আলো-নির্গত ডায়োড কাঠামোর তাপমাত্রা প্রতিরোধের বৃদ্ধি

LED বাতি গুটিকা ঢালা চিপ, প্যাকেজ ছাড়া দক্ষতা সম্প্রতি LED শিল্পে একটি উচ্চ প্রযুক্তির ব্যবসার কারণ হয়েছে. ঐতিহ্যগত LED বাতি জপমালা কারণে, তাপ অপচয়, আলো ব্যর্থতা এবং অন্যান্য দক্ষতা বাধা গঠনের গঠন প্রক্রিয়া। LED বাতি পুঁতি ঢালা চিপস এবং unpackaged দক্ষতা হিসাবে 10 বছর আগে, বিদেশী দেশ বিপুল পুঁজি গবেষণা বিনিয়োগ. সাবস্ট্রেট আঠালো এবং শস্য সরাসরি ঢালাই দক্ষতা থেকে LED বাতি জপমালা লক্ষ্য. এটি সম্পূর্ণরূপে LED বাতি জপমালা আনুষ্ঠানিক চিপ দ্বারা বহু চুলের রোগের উপস্থিতিতে নির্মূল করা হয়, LED বাতি পুঁতি উচ্চ তাপমাত্রা সহনশীলতা সহ্য করতে এবং LED বাতি পুঁতি প্রসারিত করার অনুমতি দেয়। LED ল্যাম্প জপমালা প্যাকেজিংয়ের অত্যাধুনিক দক্ষতার উপর এই শিল্পটি রয়েছে। & LED লাইটিং Daspeed কত wnbsp; কিন্তু প্রশ্ন হল: কেন LED বাতি পুঁতি ঢালা দক্ষতা? অ্যালুমিনিয়াম (তামা) সাবস্ট্রেটের উপর নির্ভর করা, সিরামিক সাবস্ট্রেট প্রসেসিং ছাঁচনির্মাণ এবং ইনস্টলেশন ধাতব স্তরগুলির মতো সহজ নয়, কারণ (দুইবার) টিনের ঢালাই 280 ডিগ্রি উচ্চ তাপমাত্রা সহ্য করতে হবে, যা উপাদান এবং উপাদানগুলির ক্ষতি করতে পারে না। সিরামিক সাবস্ট্রেট এবং ধাতব স্তরগুলি প্রতিফলনের হারের চেয়ে বেশি নয় এবং ক্ষণস্থায়ী আলোর প্রভাব উন্নত করা কঠিন। সিরামিক সাবস্ট্রেটের সীমিত তাপ সঞ্চালনের হার এবং সীমিত চিপ যোগাযোগের ক্ষেত্রও এর স্থিতিশীল আলোর প্রভাবকে সীমিত করে। টিনের ঢালাই এবং সিরামিক সাবস্ট্রেট অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেট জুড়ে দুবার LED বাতি গুটিকা ঢালা প্রক্রিয়া দ্বৈত তাপীয় প্রতিরোধের উপরি বায়ু অফসেট করার জন্য যথেষ্ট। উপরন্তু, LED বাতি পুঁতির তাপ চাপ ঢালাই এবং রিফ্লাক্স ঢালাই অত্যন্ত উচ্চ, এবং ফলন অস্থির। শেষ ব্যবহারকারীদের দৃষ্টিকোণ থেকে, একটি ভাল LED ডিভাইসের আরও ভাল আলোর গুণমান, উচ্চ আলোর ফাংশন, কম সিস্টেম খরচ এবং দ্রুত বিনিয়োগের রিটার্ন থাকা উচিত। ভবিষ্যতে LED বাতি গুটিকা ঢালা দক্ষতা হোল্ডিং (LM ইউয়ান) মান. এক অর্থে, এলইডি ল্যাম্প জপমালা প্যাকেজিং ফোকাস দক্ষতা প্যাকেজিং বন্ধনীগুলির বিকাশ এবং উত্পাদন দক্ষতা। COB LED ল্যাম্প বিড এনক্যাপসুলেশন এবং একক-চিপ LED ল্যাম্প বিড প্যাকেজিং শক্তিশালী আলো, তাপ অপচয়, আলো বিতরণ, খরচ ইত্যাদির ক্ষেত্রে অনেক শক্তি প্রকাশ করেছে। ঐতিহ্যগত COB LED ল্যাম্প পুঁতিগুলি এখন বন্ধনী যা FR4 ফাইবার বোর্ডকে একীভূত করতে অ্যালুমিনিয়াম (বা তামা) সাবস্ট্রেট ব্যবহার করে। গার্হস্থ্য FR-4 সেমি-কিউরিং ট্যাবলেট, তাপ পরিবাহিতা মাত্র 0.3 /m-k, সর্বোত্তম প্রবেশদ্বারটি বণিকের কাছে মাত্র 2.0 /m-k, যখন বিশুদ্ধ অ্যালুমিনিয়াম হিটিং সহগ হল 237 /m-k৷ এটি অবশ্যই সিস্টেমের তাপ প্রতিরোধ ক্ষমতা বাড়াবে, যার ফলে গুরুতর LED ল্যাম্প পুঁতিগুলি ক্ষয়প্রাপ্ত হবে এবং পরিষেবা জীবন হ্রাস করবে। অতএব, মানুষের মনের ধারনা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের অন্তরণ ফাইবারকে নির্মূল করে। “LMCOB বন্ধনী ”(অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটের তামার চামড়া এবং অন্তরক স্তর খনন করা), তবে এটি সরঞ্জাম, জেল, প্রক্রিয়া এবং ব্যয়ের কারণে সীমাবদ্ধ এবং এখনও প্রচার করা হয়নি। উপরন্তু, বর্তমান বাজার ব্যাপকভাবে জনপ্রিয় তথাকথিত “সমন্বিত আলোর উৎস ”পণ্ডিত, ইলেক্ট্রোড প্লেটকে পিপিএ (অথবা বর্তমানে ঠেলে দেওয়া ইএমসি) ইলেক্ট্রোড প্লেট লাগানোর জন্য ইনজেকশন ছাঁচনির্মাণ প্রক্রিয়া গ্রহণ করা, কারণ PPA উচ্চ উষ্ণ এবং অতিবেগুনী বিকিরণ অধীনে হলুদ গুঁড়া হয়ে উঠবে, যার ফলে শ্বাস-প্রশ্বাসযোগ্য জল এবং জল। লেআউটটি হল কারণ ইলেক্ট্রোড প্লেট চিপ 1.5 বোনের চেয়ে বেশি এবং এর ফ্লুরোসেন্ট পাউডার এবং জেল ডোজ অনেক পুরানো। এটি কেবল প্যাকেজিংয়ের খরচই বাড়াবে না, অত্যধিক পুরু কলয়েড ট্রান্সমিট্যান্সকেও প্রভাবিত করবে। বর্তমানে, সমস্ত COB LED ল্যাম্প পুঁতি বন্ধনীতে ফ্লুরোসেন্ট কনফিউশন মাড়ি ছিটকে না আটকানোর জন্য একটি ঘের লেআউট সেট আপ করার ব্যতিক্রম নেই, কারণ ড্যাম জেল এবং পৃষ্ঠের সাদা তেল আলো শোষণ করে। মূলত, শহরের আলো এবং তাপ স্থানান্তরের তীব্রতা ঐতিহ্যবাহী COB LED ল্যাম্প পুঁতি আলোর উত্সের ক্ষণস্থায়ী আলোর প্রভাব এবং স্থির-রাষ্ট্রীয় আলোর প্রভাবের অসুবিধার একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ। LED ল্যাম্প পুঁতির ডিজাইনে, 5052LED ল্যাম্প পুঁতির সবচেয়ে বেশি প্রশ্ন করা হয় কিভাবে ড্রাইভিং পাওয়ার সাপ্লাই বেছে নেওয়া যায় এবং আসলে LED ল্যাম্প পুঁতিগুলি ড্রপ বা ধ্বংস করা হয় এবং ড্রাইভিং পাওয়ারের অনুপাত উপযুক্ত। হালকা গুটিকা আলো দক্ষতা সংক্ষিপ্ত বোর্ড. যাইহোক, COB LED ল্যাম্প জপমালা অ্যালুমিনিয়াম সাবস্ট্রেটগুলি তাপ শক্তির বিকেন্দ্রীভূত প্যাকেজিং বিন্যাসকে গ্রহণ করেছে এবং (চিপটি সরাসরি সাবস্ট্রেটের উপর বলা হয়েছে)।