Tumaas na Paglaban sa Temperatura ng Light-emitting Diode Structure

LED lamp bead pagbuhos chips, unpackaged kasanayan ay kamakailan-lamang na sanhi ng isang high-tech na negosyo sa LED industriya. Dahil sa tradisyonal na LED lamp beads, ang proseso ng pagbuo ng pagbuo ng pagwawaldas ng init, pagkabigo ng liwanag at iba pang mga bottleneck ng kasanayan. LED lamp bead pagbuhos chips at unpackaged kasanayan kasing aga ng 10 taon na ang nakakaraan, ang mga banyagang bansa upang mamuhunan sa malaking pananaliksik kapital. Ang naglalayong LED lamp beads mula sa substrate glue at grain direktang welding kasanayan. Ito ay ganap na inalis ng LED lamp beads na pormal na chips sa hitsura ng maraming sakit sa buhok, na nagpapahintulot sa LED lamp beads na makatiis sa mataas na temperatura tolerance at pagpapahaba ng LED lamp beads. Ang industriya ay higit sa lahat sa mga cutting-edge na kasanayan ng LED lamp beads packaging. & LED Lighting Daspeed Ilang wnbsp; ngunit ang tanong ay: Bakit ang LED lamp bead ay nagbubuhos ng mga kasanayan? Ang pag-asa sa mga substrate ng aluminyo (tanso), paghuhulma ng pagproseso ng ceramic na substrate, at pag-install ay hindi kasing simple ng mga substrate ng metal, dahil (dalawang beses) ang hinang ng lata ay dapat makatiis ng 280 degrees ng mataas na temperatura, na hindi maaaring makatulong ngunit maging sanhi ng pinsala sa materyal at mga bahagi. Ang mga ceramic substrate at metal na substrate ay hindi mataas kaysa sa rate ng pagmuni-muni, at ang lumilipas na epekto ng liwanag ay mahirap mapabuti. Ang limitadong rate ng pagpapadaloy ng init ng mga ceramic na substrate at ang limitadong lugar ng pakikipag-ugnayan sa chip ay limitado rin ang matatag na epekto ng liwanag nito. LED lamp bead pagbuhos proseso ng dalawang beses sa lata welding at ceramic substrate aluminyo substrate dual thermal resistance ay sapat na upang mabawi ang itaas na hangin na nabanggit. Bilang karagdagan, ang welding ng heat pressure at reflux welding ng LED lamp beads ay napakataas, at ang ani ay hindi matatag. Mula sa pananaw ng mga end user, ang isang mahusay na LED device ay dapat magkaroon ng mas mahusay na kalidad ng pag-iilaw, mas mataas na pag-andar ng pag-iilaw, mas mababang gastos sa system at mas mabilis na pagbabalik ng pamumuhunan. Ang paghawak ng mga kasanayan sa pagbuhos ng LED lamp bead sa hinaharap (LM yuan). Sa isang kahulugan, ang mga kasanayan sa pag-focus sa packaging ng LED lamp beads ay ang pagbuo at mga kasanayan sa pagmamanupaktura ng mga bracket ng packaging. Ang COB LED lamp bead encapsulation at single-chip LED lamp bead packaging ay nagsiwalat ng maraming kalakasan sa mga tuntunin ng malakas na liwanag, pagkawala ng init, pamamahagi ng liwanag, gastos, atbp. Ang tradisyonal na COB LED lamp beads ngayon ay ang bracket na gumagamit ng aluminum (o tanso) na mga substrate upang isama ang FR4 fiber board sa isa. Domestic FR-4 semi-curing tablets, ang thermal conductivity ay 0.3 /m-k lamang, ang pinakamahusay na pasukan ay 2.0 /m-k lamang sa merchant, habang ang purong aluminum heating coefficient ay 237 /m-k. Dapat itong dagdagan ang init na paglaban ng system, na nagiging sanhi ng malubhang LED lamp beads upang mabulok at mabawasan ang buhay ng serbisyo. Samakatuwid, ang mga ideya ng isip-sa-isip ng mga tao ay puksain ang pagkakabukod ng hibla ng mga substrate ng aluminyo. “LMCOB bracket ”(Paghuhukay ng tansong katad at insulating layer ng aluminum substrate), ngunit ito ay limitado sa dahilan para sa kagamitan, gel, proseso at gastos, at hindi pa na-promote. Bilang karagdagan, ang kasalukuyang merkado ay malawak na popular na tinatawag na “Pinagsamang pinagmumulan ng liwanag ”Scholar, tinatanggap ang proseso ng pag-injection molding upang i-inlaid ang electrode plate sa PPA (o ang EMC na kasalukuyang itinutulak), dahil ang PPA ay magiging dilaw na pulbos sa ilalim ng mataas na init at ultraviolet irradiation, na magreresulta sa breathable na tubig at tubig. Ang layout ay dahil ang electrode plate ay mas mataas kaysa sa chip 1.5 sister, at ang fluorescent powder at gel dosage nito ay napakaluma. Hindi lamang nito tataas ang halaga ng packaging, ang masyadong makapal na colloid ay makakaapekto rin sa transmittance. Sa kasalukuyan, ang lahat ng COB LED lamp bead bracket ay walang pagbubukod upang mag-set up ng layout ng enclosure upang ma-intercept ang fluorescent confusion gums nang hindi tumatapon, dahil ang dam gel at ang ibabaw ay puting langis na sumisipsip ng liwanag. Sa orihinal, ang tindi ng liwanag at paglipat ng init ng lungsod ay isang mahalagang dahilan para sa lumilipas na epekto ng liwanag ng tradisyonal na COB LED lamp bead light source at ang kahirapan ng steady-state na light effect. Sa disenyo ng LED lamp beads, ang pinakakaraniwang tanong na 5052LED lamp bead na tanong ay kung paano pipiliin ang driving power supply, at sa katunayan ang LED lamp beads ay bumaba o nawasak, at ang proporsyon ng kapangyarihan sa pagmamaneho ay may kakayahan. Mga kasanayan sa light bead lighting short board. Gayunpaman, ang COB LED lamp beads aluminum substrates ay tinanggap ang desentralisadong packaging layout ng thermal power, at (ang chip ay direktang nakasaad sa substrate).