LED Innovation CSP-pakke og LED-lyskildemodularisering

LED innovation CSP emballage og LED lyskilde modularitet! LED kan opdeles i plug-in LED'er (også kendt som LAMP-serien) og patch-LED'er (også kendt som SMD-serien) i henhold til dens indkapslingstype. Kan bruges meget, især inden for belysning. Det har vist sig, at den nuværende indvendige belysning og udendørs belysning grundlæggende er blevet færdiggjort fra SMD-seriens lyskilde fra LED indendørs belysning, LED udendørs belysning og andre LED-applikationer i Kina. Den nuværende form for LED-emballageenheder ændrer sig for hver dag, der går. Fra SMD til COB, fra omvendt til Wuji-emballage, har det injiceret mange nye vitaliteter i udviklingen af ​​industrien. Som darling-industriens darling i øjeblikket, 2835, kan effektdækslerne 0,1W til 2W bruges i vid udstrækning i produkter som lamper, bobler, PAR-lys, downlights, panellys og industrilamper og andre produkter. Med udviklingen af ​​LED-belysningsmarkedet og kundernes krav vil LED-lyskildemodulprodukter også fortsætte med at optimere og innovere, hovedsageligt afspejlet i følgende punkter: 1. CSP indkapsler i dagens belysningsmarked, alle konkurrerer om prisreduktion, hver emballageenhed er konstant konstant tvunget til at sætte på reklamebanneret for hurtigt at indtage højlandet på LED-belysningsmarkedet. CSP emballage er født, som i høj grad løser kundens krav til produktomkostninger. CSP-emballage har fordelene ved uovertruffen karton, svejsefri linje, lille volumen og høj lystæthed. Den ægte CSP-fri pakke CSP kan påføres direkte på kundens printkort, hvilket effektivt forkorter varmekildens termiske flow til substratet for at reducere lyskildens termiske modstand. Den CSP emballagefri svejselinje løser også de skjulte farer ved produktets fejl på grund af den ufuldstændige nøglelinje, hvilket yderligere forbedrer produktets pålidelighed. Størrelsen af ​​lyskilden bliver mindre, og lystætheden bliver høj forenklet også vanskeligheden ved sekundært optisk design. Desuden fordi CSP-emballagen fjerner underlaget/beslaget og guldtråden. Tager man lyskilden på 0,5 W som eksempel, kan brugen af ​​CSP-emballage reducere produktomkostningerne med 10%-20% på det eksisterende grundlag. På nuværende tidspunkt har Samsungs CSP-pakke anvendt det til TV-baggrundsbelysning, og andre LED-producenter har også udviklet relaterede produkter. Men CSP-emballage har også sine egne tekniske barrierer, såsom: CSP-produkter er små i størrelse, mekanisk styrke er i sagens natur utilstrækkelig, materialesorteringstestning er vanskelig, SMT-installationstekniske krav er høje. Derfor er anvendelsen af ​​CSP-fri emballage til lampeproducenter et nyt emne, og der er stadig mange problemer, der skal løses. For det andet LED-lyskildemodul - Moderat efterspørgsel efter lysstyrken af ​​lampeperlerne er fortsat med at stige, og en enkelt højeffekt lampeperle kan ikke længere opfylde kravene. For at imødekomme markedsefterspørgslen vedtager applikationsproducenten en løsning til at øge lysstyrken af ​​flere lamper, men denne løsning vil forårsage for store omkostninger og stigning i areal, hvilket ikke er befordrende for produktionen. Markedets anerkendelse. Karakteristika for LED-lyskildemodulet er: 1. Standardisering - er befordrende for fremme af LED-lamper. På nuværende tidspunkt er formen for LED-lamper anderledes, hvilket medfører stor gene for den standardiserede produktion og promovering af indendørs LED-lamper. For LED-modulstandardisering, for de nye LED-lampeproducenter, der kommer på markedet, behøver de kun at finde standard LED-modulet på markedet for at designe deres egne lamper, så der er ingen grund til at bekymre sig om batchproduktionsproblemer. Fordi det samme standardiserede LED-modul kan vælges af mange producenter på samme tid, og de standardiserede LED-modulprodukter kan også nemt produceres i masseproduktion. 2. Reducer LED-belysningsproducenternes omkostninger ved traditionelle lyskildelampedesign. Det behøver kun at involvere optik og struktur. Men fordi LED-lampelampeprodukter ikke er standard, skal de nuværende LED-belysningsproducenter ansætte fagfolk, der har brug for optisk og struktur, men også har brug for Konfigurer fagfolk såsom elektronik og varmeafledning, hvilket i høj grad øger byrden for LED-belysningsproducenter. Dette har desuden dannet en høj tærskel for de nytilkomne LED-lampeproducenter, hvilket ikke er befordrende for udviklingen af ​​hele LED-industrien. Med det standardiserede LED lyskildemodul er ovenstående problemer løst. Da LED-lyskildemodulet har overvejet elektronik, elektrisk, elektrisk, luftafledning og engangslys, behøver LED-lampeproducenter kun at overveje lampestrukturen, sekundær varmeafledning og sekundært lys, og derved reducere tærsklen for LED-lampefabrikken . Reducer forsknings- og udviklingsomkostningerne for LED-belysningsarmaturer. Derudover behøver applikationsproducenten efter LED-modulariseringen kun at samle lyskilden. På denne måde er lampefabrikkens produktionseffektivitet blevet væsentligt forbedret, og lampefabrikkens produktionscyklus er forkortet. 3. Forbedre den overordnede ydeevne af LED-lamperne. På grund af LED-lyskildemodulet angiver det klart outputflowet, farvegengivelsesindekset, systemets lyseffektivitet, farvetemperaturen og visningsbredden for forskellige applikationer. Derfor er kvaliteten af ​​anvendelsen af ​​LED-lamper stærkt forbedret og effektiv. For det tredje er en enkelt lyskilde -power -power intet andet end LM/W og LM/, det vil sige højere lyseffekter, lavere priser. Hver emballagefabrik viser overnaturlige kræfter for at imødekomme markedets behov med atten kampsport og øge produktets konkurrenceevne. På grund af den effektive forbedring af LED-varmeafledningsteknologien hidtil kan en enkelt lyskilde bruge større strøm, effekten af ​​LED-lyskildemodulet bliver større, den nødvendige mængde for hver watt bliver mindre, og kundernes omkostninger vil blive reduceret. Lyskildens markedskonkurrenceevne vil stige, og markedsandelen vil stige. Kort sagt, med forbedringen af ​​chipteknologien og behovene på applikationsmarkedet vil volumen af ​​LED-emballage blive mindre og tyndere; emballagekraften bliver større og mere bekvem til at kontrollere omkostningerne ved applikationsfabriksprodukter, hvilket giver et bredere produktdesign til applikationsfabriksproduktdesign. Designplads.