LED创新CSP封装与LED光源模块化

LED创新CSP封装和LED光源模块化！ LED按其封装类型可分为插入式LED（又称LAMP系列）和贴片式LED（又称SMD系列）。 可广泛应用，特别是在照明领域。 从国内LED室内照明、LED户外照明等LED应用的SMD系列光源发现，目前的室内照明和室外照明已经基本完成。 目前LED封装器件的形式日新月异。 从SMD到COB，从倒装到无极封装，为行业的发展注入了许多新的活力。 作为当下行业宠儿的2835，功率涵盖0.1W至2W，可广泛应用于灯具、泡罩、PAR灯、筒灯、面板灯及工业灯等产品。 随着LED照明市场的发展和客户的要求，LED光源模组产品也将不断优化和创新，主要体现在以下几点：1. CSP封装在当今的照明市场，大家都在争相降价，每一个封装器件都在不断的被迫打上促销的大旗，以快速占领LED照明市场的高地。 CSP封装的诞生，很大程度上解决了客户对产品成本的要求。 CSP封装具有板面无双、免焊线、体积小、光密度高等优点。 真正的免CSP封装CSP可以直接应用到客户的PCB板上，有效缩短热源到基板的热流，降低光源的热阻。 CSP封装免焊线也解决了因关键线不完整导致产品失效的隐患，进一步增强了产品的可靠性。 光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学设计的难度。 此外，由于 CSP 封装去除了基板/支架和金线。 以0.5W光源为例，采用CSP封装可以在现有基础上降低产品成本10%-20%。 目前，CSP封装三星已将其应用到电视背光领域，其他LED厂商也开发了相关产品。 但CSP封装也有其自身的技术壁垒，如：CSP产品体积小、机械强度先天不足、材料分选检测过程困难、SMT安装技术要求高。 因此，无CSP封装对灯具厂商的应用是一个新课题，还有很多问题需要解决。 二、LED光源模组——对灯珠亮度的适度需求不断增加，单个大功率灯珠已不能满足要求。 应用厂商为了满足市场需求，采用增加多灯亮度的方案，但这种方案会造成成本过高，面积增大，不利于生产。 因此市场认可。 LED光源模组的特点是：1。 标准化——有利于LED灯具的推广。 目前LED灯具的形式不同，给室内LED灯具的标准化生产和推广带来很大的不便。 对于LED模组标准化，对于新进入市场的LED灯具厂商来说，只需要找到市场上的标准LED模组来设计自己的灯具，就不用担心批量生产的问题。 因为同一个标准化的LED模组可以同时被多家厂商选择，标准化的LED模组产品也可以很容易的量产。 2. 降低LED照明厂商传统光源灯具设计成本。 它只需要涉及光学和结构。 但是由于LED灯灯产品不规范，目前的LED灯饰厂家需要聘请需要光学、结构的专业人员，还需要配置电子、散热等专业人员，大大增加了LED灯饰厂家的负担。 而且，这对新进入的LED灯具厂商形成了很高的门槛，不利于整个LED产业的发展。 通过标准化的LED光源模组，解决了上述问题。 由于LED光源模组已经考虑了电子、电气、电气、散热、一次性发光，所以LED灯具厂家只需要考虑灯具结构、二次散热和二次发光，从而降低了LED灯厂的门槛. 降低LED照明灯具的研发成本。 此外，LED模块化后，应用厂商只需组装光源即可。 这样，灯厂的生产效率大大提高，灯厂的生产周期缩短了。 3. 提高LED灯具的整体性能。 由于LED光源模组明确规定了不同应用的输出流量、显色指数、系统发光效率、色温、视野宽度。 因此，LED灯具的应用质量大大提高，效果显着。 三、单一光源-功率-功率无非就是LM/W和LM/，也就是光效更高，价格更低。 各包装厂大显神通，以十八般武艺满足市场需求，提升产品竞争力。 由于目前LED散热技术的有效改进，单个光源可以使用更大的电流，LED光源模组的功率变大，每瓦所需的量会变少，客户的成本会降低会减少。 光源的市场竞争力将增强，市场份额将增加。 总之，随着芯片技术的提高和应用市场的需要，LED封装的体积会越来越小，越来越薄；封装功率将变得更大，更便于控制应用工厂产品的成本，为应用工厂产品设计提供更广阔的产品设计。 设计空间。