Cur UVLED Chip Packaging Wedding Welding use a Vacuum Return fornace Process?

Ortus UVLED est rerum novarum mutatio in UV industriae. Lucis intensio constans est, temperantia excellenti temperantia, environmentally- amica et portatilis. Imprimis, vita servitii systematis ultravioli sanandi longior est quam traditam solidificationem UV 800-3000 horarum, usque ad 20000-30000 horarum, Mercurius lucerna tardius incipit quae vitam bulbi directe afficit. Splendida est, non solum humilis iactura, sed etiam acrius salutaris. Secundo, traditum mercurii lucernae lucet, et qui argentum in bulbo lumine continet, usus improprie gravius ​​contaminationis ambitu afficiet, ac etiam vitam et salutem afficit. Lucernae globuli DUCTUS semiconductoris accensis utuntur, quae substantias noxias non continent, nec pollutio ambitus causat. Praeterea, cum traditum mercurii lucernae methodus radiorum ultraviolaceorum adhibeantur, superficies producti expositionis temperatura tam alta erit quam 60-90 C, quod facile causat productum obsessio et deformatio. Cum adhibetur DUXERIT, ultrarubrum non est radius. In sequentibus, non radiabit ad factum, faciens opus faciendum stabilius. In summa, UVLED inclinatio futura est, sed quaedam etiam vitia apud UVLED sunt. Vis densitatis levis est insufficiens, quae UV inks ad celeritatem sanandam afficit. Societas ergo relibilitas est pauper, quae multum difficultatem facit UVLED ducens in promotione. Vacuum reditus fornacem processum UVLED chip packaging iuncta et glutino tempore apparuerunt. Posset reducere ratem cavae virtutis altae UVLED chip ad intra 3%. Simul, si ratio calefactionis subest cum aqua frigida in consilio, potest calor dissipationis refrigerationem et efficaciorem facere, per hoc valde melioris firmitatis potentiae UVLED altae, et viam aperire potest pro UVLED in multis locis. in futuro.