발광 다이오드 구조의 온도 저항 증가

LED 램프 비드 쏟아지는 칩, 포장되지 않은 기술은 최근 LED 산업에서 하이테크 비즈니스를 일으켰습니다. 전통적인 LED 램프 구슬로 인해 열 발산 형성 과정, 조명 장애 및 기타 기술 병목 현상이 발생합니다. LED 램프 비드 쏟아지는 칩과 언패키지 기술은 이미 10년 전부터 외국에서 막대한 자금을 투자해 연구하고 있다. 기판 접착제 및 곡물 직접 용접 기술에서 LED 램프 비드를 목표로 합니다. 그것은 많은 모발 질병의 출현에서 LED 램프 비드 공식 칩에 의해 완전히 제거되어 LED 램프 비드가 고온 내성 및 확장 LED 램프 비드를 견딜 수 있도록 합니다. 업계는 LED 램프 비드 패키징의 최첨단 기술에 집중하고 있습니다. & LED 조명 Daspeed 얼마나 많은 wnbsp; 하지만 질문은 LED 램프 비드가 기술을 붓는 이유는 무엇입니까? 알루미늄(구리) 기판에 의존하는 세라믹 기판 가공 몰딩 및 설치는 금속 기판만큼 간단하지 않습니다. 왜냐하면 (2번) 주석 용접은 280도의 고온을 견뎌야 하므로 재료와 부품에 손상을 줄 수밖에 없기 때문입니다. 세라믹 기판 및 금속 기판은 반사율보다 높지 않으며 과도 조명 효과를 개선하기 어렵습니다. 세라믹 기판의 제한된 열 전도율과 제한된 칩 접촉 영역도 안정적인 조명 효과를 제한했습니다. 주석 용접 및 세라믹 기판 알루미늄 기판 이중 열 저항에 걸쳐 두 번 LED 램프 비드 붓는 공정은 방금 언급한 상부 바람을 상쇄하기에 충분합니다. 또한 LED 램프 비드의 열 압접 및 환류 용접은 매우 높고 수율이 불안정합니다. 최종 사용자의 관점에서 좋은 LED 장치는 더 나은 조명 품질, 더 높은 조명 기능, 더 낮은 시스템 비용 및 더 빠른 투자 수익을 제공해야 합니다. 미래에 LED 램프 비드 쏟아지는 기술(LM 위안) 값을 보유합니다. 어떤 의미에서 LED 램프 비드 포장 초점 기술은 포장 브래킷의 개발 및 제조 기술입니다. COB LED 램프 비드 캡슐화 및 단일 칩 LED 램프 비드 패키징은 강한 빛, 방열, 배광, 비용 등의 측면에서 많은 강점을 드러냈습니다. 이제 기존의 COB LED 램프 비드는 알루미늄(또는 구리) 기판을 사용하여 FR4 섬유판을 하나로 통합하는 브래킷입니다. 국산 FR-4 반경화 정제의 열전도율은 0.3/m-k에 불과하고, 최고 입구는 2.0/m-k에 불과하며 순수 알루미늄 발열 계수는 237/m-k입니다. 시스템의 내열성을 높여 심각한 LED 램프 비드가 부식되고 수명이 단축됩니다. 따라서 사람들의 마음과 마음의 아이디어는 알루미늄 기판의 절연 섬유를 근절합니다. “LMCOB 브라켓 ”(알루미늄 기판의 구리 가죽 및 절연층 파기) 장비, 젤, 공정 및 비용상의 이유로 제한되며 아직 추진되지 않았습니다. 또한 현재 시장은 소위 널리 보급되어 있습니다. “통합 광원 ”Scholar는 PPA(또는 현재 밀고 있는 EMC)에 전극판을 상감하기 위해 사출 성형 공정을 받아들입니다. 레이아웃은 전극판이 칩 1.5 자매보다 높고 형광 분말과 겔 투여량이 매우 오래되었기 때문입니다. 포장 비용이 증가할 뿐만 아니라 너무 두꺼운 콜로이드도 투과율에 영향을 미칩니다. 현재 모든 COB LED 램프 비드 브래킷은 댐 젤과 표면의 흰색 오일이 빛을 흡수하기 때문에 형광 혼란 검을 흘리지 않고 차단하기 위해 인클로저 레이아웃을 설정하는 데 예외가 없습니다. 원래 도시의 빛과 열 전달의 강도는 전통적인 COB LED 램프 비드 광원의 일시적인 조명 효과와 정상 상태 조명 효과의 어려움에 대한 중요한 이유입니다. LED 램프 비드의 설계에서 가장 일반적으로 질문되는 5052LED 램프 비드 질문은 구동 전원 공급 장치를 선택하는 방법이며 실제로 LED 램프 비드는 떨어지거나 파괴되며 구동 전력의 비율은 유능합니다. 라이트 비드 라이팅 스킬 쇼트보드. 그러나 COB LED 램프 비드 알루미늄 기판은 화력의 분산형 패키징 레이아웃을 수용했으며 (칩은 기판에 직접 표시됨).