LED inovacijų CSP paketas ir LED šviesos šaltinio moduliavimas

LED inovacijų CSP pakuotė ir LED šviesos šaltinio moduliškumas! Šviesos diodas gali būti suskirstytas į prijungiamus šviesos diodus (taip pat žinomas kaip LAMP serija) ir pataisytus šviesos diodus (taip pat žinomas kaip SMD serija) pagal jų kapsuliavimo tipą. Gali būti plačiai naudojamas, ypač apšvietimo srityje. Nustatyta, kad dabartinis vidaus ir lauko apšvietimas iš esmės buvo baigtas naudojant SMD serijos šviesos šaltinį iš LED patalpų apšvietimo, LED lauko apšvietimo ir kitų Kinijos LED programų. Dabartinė LED pakavimo įrenginių forma keičiasi su kiekviena diena. Nuo SMD iki COB, nuo apverstos iki Wuji pakuotės, ji suteikė daug naujo gyvybingumo pramonės plėtrai. Kaip šiuo metu brangiosios pramonės numylėtinis, 2835, galios dangteliai nuo 0,1 W iki 2 W gali būti plačiai naudojami gaminiuose, tokiuose kaip lempos, burbuliukai, PAR žibintai, apatiniai šviestuvai, skydiniai šviestuvai ir pramoninės lempos bei kiti gaminiai. Tobulėjant LED apšvietimo rinkai ir klientų reikalavimams, LED šviesos šaltinio modulių gaminiai taip pat ir toliau bus optimizuojami ir diegs naujoves, daugiausia atsispindi šiuose punktuose: 1. CSP įsilieja į šiandienos apšvietimo rinką, visi konkuruoja dėl kainų sumažinimo, kiekvienas pakavimo įrenginys nuolat yra Priverstas kelti akcijos vėliavą, kad greitai užimtų LED apšvietimo rinkos aukštumas. Gimsta CSP pakuotė, kuri iš esmės išsprendžia kliento reikalavimus produkto išlaidoms. CSP pakuotės pranašumai yra neprilygstama plokštė, nesuvirinama linija, mažas tūris ir didelis šviesos tankis. Tikrasis CSP paketas be CSP gali būti tiesiogiai dedamas ant kliento PCB plokštės, efektyviai sutrumpinant šilumos šaltinio šiluminį srautą į pagrindą, kad sumažėtų šviesos šaltinio šiluminė varža. CSP bepakavimo suvirinimo linija taip pat išsprendžia paslėptus gaminio gedimo pavojus dėl neužbaigtos raktų linijos, o tai dar labiau padidina gaminio patikimumą. Šviesos šaltinio dydis tampa mažesnis, o šviesos tankis tampa didelis, taip pat supaprastina antrinio optinio dizaino sudėtingumą. Be to, kadangi CSP pakuotė pašalina pagrindą/laikiklį ir auksinį siūlą. Atsižvelgiant į 0,5 W šviesos šaltinį kaip pavyzdį, CSP pakuotės naudojimas gali sumažinti produkto kainą 10–20 %, palyginti su esamu pagrindu. Šiuo metu CSP paketas „Samsung“ jį pritaikė televizoriaus foninio apšvietimo srityje, o kiti LED gamintojai taip pat sukūrė susijusius produktus. Tačiau CSP pakuotė turi ir savų techninių kliūčių, tokių kaip: CSP gaminiai yra mažo dydžio, mechaninis stiprumas iš prigimties yra netinkamas, medžiagų rūšiavimo bandymo procesas yra sudėtingas, SMT įrengimo techniniai reikalavimai yra aukšti. Todėl pakuočių be CSP taikymas lempų gamintojams yra nauja tema ir dar yra daug problemų, kurias reikia išspręsti. Antra, LED šviesos šaltinio modulis - Vidutinis lempos karoliukų ryškumo poreikis ir toliau didėjo, o vienas didelės galios lempos karoliukas nebeatitinka reikalavimų. Siekdamas patenkinti rinkos poreikį, aplikacijų gamintojas priima sprendimą, kaip padidinti kelių lempų ryškumą, tačiau šis sprendimas sukels pernelyg didelių išlaidų ir padidins plotą, o tai nepalanku gamybai. Todėl rinkos pripažinimas. LED šviesos šaltinio modulio charakteristikos yra šios: 1. Standartizavimas – skatina LED lempas. Šiuo metu LED lempų forma yra kitokia, o tai sukelia didelių nepatogumų standartizuotai patalpų LED lempų gamybai ir reklamai. LED modulių standartizavimui, naujų LED lempų gamintojams, kurie ateina į rinką, jiems tereikia rasti standartinį LED modulį rinkoje, kad galėtų sukurti savo lempas, todėl nereikia nerimauti dėl serijinės gamybos problemų. Kadangi tą patį standartizuotą LED modulį vienu metu gali pasirinkti daugelis gamintojų, o standartizuotus LED modulių gaminius taip pat galima nesunkiai gaminti masinėje gamyboje. 2. Sumažinkite LED apšvietimo gamintojų tradicinės šviesos šaltinio lempos dizaino išlaidas. Tam reikia tik optikos ir struktūros. Tačiau, kadangi LED lempų lempų gaminiai nėra standartiniai, dabartiniai LED apšvietimo gamintojai turi samdyti specialistus, kuriems reikia optinių ir struktūrinių, bet taip pat reikia konfigūruoti specialistų, tokių kaip elektronika ir šilumos išsklaidymas, o tai labai padidina LED apšvietimo gamintojų naštą. Be to, tai suformavo aukštą slenkstį naujai įžengusiems LED lempų gamintojams, o tai nėra palanki visos LED pramonės plėtrai. Su standartizuotu LED šviesos šaltinio moduliu aukščiau nurodytos problemos išsprendžiamos. Kadangi LED šviesos šaltinio modulis atsižvelgė į elektroniką, elektrą, elektrą, oro išsklaidymą ir vienkartinę šviesą, LED lempų gamintojams tereikia atsižvelgti į lempos struktūrą, antrinį šilumos išsklaidymą ir antrinę šviesą, taip sumažinant LED lempų gamyklos slenkstį. . Sumažinkite LED šviestuvų tyrimų ir plėtros išlaidas. Be to, po LED moduliavimo programos gamintojui tereikia surinkti šviesos šaltinį. Tokiu būdu labai pagerintas lempų gamyklos gamybos efektyvumas, sutrumpinamas lempų gamyklos gamybos ciklas. 3. Pagerinkite bendrą LED lempų veikimą. Dėl LED šviesos šaltinio modulis aiškiai nustato išėjimo srautą, spalvų perteikimo indeksą, sistemos šviesos efektyvumą, spalvų temperatūrą ir skirtingų programų peržiūros plotį. Todėl LED lempų naudojimo kokybė labai pagerėjo ir efektyvesnė. Trečia, vienas šviesos šaltinis -galia -galia yra ne kas kita, kaip LM/W ir LM/, tai yra didesnis šviesos efektas, mažesnės kainos. Kiekviena pakavimo gamykla turi antgamtinių galių, kad atitiktų aštuoniolikos kovos menų rinkos poreikius ir padidintų gaminio konkurencingumą. Iki šiol efektyviai patobulinus LED šilumos išsklaidymo technologiją, vienas šviesos šaltinis gali naudoti didesnę srovę, padidėja LED šviesos šaltinio modulio galia, mažės kiekvienam vatui reikalingas kiekis, o klientų sąnaudos bus sumažintas. Didės šviesos šaltinio konkurencingumas rinkoje, padidės rinkos dalis. Trumpai tariant, tobulėjant lustų technologijai ir taikomųjų programų rinkos poreikiams, LED pakuočių apimtys mažės ir plonės; pakavimo galia taps didesnė ir patogiau kontroliuoti taikomųjų gamyklų produktų kainą, suteikiant platesnį produkto dizainą taikomųjų gamyklų gaminių projektavimui. Projektavimo erdvė.