LED Innovation CSP -paketti ja LED-valolähteen modulointi

LED-innovaatio CSP-pakkaus ja LED-valolähteen modulaarisuus! LED voidaan jakaa plug-in-LED:ihin (tunnetaan myös nimellä LAMP-sarja) ja patch-LED:ihin (tunnetaan myös nimellä SMD-sarja) sen kapselointityypin mukaan. Voidaan käyttää laajasti, erityisesti valaistuksen alalla. On havaittu, että nykyinen sisävalaistus ja ulkovalaistus on periaatteessa valmistunut SMD-sarjan valonlähteestä LED-sisävalaistuksesta, LED-ulkovalaistuksesta ja muista Kiinan LED-sovelluksista. LED-pakkauslaitteiden nykyinen muoto muuttuu päivä päivältä. SMD:stä COB:iin, käänteisestä Wuji-pakkaukseen, se on tuonut paljon uutta elinvoimaa alan kehitykseen. Koska kulta-alan tämänhetkinen kulta, 2835, tehosuojat 0,1W - 2W voidaan käyttää laajasti tuotteissa, kuten lamput, kuplat, PAR-valot, alasvalot, paneelivalot ja teollisuuslamput ja muut tuotteet. LED-valaistusmarkkinoiden ja asiakkaiden vaatimusten kehittyessä LED-valolähdemoduulituotteet jatkavat myös optimointia ja innovointia, mikä näkyy pääasiassa seuraavissa kohdissa: 1. CSP kapseloituu nykypäivän valaistusmarkkinoille, kaikki kilpailevat hinnanalennuksista, jokainen pakkauslaite on jatkuvasti jatkuvasti Pakko nostaa mainosbanneri valloittaakseen nopeasti LED-valaistusmarkkinoiden ylängön. Syntyy CSP-pakkaus, joka ratkaisee pitkälti asiakkaan tuotekustannusvaatimukset. CSP-pakkausten etuna on vertaansa vailla oleva kartonki, hitsaamaton linja, pieni tilavuus ja suuri valotiheys. Todellinen CSP-vapaa paketti CSP voidaan kiinnittää suoraan asiakkaan piirilevylle, mikä lyhentää tehokkaasti lämmönlähteen lämpövirtausta substraattiin valonlähteen lämpöresistanssin pienentämiseksi. Pakkaamaton CSP-hitsauslinja ratkaisee myös puutteellisesta avainlinjasta johtuvat tuotteen vikaantumisvaarat, mikä parantaa entisestään tuotteen luotettavuutta. Valonlähteen koko pienenee ja valon tiheys kasvaa, mikä yksinkertaisti myös toissijaisen optisen suunnittelun vaikeutta. Lisäksi koska CSP-pakkaus poistaa alustan/kiinnikkeen ja kultalangan. Esimerkkinä 0,5 W:n valonlähde CSP-pakkausten käyttö voi alentaa tuotteen kustannuksia 10–20 % nykyisellä pohjalla. Tällä hetkellä CSP-paketti Samsung on soveltanut sitä television taustavalon alalla, ja muut LED-valmistajat ovat myös kehittäneet siihen liittyviä tuotteita. CSP-pakkauksilla on kuitenkin myös omat tekniset esteensä, kuten: CSP-tuotteet ovat kooltaan pieniä, mekaaninen lujuus on luonnostaan ​​riittämätön, materiaalien lajittelutestausprosessi on vaikea, SMT-asennuksen tekniset vaatimukset ovat korkeat. Siksi CSP-vapaiden pakkausten soveltaminen lampunvalmistajille on uusi aihe, ja ratkaisematta on vielä monia ongelmia. Toiseksi LED-valolähdemoduuli - Lampun helmien kirkkauden kohtalainen kysyntä on jatkanut kasvuaan, eikä yksittäinen suuritehoinen lampun helmi enää täytä vaatimuksia. Vastatakseen markkinoiden kysyntään sovellusvalmistaja ottaa käyttöön ratkaisun useiden lamppujen kirkkauden lisäämiseksi, mutta tämä ratkaisu aiheuttaa ylimääräisiä kustannuksia ja pinta-alan kasvua, mikä ei edistä tuotantoa. Näin ollen markkinoiden tunnustaminen. LED-valolähdemoduulin ominaisuudet ovat: 1. Standardointi - edistää LED-lamppujen edistämistä. Tällä hetkellä LED-lamppujen muoto on erilainen, mikä tuo suurta haittaa sisätilojen LED-lamppujen standardoituun tuotantoon ja edistämiseen. LED-moduulien standardointia varten markkinoille tulevien uusien LED-lamppujen valmistajien tarvitsee vain löytää standardi LED-moduuli markkinoilta omien lamppujen suunnittelua varten, joten ei tarvitse huolehtia erätuotannon ongelmista. Koska useat valmistajat voivat valita saman standardoidun LED-moduulin samanaikaisesti, ja standardisoidut LED-moduulituotteet voidaan valmistaa myös helposti massatuotannossa. 2. Vähennä LED-valaistusvalmistajien kustannuksia perinteisestä valonlähdelamppusuunnittelusta. Sen tarvitsee olla vain optiikka ja rakenne. Koska LED-lamppulampputuotteet eivät kuitenkaan ole vakiona, nykyisten LED-valaistusvalmistajien on palkattava ammattilaisia, jotka tarvitsevat optisia ja rakenteellisia, mutta myös Configure-ammattilaisia, kuten elektroniikkaa ja lämmönpoistoa, mikä lisää huomattavasti LED-valaistusvalmistajien taakkaa. Lisäksi tämä on muodostanut korkean kynnyksen uusille LED-lamppuvalmistajille, mikä ei edistä koko LED-teollisuuden kehitystä. Standardoidulla LED-valolähdemoduulilla yllä mainitut ongelmat ratkeavat. Koska LED-valonlähdemoduulissa on huomioitu elektroniikka, sähkö, sähkö, ilmanpoisto ja kertavalo, LED-lamppujen valmistajien tarvitsee vain ottaa huomioon lampun rakenne, toissijainen lämmönpoisto ja toisiovalo, mikä vähentää LED-lampputehtaan kynnystä. . Vähennä LED-valaisimien tutkimus- ja kehityskustannuksia. Lisäksi LED-modularisoinnin jälkeen sovelluksen valmistajan tarvitsee vain koota valonlähde. Tällä tavoin lampputehtaan tuotantotehokkuutta on parannettu huomattavasti ja lampputehtaan tuotantosykli lyhenee. 3. Paranna LED-lamppujen yleistä suorituskykyä. LED-valolähdemoduulin ansiosta se määrittelee selkeästi lähtövirran, värintoistoindeksin, järjestelmän valotehokkuuden, värilämpötilan ja eri sovellusten näkymän leveyden. Siksi LED-lamppujen käytön laatu on huomattavasti parempi ja tehokas. Kolmanneksi yksi valonlähde -teho -teho ei ole muuta kuin LM/W ja LM/, eli korkeammat valotehosteet, alhaisemmat hinnat. Jokainen pakkaustehdas osoittaa yliluonnollisia voimia vastatakseen markkinoiden tarpeisiin kahdeksallatoista taistelulajilla ja parantaakseen tuotteen kilpailukykyä. LEDin lämmönpoistoteknologian tehokkaan parantamisen ansiosta yksi valonlähde voi käyttää suurempaa virtaa, LED-valonlähdemoduulin teho kasvaa, kutakin wattia kohden tarvittava määrä pienenee ja asiakkaiden kustannukset vähennetään. Valonlähteen kilpailukyky markkinoilla kasvaa ja markkinaosuus kasvaa. Lyhyesti sanottuna siruteknologian ja sovellusmarkkinoiden tarpeiden parantuessa LED-pakkausten määrä pienenee ja ohuenee; pakkaustehosta tulee suurempi ja helpompi hallita sovellustehtaan tuotteiden kustannuksia, mikä tarjoaa laajemman tuotesuunnittelun sovellustehtaan tuotesuunnittelulle. Suunnittelutila.