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提高發光二極管結構的耐溫性

2022-12-20

Tianhui

LED燈珠澆注芯片、未封裝技術最近引起了LED行業的一項高科技業務。由於傳統LED燈珠在成型過程中形成散熱、光衰等技術瓶頸。 LED燈珠灌注芯片和封裝技術早在10年前，國外就投入巨資研究。針對LED燈珠從基板膠和晶粒直接焊接的技巧。 LED燈珠正式芯片徹底杜絕了外觀上的諸多毛病，讓LED燈珠能夠承受高溫，延長LED燈珠。業界遍地都是LED燈珠封裝的尖端技術。 & LED Lighting Daspeed 多少wnbsp;但問題是：為什麼LED燈珠要有澆注技巧？依靠鋁（銅）基板，陶瓷基板加工成型、安裝不像金屬基板那麼簡單，因為（二次）錫焊要承受280度的高溫，不免會造成材料和元器件的損壞。陶瓷基板和金屬基板的反射率都不高，瞬態光效果很難改善。陶瓷基板有限的導熱率和有限的芯片接觸面積也限制了其穩定的光效。 LED燈珠兩次澆注工藝跨越錫焊和陶瓷基板鋁基板雙重熱阻足以抵消剛才說的上位風。另外，LED燈珠的熱壓焊和回流焊要求極高，良品率不穩定。從終端用戶的角度來看，好的LED器件應該具有更好的照明質量、更高的照明功能、更低的系統成本和更快的投資回報。未來持有LED燈珠澆注技能（LM元）價值。從某種意義上說，LED燈珠封裝重點技術就是封裝支架的開發製造技術。 COB LED燈珠封裝和單芯片LED燈珠封裝在強光、散熱、配光、成本等方面展現出諸多優勢。現在傳統的COB LED燈珠都是採用鋁（或銅）基板將FR4纖維板集成為一體的支架。國產FR-4半固化片，導熱係數僅為0.3/m-k，商家最佳入口僅為2.0/m-k，而純鋁發熱係數為237/m-k。必須增加系統的耐熱性，導致嚴重的LED燈珠衰減，降低使用壽命。因此，人們的想法是根除鋁基板的絕緣纖維。 “LMCOB支架 ”（挖鋁基板的銅皮和絕緣層），但限於設備、凝膠、工藝和成本等原因，尚未推廣。此外，目前市場上廣泛流行的所謂 “集成光源 ”學者，接受注塑工藝將電極板鑲嵌在PPA（或目前正在推的EMC）中，因為PPA在高熱和紫外線照射下會變成黃色粉末，導致呼吸水和水。佈局是因為電極板比芯片1.5姐高，而且它的熒光粉和凝膠用量都很老。不僅會增加包裝成本，過厚的膠體也會影響透光率。目前，所有的COB LED燈珠支架都無一例外地設置了圍護結構來攔截熒光混淆膠而不溢出，因為大壩凝膠和表面白油吸光。本來，城市的光熱傳遞強度是造成傳統COB LED燈珠光源瞬態光效和穩態光效難的重要原因。 LED燈珠設計中，最常被問到的5052LED燈珠問題就是驅動電源如何選擇，而實際上LED燈珠掉落或毀壞，驅動電源的比例是可以勝任的。光珠照明技能短板。而COB LED燈珠鋁基板已經接受了熱功率的分散封裝佈局，並且（芯片直接寫在基板上）。

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