Augment de la resistència a la temperatura de l'estructura del díode emissor de llum

Xips d'abocament de perles de làmpada LED, les habilitats no empaquetades han provocat recentment un negoci d'alta tecnologia a la indústria del LED. A causa de les perles de llum LED tradicionals, el procés de formació de la formació de dissipació de calor, fallada de la llum i altres colls d'ampolla d'habilitats. Làmpada LED per abocar xips i habilitats no empaquetades ja fa 10 anys, els països estrangers per invertir en investigació de capital enorme. El dirigit a les perles de llum LED de la cola de substrat i les habilitats de soldadura directa de gra. S'elimina completament pels xips formals de les perles de llum LED en l'aparició de moltes malalties del cabell, permetent que les perles de la làmpada LED suportin la tolerància a altes temperatures i s'estenguin les perles de la làmpada LED. La indústria té les habilitats d'avantguarda de l'embalatge de comptes de llum LED. & Il·luminació LED Daspeed Quants wnbsp; però la pregunta és: per què les habilitats per abocar comptes de llum LED? Confiar en substrats d'alumini (coure), el modelat de processament de substrats ceràmics i la instal·lació no són tan senzills com els substrats metàl·lics, perquè la soldadura de llauna (dues vegades) hauria de suportar 280 graus d'alta temperatura, cosa que no pot evitar causar danys al material i als components. Els substrats ceràmics i els substrats metàl·lics no són superiors a la taxa de reflexió i l'efecte de llum transitori és difícil de millorar. La taxa de conducció de calor limitada dels substrats ceràmics i l'àrea de contacte limitada dels xips també van limitar el seu efecte de llum estable. El procés d'abocament de perles de làmpada LED dues vegades a través de la soldadura d'estany i el substrat ceràmic del substrat d'alumini, la resistència tèrmica dual és suficient per compensar el vent superior que acabem d'esmentar. A més, la soldadura per pressió tèrmica i la soldadura per reflux de les perles de llum LED són extremadament altes i el rendiment és inestable. Des de la perspectiva dels usuaris finals, un bon dispositiu LED hauria de tenir una millor qualitat d'il·luminació, funcions d'il·luminació més altes, menors costos del sistema i rendiments de la inversió més ràpids. Tenir habilitats per abocar comptes de llum LED en el valor futur (yuan LM). En cert sentit, les habilitats d'enfocament d'envasament de comptes de llum LED són les habilitats de desenvolupament i fabricació dels suports d'embalatge. L'encapsulació de comptes de llum LED COB i l'embalatge de comptes de llum LED d'un sol xip han revelat molts punts forts en termes de llum forta, dissipació de calor, distribució de la llum, cost, etc. Les tradicionals perles de llum LED COB són ara el suport que utilitza substrats d'alumini (o coure) per integrar el tauler de fibra FR4 en un. Tauletes domèstiques de semicurat FR-4, la conductivitat tèrmica és de només 0,3 /m-k, la millor entrada és de només 2,0 /m-k al comerciant, mentre que el coeficient de calefacció d'alumini pur és de 237 /m-k. Ha d'augmentar la resistència a la calor del sistema, fent que les perles de la làmpada LED greus decain i redueixin la vida útil. Per tant, les idees de la ment a la ment de la gent eradiquen la fibra aïllant dels substrats d'alumini. “Suport LMCOB ”(Excavant el cuir de coure i la capa aïllant del substrat d'alumini), però es limita a la raó de l'equip, el gel, el procés i el cost, i encara no s'ha promogut. A més, el mercat actual és àmpliament popular anomenat “Font de llum integrada ”Scholar, acceptant el procés d'emmotllament per injecció per incrustar la placa d'elèctrode en PPA (o l'EMC que està pressionant actualment), perquè el PPA es convertirà en pols groc sota una alta irradiació càlida i ultraviolada, donant lloc a aigua i aigua transpirables. El disseny es deu al fet que la placa d'elèctrode és més alta que la germana xip 1.5, i la seva dosi de pols fluorescent i gel són molt antigues. No només augmentarà el cost de l'embalatge, sinó que els col·loides massa gruixuts també afectaran la transmitància. En l'actualitat, tots els suports de la làmpada LED COB no tenen cap excepció per configurar un disseny de tancament per interceptar les genives de confusió fluorescents sense vessar, perquè el gel de la presa i la superfície absorbeixen la llum d'oli blanc. Originalment, la intensitat de la llum i la transferència de calor de la ciutat és una raó important de l'efecte de llum transitori de la font de llum tradicional COB LED i la dificultat de l'efecte de llum en estat estacionari. En el disseny de comptes de llum LED, la pregunta més qüestionada per a la llum LED 5052 és com triar la font d'alimentació de conducció i, de fet, les perles de la llum LED es deixen caure o es destrueixen i la proporció de potència de conducció és competent. Tauler curt d'habilitats d'il·luminació de perles lleugeres. Tanmateix, els substrats d'alumini de perles de làmpada LED COB han acceptat la disposició d'embalatge descentralitzada de l'energia tèrmica i (el xip s'indica directament al substrat).