèn LED khi xuất hiện nhiều bệnh về tóc, cho phép các hạt đèn LED chịu được nhiệt độ cao và kéo dài các hạt đèn LED. Ngành công nghiệp này tập trung vào các kỹ năng tiên tiến của bao bì hạt đèn LED. & Đèn LED chiếu sáng Daspeed Bao nhiêu wnbsp; nhưng câu hỏi là: Tại sao kỹ năng đổ hạt đèn LED? Dựa trên đế nhôm (đồng), đế gốm xử lý khuôn và lắp đặt không đơn giản như đế kim loại, vì hàn thiếc (hai lần) nên chịu được nhiệt độ cao 280 độ, không thể không gây hư hỏng vật liệu và linh kiện. Chất nền gốm và chất nền kim loại không cao hơn tốc độ phản xạ và hiệu ứng ánh sáng thoáng qua rất khó cải thiện. Tốc độ dẫn nhiệt hạn chế của chất nền gốm và diện tích tiếp xúc chip hạn chế cũng hạn chế hiệu ứng ánh sáng ổn định của nó. Quá trình đổ hạt đèn LED hai lần qua mối hàn thiếc và chất nền gốm khả năng chịu nhiệt kép của chất nền nhôm là đủ để bù đắp cơn gió trên vừa được đề cập. Ngoài ra, hàn áp suất nhiệt và hàn hồi lưu của hạt đèn LED rất cao và năng suất không ổn định. Từ quan điểm của người dùng cuối, một thiết bị LED tốt phải có chất lượng chiếu sáng tốt hơn, chức năng chiếu sáng cao hơn, chi phí hệ thống thấp hơn và thu hồi vốn đầu tư nhanh hơn. Nắm giữ kỹ năng đổ hạt đèn LED trong tương lai (LM nhân dân tệ) giá trị. Theo một nghĩa nào đó, các kỹ năng tập trung vào bao bì hạt đèn LED là kỹ năng phát triển và sản xuất các giá đỡ bao bì. Bao bì hạt đèn LED COB và bao bì hạt đèn LED đơn chip đã cho thấy nhiều điểm mạnh về ánh sáng mạnh, tản nhiệt, phân phối ánh sáng, chi phí, v.v. Các hạt đèn LED COB truyền thống hiện nay là giá đỡ sử dụng chất nền nhôm (hoặc đồng) để tích hợp bảng sợi FR4 thành một. Viên nén bán đóng rắn FR-4 trong nước, độ dẫn nhiệt chỉ 0,3 /m-k, lối vào tốt nhất chỉ 2,0 /m-k tại thương gia, trong khi hệ số cấp nhiệt của nhôm nguyên chất là 237 /m-k. Nó phải làm tăng khả năng chịu nhiệt của hệ thống, khiến các hạt đèn LED bị phân hủy nghiêm trọng và giảm tuổi thọ. Do đó, những ý tưởng từ tâm trí của mọi người đã loại bỏ sợi cách nhiệt của chất nền nhôm. “khung LMCOB ”(Đào da đồng và lớp cách nhiệt của đế nhôm), nhưng nó bị giới hạn ở lý do thiết bị, gel, quy trình và chi phí, và vẫn chưa được quảng bá. Ngoài ra, thị trường hiện nay phổ biến rộng rãi cái gọi là “Nguồn sáng tích hợp ”Học giả, chấp nhận quy trình ép phun để dát tấm điện cực trong PPA (hoặc EMC hiện đang được thúc đẩy), vì PPA sẽ trở thành bột màu vàng dưới bức xạ tia cực tím và nhiệt độ cao, dẫn đến nước và nước thoáng khí. Cách bố trí là do tấm điện cực cao hơn so với chip 1.5 chị em, và liều lượng gel và bột huỳnh quang của nó đã rất cũ. Nó không chỉ làm tăng chi phí đóng gói, chất keo quá dày cũng sẽ ảnh hưởng đến độ truyền qua. Hiện tại, tất cả các giá đỡ hạt đèn LED COB đều không có ngoại lệ để thiết lập bố cục bao vây để chặn nướu nhầm lẫn huỳnh quang mà không bị đổ, bởi vì màng chắn và bề mặt dầu trắng hấp thụ ánh sáng. Ban đầu, cường độ ánh sáng và sự truyền nhiệt của thành phố là một lý do quan trọng dẫn đến hiệu ứng ánh sáng thoáng qua của nguồn sáng hạt đèn LED COB truyền thống và khó đạt được hiệu ứng ánh sáng ở trạng thái ổn định. Trong thiết kế hạt đèn LED, câu hỏi thường gặp nhất về hạt đèn 5052LED là làm thế nào để chọn nguồn cung cấp năng lượng điều khiển, và trên thực tế, hạt đèn LED bị rơi hoặc bị phá hủy, và tỷ lệ năng lượng điều khiển là có thẩm quyền. Kỹ năng chiếu sáng hạt ánh sáng bảng ngắn. Tuy nhiên, chất nền nhôm hạt đèn LED COB đã chấp nhận cách bố trí đóng gói phi tập trung của năng lượng nhiệt và (con chip được nêu trực tiếp trên chất nền).