LED Yenilik CSP Paketi ve LED Işık Kaynağı Modülerizasyonu

LED yeniliği CSP paketleme ve LED ışık kaynağı modülerliği! LED, kapsülleme tipine göre geçmeli LED'lere (LAMP serisi olarak da bilinir) ve patch LED'lere (SMD serisi olarak da bilinir) ayrılabilir. Özellikle aydınlatma alanında yaygın olarak kullanılabilir. Mevcut iç aydınlatma ve dış aydınlatmanın temel olarak LED iç aydınlatma, LED dış aydınlatma ve Çin'in diğer LED uygulamalarından SMD serisi ışık kaynağından tamamlandığı tespit edilmiştir. LED paketleme cihazlarının mevcut formu her geçen gün değişmektedir. SMD'den COB'ye, ters çevrilmiş ambalajdan Wuji ambalajına kadar, endüstrinin gelişimine birçok yeni canlılık kattı. Şu anda darling endüstrisinin sevgilisi olan 2835 olarak, güç kapakları 0.1W ila 2W arasında lambalar, baloncuklar, PAR ışıkları, gömme ışıklar, panel ışıkları ve endüstriyel lambalar ve diğer ürünler gibi ürünlerde yaygın olarak kullanılabilir. LED aydınlatma pazarının ve müşteri gereksinimlerinin gelişmesiyle birlikte, LED ışık kaynağı modülü ürünleri de, özellikle aşağıdaki noktalara yansıyan, optimize etmeye ve yenilik yapmaya devam edecektir: 1. CSP günümüzün aydınlatma pazarını kapsıyor, herkes fiyat indirimi için rekabet ediyor, her bir paketleme cihazı sürekli olarak LED aydınlatma pazarının yaylalarını hızla işgal etmek için promosyon bayrağını koymak zorunda kalıyor. Müşterinin ürün maliyetleri için gereksinimlerini büyük ölçüde çözen CSP ambalajı doğar. CSP ambalajı, benzersiz levha, kaynak gerektirmeyen hat, küçük hacim ve yüksek ışık yoğunluğu avantajlarına sahiptir. Gerçek CSP içermeyen paket CSP, ışık kaynağının termal direncini azaltmak için ısı kaynağının alt tabakaya olan termal akışını etkin bir şekilde kısaltarak müşterinin PCB kartına doğrudan uygulanabilir. CSP ambalajsız kaynak hattı, ürünün güvenilirliğini daha da artıran, eksik anahtar hattı nedeniyle ürünün arızalanmasının gizli tehlikelerini de çözer. Işık kaynağının boyutu küçülür ve ışık yoğunluğu yükselir, ayrıca ikincil optik tasarımın zorluğunu basitleştirir. Ayrıca, CSP ambalajı alt tabakayı/dirseği ve altın ipliği çıkardığı için. 0,5W ışık kaynağını örnek alarak, CSP ambalajının kullanılması, ürün maliyetini mevcut bazda %10-20 oranında azaltabilir. Şu anda, Samsung, CSP paketini TV arka ışığı alanına uygulamıştır ve diğer LED üreticileri de ilgili ürünler geliştirmiştir. Bununla birlikte, CSP ambalajının kendi teknik engelleri de vardır, örneğin: CSP ürünlerinin boyutu küçüktür, mekanik dayanım doğası gereği yetersizdir, malzeme sınıflandırma test süreci zordur, SMT kurulum teknik gereksinimleri yüksektir. Bu nedenle, lamba üreticileri için CSP içermeyen ambalaj uygulaması yeni bir konudur ve hala çözülmesi gereken birçok sorun vardır. İkincisi, LED ışık kaynağı modülü -Lamba boncuklarının parlaklığı için orta düzeyde talep artmaya devam etti ve tek bir yüksek güçlü lamba boncuk artık gereksinimleri karşılayamıyor. Uygulama üreticisi, piyasa talebini karşılamak için birden fazla lambanın parlaklığını artırmak için bir çözüm benimser, ancak bu çözüm aşırı maliyetlere ve üretime elverişli olmayan alan artışına neden olur. TMMarket tanıma. LED ışık kaynağı modülünün özellikleri şunlardır: 1. Standardizasyon -LED lambaların tanıtımına elverişlidir. Şu anda, LED lambaların şekli farklıdır, bu da iç mekan LED lambaların standartlaştırılmış üretimine ve tanıtımına büyük rahatsızlık getirir. LED modül standardizasyonu için, piyasaya yeni giren yeni LED lamba üreticilerinin kendi lambalarını tasarlamaları için piyasada standart LED modülünü bulmaları yeterlidir, bu nedenle toplu üretim sorunları hakkında endişelenmelerine gerek yoktur. Çünkü aynı standartlaştırılmış LED modülü aynı anda birçok üretici tarafından seçilebilmekte ve standartlaştırılmış LED modül ürünleri de seri üretimde kolaylıkla üretilebilmektedir. 2. LED aydınlatma üreticilerinin maliyet geleneksel ışık kaynağı lamba tasarımını azaltın. Sadece optik ve yapıyı içermesi gerekir. Bununla birlikte, LED lambalı lamba ürünleri standart olmadığı için, mevcut LED aydınlatma üreticilerinin optik ve yapıya ihtiyaç duyan profesyonelleri işe alması gerekiyor, aynı zamanda LED aydınlatma üreticilerinin yükünü büyük ölçüde artıran elektronik ve ısı dağılımı gibi Configure uzmanlarına da ihtiyaç duyuyor. Ayrıca, bu, yeni giren LED lamba üreticileri için yüksek bir eşik oluşturmuştur ve bu, tüm LED endüstrisinin gelişmesine elverişli değildir. Standartlaştırılmış LED ışık kaynağı modülü ile yukarıdaki problemler çözülmüştür. LED ışık kaynağı modülü elektronik, elektrik, elektrik, hava dağıtımı ve tek seferlik ışığı dikkate aldığından, LED lamba üreticilerinin yalnızca lamba yapısını, ikincil ısı dağılımını ve ikincil ışığı dikkate alması ve böylece LED lamba fabrikasının eşiğini düşürmesi gerekir. . LED aydınlatma armatürlerinin araştırma ve geliştirme maliyetini azaltın. Ayrıca, LED modülerleştirmesinden sonra uygulama üreticisinin yalnızca ışık kaynağını monte etmesi yeterlidir. Bu sayede lamba fabrikasının üretim verimliliği büyük ölçüde iyileştirilmiş ve lamba fabrikasının üretim döngüsü kısaltılmıştır. 3. LED lambaların genel performansını iyileştirin. LED ışık kaynağı modülü sayesinde, çıkış akışını, renksel geriverim indeksini, sistem ışık verimliliğini, renk sıcaklığını ve farklı uygulamaların görüş genişliğini açıkça belirtir. Bu nedenle, LED lambaların uygulama kalitesi büyük ölçüde geliştirilmiş ve etkilidir. Üçüncüsü, tek bir ışık kaynağı -güç -güç, LM/W ve LM/'den başka bir şey değildir, yani daha yüksek ışık efektleri, daha düşük fiyatlar. Her ambalaj fabrikası, on sekiz dövüş sanatıyla pazarın ihtiyaçlarını karşılamak ve ürünün rekabet gücünü artırmak için doğaüstü güçler gösterir. LED'in ısı yayma teknolojisinin şimdiye kadarki etkin gelişimi nedeniyle, tek bir ışık kaynağı daha büyük akım kullanabilir, LED ışık kaynağı modülünün gücü artar, her bir watt için gereken miktar daha az olur ve müşterilerin maliyeti Azaltılacak. Işık kaynağının pazar rekabet gücü artacak ve pazar payı artacaktır. Kısacası, çip teknolojisinin gelişmesi ve uygulama pazarının ihtiyaçları ile LED ambalajın hacmi küçülecek ve incelecek; paketleme gücü, uygulama fabrikası ürün tasarımı için daha geniş bir ürün tasarımı sağlayarak, uygulama fabrikası ürünlerinin maliyetini kontrol etmek için daha büyük ve daha uygun hale gelecektir. Design alanı.