Naha Pengelasan Pembungkusan Chip UVLED Ngagunakeun Prosés Tungku Balik Vakum?

Munculna UVLED mangrupakeun parobahan revolusioner dina industri UV. Inténsitas cahayana konstan, kalayan kontrol suhu anu saé, ramah lingkungan sareng portabel. Anu mimiti, hirup jasa tina sistem curing ultraviolét leuwih panjang batan solidification UV tradisional 800-3000 jam, nepi ka 20,000-30000 jam, lampu raksa dimimitian lalaunan, nu langsung mangaruhan kahirupan bohlam. Caang, teu ngan leungitna low, tapi ogé leuwih hemat energi. Bréh, lampu raksa tradisional shines, sarta anu ngandung pérak dina bohlam lampu, pamakéan salah bakal ngabalukarkeun polusi parna ka lingkungan, komo mangaruhan kahirupan masarakat sarta kaséhatan. Manik lampu LED nganggo cahaya semikonduktor, anu henteu ngandung zat anu ngabahayakeun, sareng moal nyababkeun polusi ka lingkungan. Salaku tambahan, nalika metode lampu raksa tradisional nganggo sinar ultraviolét, suhu permukaan produk paparan bakal saluhur 60-90 C, anu bakal gampang nyababkeun pamindahan sareng deformasi produk. Nalika LED dipaké, euweuh sinar infra red. Di handap ieu, éta moal radiate kana produk, sahingga kinerja produk leuwih stabil. Kasimpulanana, UVLED mangrupikeun tren pangembangan anu bakal datang, tapi aya ogé sababaraha kakurangan dina UVLED. Kapadetan kakuatan lampu henteu cekap, anu mangaruhan tinta UV pikeun ngarawat laju. Kituna The reliabiliti group goréng, nu ngajadikeun UVLED ngarah ka loba kasusah dina promosi. Prosés tungku balik vakum bungkusan chip UVLED dilas jeung las mucunghul dina waktu éta. Éta tiasa ngirangan tingkat kerung tina chip UVLED kakuatan tinggi dugi ka 3%. Dina waktu nu sarua, lamun desain substrat pemanasan kalawan cai tiis salila desain, éta bisa nyieun dissipation panas cooling tur leuwih efisien, kukituna greatly ngaronjatkeun reliabiliti -power tinggi UVLED, sarta bisa muka jalan pikeun UVLED di loba wewengkon. di masa anu payun.