LED Innovation CSP paket i modularizacija LED izvora svjetla

LED inovacija CSP pakiranja i modularnost izvora LED svjetla! LED se može podijeliti na priključne LED (također poznate kao LAMP serija) i patch LED (također poznate kao SMD serije) prema vrsti inkapsulacije. Može se široko koristiti, posebno u području rasvjete. Utvrđeno je da je trenutna unutarnja rasvjeta i vanjska rasvjeta u osnovi dovršena od izvora svjetlosti SMD serije iz LED unutarnje rasvjete, LED vanjske rasvjete i drugih LED aplikacija u Kini. Sadašnji oblik LED uređaja za pakiranje mijenja se svakim danom. Od SMD do COB, od obrnutog do Wuji pakiranja, ubrizgao je mnogo nove vitalnosti u razvoj industrije. Kao miljenik omiljene industrije u ovom trenutku, 2835, snaga pokriva 0,1 W do 2 W može se naširoko koristiti u proizvodima kao što su svjetiljke, mjehurići, PAR svjetla, downlights, panel svjetla i industrijske svjetiljke i drugi proizvodi. S razvojem tržišta LED rasvjete i zahtjeva kupaca, proizvodi modula LED izvora svjetlosti također će nastaviti optimizirati i inovirati, što se uglavnom odražava u sljedećim točkama: 1. CSP je sastavni dio današnjeg tržišta rasvjete, svi se natječu za sniženje cijena, svaki uređaj za pakiranje stalno je prisiljen staviti na zastavu promocije kako bi brzo zauzeo vrh tržišta LED rasvjete. Rođena je CSP ambalaža, koja uvelike rješava zahtjeve kupca za troškove proizvoda. CSP pakiranje ima prednosti neusporedive ploče, linije bez zavarivanja, malog volumena i visoke gustoće svjetla. Pravi paket CSP bez CSP-a može se izravno primijeniti na kupčevu PCB ploču, učinkovito skraćujući toplinski protok izvora topline na podlogu kako bi se smanjio toplinski otpor izvora svjetlosti. CSP linija za zavarivanje bez pakiranja također rješava skrivene opasnosti od kvara proizvoda zbog nepotpune linije ključeva, što dodatno povećava pouzdanost proizvoda. Veličina izvora svjetlosti postaje manja, a gustoća svjetlosti postaje visoka, što je također pojednostavilo poteškoće sekundarnog optičkog dizajna. Osim toga, jer CSP pakiranje uklanja podlogu/nosač i zlatnu nit. Uzimajući izvor svjetlosti od 0,5 W kao primjer, korištenje CSP pakiranja može smanjiti cijenu proizvoda za 10%-20% na postojećoj osnovi. Trenutačno je CSP paket Samsung primijenio na području pozadinskog osvjetljenja televizora, a drugi proizvođači LED dioda također su razvili srodne proizvode. Međutim, CSP ambalaža također ima svoje tehničke prepreke, kao što su: CSP proizvodi su male veličine, mehanička čvrstoća je inherentno neadekvatna, proces testiranja sortiranja materijala je težak, tehnički zahtjevi za SMT instalaciju su visoki. Stoga je primjena pakiranja bez CSP-a za proizvođače svjetiljki nova tema i još uvijek ima mnogo problema koje treba riješiti. Drugo, LED modul izvora svjetla - Umjerena potražnja za svjetlinom kuglica svjetiljke nastavila je rasti, a jedna kuglica svjetiljke velike snage više ne može zadovoljiti zahtjeve. Kako bi zadovoljio potražnju na tržištu, proizvođač aplikacija usvaja rješenje za povećanje svjetline više svjetiljki, ali to će rješenje uzrokovati prekomjerne troškove i povećanje površine, što ne pogoduje proizvodnji. Therefore Market recognition. Karakteristike LED modula izvora svjetlosti su: 1. Standardizacija - pogoduje promicanju LED svjetiljki. Trenutno je oblik LED svjetiljki drugačiji, što donosi velike neugodnosti standardiziranoj proizvodnji i promociji unutarnjih LED svjetiljki. Za standardizaciju LED modula, za nove proizvođače LED svjetiljki koji ulaze na tržište, oni samo trebaju pronaći standardni LED modul na tržištu kako bi dizajnirali vlastite svjetiljke, tako da nema potrebe brinuti o problemima serijske proizvodnje. Budući da isti standardizirani LED modul mogu odabrati mnogi proizvođači u isto vrijeme, a proizvodi standardiziranih LED modula također se mogu lako proizvoditi u masovnoj proizvodnji. 2. Smanjite troškove proizvođača LED svjetiljki s tradicionalnim izvorom svjetlosti. Treba samo uključiti optiku i strukturu. Međutim, budući da proizvodi LED svjetiljki nisu standardni, trenutni proizvođači LED rasvjete moraju zaposliti stručnjake koji trebaju optičke i strukturne, ali također trebaju profesionalce za konfiguriranje kao što su elektronika i raspršivanje topline, što uvelike povećava teret proizvođača LED rasvjete. Štoviše, ovo je stvorilo visok prag za novoušle proizvođače LED svjetiljki, što nije pogodno za razvoj cjelokupne LED industrije. Uz standardizirani LED modul izvora svjetla, gore navedeni problemi su riješeni. Budući da je modul LED izvora svjetla uzeo u obzir elektroniku, elektriku, elektriku, disipaciju zraka i jednokratnu svjetlost, proizvođači LED svjetiljki trebaju uzeti u obzir samo strukturu žarulje, sekundarno rasipanje topline i sekundarno svjetlo, čime se smanjuje prag tvornice LED svjetiljki. . Smanjite troškove istraživanja i razvoja LED rasvjetnih tijela. Osim toga, nakon modularizacije LED-a, proizvođač aplikacije treba samo sastaviti izvor svjetla. Na ovaj način, proizvodna učinkovitost tvornice svjetiljki uvelike je poboljšana, a proizvodni ciklus tvornice svjetiljki je skraćen. 3. Poboljšajte ukupnu izvedbu LED svjetiljki. Zahvaljujući LED modulu izvora svjetlosti jasno se određuje izlazni tok, indeks uzvrata boja, svjetlosna učinkovitost sustava, temperatura boje i širina pogleda za različite primjene. Stoga je kvaliteta primjene LED svjetiljki znatno poboljšana i učinkovita. Treće, jedan izvor svjetlosti - snaga - snaga nije ništa više od LM/W i LM/, odnosno, veći svjetlosni efekti, niže cijene. Svaka tvornica pakiranja pokazuje nadnaravne moći, kako bi zadovoljila potrebe tržišta s osamnaest borilačkih vještina i povećala konkurentnost proizvoda. Zbog učinkovitog poboljšanja tehnologije rasipanja topline LED-a do sada, jedan izvor svjetla može koristiti veću struju, snaga modula LED izvora svjetla postaje veća, količina potrebna za svaki vat postat će manja, a troškovi kupaca će se smanjiti. Tržišna konkurentnost izvora svjetlosti će se povećati, a tržišni udio će se povećati. Ukratko, s poboljšanjem tehnologije čipova i potrebama tržišta aplikacija, volumen LED ambalaže postat će sve manji i tanji; snaga pakiranja postat će veća i praktičnija za kontrolu troškova tvorničkih proizvoda za primjenu, pružajući širi dizajn proizvoda za tvornički dizajn proizvoda za primjenu. Design space.