ຄວາມຕ້ານທານອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນຂອງໂຄງສ້າງ Diode Light-emitting

LED ໂຄມໄຟ bead pouring chip, ຄວາມສາມາດ unpacked ບໍ່ດົນມານີ້ໄດ້ເຮັດໃຫ້ເກີດທຸລະກິດເຕັກໂນໂລຊີສູງໃນອຸດສາຫະກໍາ LED. ເນື່ອງຈາກ beads ໂຄມໄຟ LED ແບບດັ້ງເດີມ, ຂະບວນການສ້າງຕັ້ງຂອງການແຜ່ກະຈາຍຄວາມຮ້ອນ, ຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງແສງສະຫວ່າງແລະ bottlenecks ທັກສະອື່ນໆ. LED ໂຄມໄຟ bead pouring chip ແລະ unpackaged ຄວາມສາມາດເປັນຕົ້ນ 10 ປີກ່ອນຫນ້ານີ້, ຕ່າງປະເທດທີ່ຈະລົງທຶນໃນການຄົ້ນຄວ້າທຶນຂະຫນາດໃຫຍ່. ຈຸດປະສົງຂອງໂຄມໄຟ LED ຈາກກາວ substrate ແລະທັກສະການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍກົງ. ມັນໄດ້ຖືກລົບລ້າງຢ່າງສົມບູນໂດຍ chip ໂຄມໄຟ LED ຢ່າງເປັນທາງການໃນຮູບລັກສະນະຂອງພະຍາດຜົມຈໍານວນຫຼາຍ, ອະນຸຍາດໃຫ້ລູກປັດໂຄມໄຟ LED ທົນທານຕໍ່ຄວາມທົນທານຕໍ່ອຸນຫະພູມສູງແລະຂະຫຍາຍລູກປັດໂຄມໄຟ LED. ອຸດສາຫະກໍາແມ່ນທັງຫມົດໃນການຕັດ - edged ທັກສະຂອງການຫຸ້ມຫໍ່ LED ໂຄມໄຟ beads. & ໄຟ LED Daspeed ວິທີການຈໍານວນຫຼາຍ wnbsp; ແຕ່ຄໍາຖາມແມ່ນ: ເປັນຫຍັງຫລອດໄຟ LED ຈຶ່ງເປັນທັກສະການຖອກລູກປັດ? ອີງໃສ່ອາລູມິນຽມ (ທອງແດງ), ການປຸງແຕ່ງ molding substrate ເຊລາມິກ, ແລະການຕິດຕັ້ງແມ່ນບໍ່ງ່າຍດາຍຄື substrates ໂລຫະ, ເນື່ອງຈາກວ່າ (ສອງຄັ້ງ) ການເຊື່ອມໂລຫະກົ່ວຄວນທົນທານຕໍ່ 280 ອົງສາຂອງອຸນຫະພູມສູງ, ເຊິ່ງບໍ່ສາມາດຊ່ວຍໄດ້ແຕ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມເສຍຫາຍຂອງວັດສະດຸແລະອົງປະກອບ. substrates ເຊລາມິກແລະ substrates ໂລຫະບໍ່ສູງກ່ວາອັດຕາການສະທ້ອນ, ແລະຜົນກະທົບແສງສະຫວ່າງ transient ແມ່ນຍາກທີ່ຈະປັບປຸງ. ອັດຕາການນໍາຄວາມຮ້ອນທີ່ຈໍາກັດຂອງຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກແລະພື້ນທີ່ຕິດຕໍ່ຂອງຊິບຈໍາກັດຍັງຈໍາກັດຜົນກະທົບແສງສະຫວ່າງທີ່ຫມັ້ນຄົງຂອງມັນ. LED lamp bead pouring ຂະ​ບວນ​ການ​ສອງ​ຄັ້ງ​ໃນ​ທົ່ວ​ການ​ເຊື່ອມ​ໂລ​ຫະ​ແລະ ceramic substrate ອາ​ລູ​ມິ​ນຽມ substrate ຄວາມ​ຕ້ານ​ທານ​ຄວາມ​ຮ້ອນ​ສອງ​ແມ່ນ​ພຽງ​ພໍ​ທີ່​ຈະ​ຊົດ​ເຊີຍ​ລົມ​ເທິງ​ພຽງ​ແຕ່​ໄດ້​ກ່າວ​ມາ​. ນອກຈາກນັ້ນ, ການເຊື່ອມໂລຫະຄວາມກົດດັນຄວາມຮ້ອນແລະການເຊື່ອມ reflux ຂອງ beads ໂຄມໄຟ LED ແມ່ນສູງທີ່ສຸດ, ແລະຜົນຜະລິດແມ່ນບໍ່ຫມັ້ນຄົງ. ຈາກທັດສະນະຂອງຜູ້ໃຊ້ສຸດທ້າຍ, ອຸປະກອນ LED ທີ່ດີຄວນມີຄຸນນະພາບແສງສະຫວ່າງທີ່ດີກວ່າ, ຫນ້າທີ່ເຮັດໃຫ້ມີແສງສູງຂຶ້ນ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງລະບົບຕ່ໍາແລະຜົນຕອບແທນການລົງທຶນໄວກວ່າ. ຖື​ສີ​ມື​ການ​ຖອກ​ເທ​ລູກ​ປັດ LED ໃນ​ອະ​ນາ​ຄົດ (LM ຢວນ​) ມູນ​ຄ່າ​. ໃນຄວາມຫມາຍ, ທັກສະການຫຸ້ມຫໍ່ຂອງລູກປັດໂຄມໄຟ LED ແມ່ນການພັດທະນາແລະທັກສະການຜະລິດຂອງວົງເລັບຫຸ້ມຫໍ່. COB LED lamp bead encapsulation ແລະ single-chip LED lamp bead packaging ໄດ້ເປີດເຜີຍຄວາມເຂັ້ມແຂງຫຼາຍໃນແງ່ຂອງແສງສະຫວ່າງທີ່ເຂັ້ມແຂງ, dissipation ຄວາມຮ້ອນ, ການແຜ່ກະຈາຍແສງສະຫວ່າງ, ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ແລະອື່ນໆ. ລູກປັດໂຄມໄຟ LED COB ແບບດັ້ງເດີມໃນປັດຈຸບັນແມ່ນວົງເລັບທີ່ໃຊ້ແຜ່ນອາລູມິນຽມ (ຫຼືທອງແດງ) ເພື່ອປະສົມປະສານກະດານເສັ້ນໄຍ FR4 ເຂົ້າໄປໃນຫນຶ່ງ. ພາຍໃນປະເທດ FR-4 ເມັດເຄິ່ງ curing, ການນໍາຄວາມຮ້ອນແມ່ນພຽງແຕ່ 0.3 / m-k, ເສັງເຂົ້າທີ່ດີທີ່ສຸດພຽງແຕ່ 2.0 / m-k ຢູ່ທີ່ພໍ່ຄ້າ, ໃນຂະນະທີ່ຕົວຄູນຄວາມຮ້ອນອະລູມິນຽມບໍລິສຸດແມ່ນ 237 / m-k. ມັນຕ້ອງເພີ່ມຄວາມຕ້ານທານຄວາມຮ້ອນຂອງລະບົບ, ເຮັດໃຫ້ລູກປັດໂຄມໄຟ LED ຮ້າຍແຮງທີ່ຈະເສື່ອມໂຊມແລະຫຼຸດຜ່ອນຊີວິດການບໍລິການ. ເພາະສະນັ້ນ, ຄວາມຄິດຂອງຈິດໃຈຂອງປະຊາຊົນລົບລ້າງເສັ້ນໃຍ insulation ຂອງ substrates ອາລູມິນຽມ. “ວົງເລັບ LMCOB ”(ການຂຸດຫນັງທອງແດງແລະຊັ້ນ insulating ຂອງ substrate ອາລູມິນຽມ), ແຕ່ວ່າມັນໄດ້ຖືກຈໍາກັດກັບເຫດຜົນອຸປະກອນ, gel, ຂະບວນການແລະຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ, ແລະຍັງບໍ່ທັນໄດ້ຮັບການສົ່ງເສີມ. ນອກຈາກນັ້ນ, ຕະຫຼາດໃນປະຈຸບັນແມ່ນມີຄວາມນິຍົມຢ່າງກວ້າງຂວາງທີ່ເອີ້ນວ່າ “ແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງປະສົມປະສານ ”Scholar, ຍອມຮັບຂະບວນການສີດເພື່ອ inlaid ແຜ່ນ electrode ໃນ PPA (ຫຼື EMC ກໍາລັງຊຸກດັນ), ເນື່ອງຈາກວ່າ PPA ຈະກາຍເປັນຝຸ່ນສີເຫຼືອງພາຍໃຕ້ການ irradiation ອົບອຸ່ນແລະ ultraviolet ສູງ, ເຮັດໃຫ້ນ້ໍາ breathable ແລະນ້ໍາ. ການຈັດວາງແມ່ນຍ້ອນວ່າແຜ່ນ electrode ແມ່ນສູງກວ່າຊິບ 1.5 ເອື້ອຍ, ແລະຝຸ່ນ fluorescent ແລະປະລິມານ gel ຂອງມັນແມ່ນເກົ່າຫຼາຍ. ບໍ່ພຽງແຕ່ຈະເພີ່ມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຫຸ້ມຫໍ່, colloids ຫນາເກີນໄປຍັງຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ການຖ່າຍທອດ. ໃນປະຈຸບັນ, ວົງເລັບໂຄມໄຟ LED COB ທັງໝົດບໍ່ມີຂໍ້ຍົກເວັ້ນໃນການຕັ້ງຄ່າໂຄງຮ່າງການປິດລ້ອມເພື່ອສະກັດກັ້ນ gums fluorescent ສັບສົນໂດຍບໍ່ມີການ spilling, ເນື່ອງຈາກວ່າ gel ເຂື່ອນແລະພື້ນຜິວນ້ໍາສີຂາວດູດຊຶມແສງສະຫວ່າງ. ໃນເບື້ອງຕົ້ນ, ຄວາມເຂັ້ມຂົ້ນຂອງແສງສະຫວ່າງແລະການໂອນຄວາມຮ້ອນຂອງເມືອງເປັນເຫດຜົນທີ່ສໍາຄັນສໍາລັບຜົນກະທົບແສງສະຫວ່າງຊົ່ວຄາວຂອງ COB LED lamp bead ແບບດັ້ງເດີມແຫຼ່ງແສງສະຫວ່າງແລະຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຂອງສະຫມໍ່າສະເຫມີ -state ແສງສະຫວ່າງຜົນກະທົບ. ໃນການອອກແບບຂອງລູກປັດໂຄມໄຟ LED, ຄໍາຖາມທີ່ພົບເລື້ອຍທີ່ສຸດ 5052LED lamp bead ຄໍາຖາມແມ່ນວິທີການເລືອກການສະຫນອງພະລັງງານການຂັບລົດ, ແລະໃນຄວາມເປັນຈິງລູກປັດໂຄມໄຟ LED ຖືກຫຼຸດລົງຫຼືທໍາລາຍ, ແລະອັດຕາສ່ວນຂອງພະລັງງານຂັບລົດແມ່ນມີຄວາມສາມາດ. ທັກສະການເຮັດໃຫ້ມີແສງ bead ກະດານສັ້ນ. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ໂຄມໄຟ LED COB beads ອະລູມິນຽມ substrates ໄດ້ຍອມຮັບຮູບແບບການຫຸ້ມຫໍ່ decentralized ຂອງພະລັງງານຄວາມຮ້ອນ, ແລະ (ຊິບແມ່ນໄດ້ກ່າວໂດຍກົງກ່ຽວກັບ substrate).