LED Innovation CSP paket i modularizacija LED izvora svjetlosti

LED inovacija CSP pakovanje i modularnost LED izvora svjetlosti! LED diode se mogu podijeliti na plug-in LED (takođe poznate kao LAMP serija) i patch LED diode (takođe poznate kao SMD serija) prema svom tipu inkapsulacije. Može se široko koristiti, posebno u oblasti rasvjete. Utvrđeno je da su trenutna unutrašnja rasvjeta i vanjska rasvjeta u osnovi završeni od izvora svjetlosti SMD serije iz LED unutrašnjeg osvjetljenja, LED vanjske rasvjete i drugih LED aplikacija u Kini. Trenutni oblik LED uređaja za pakovanje mijenja se svakim danom. Od SMD-a do COB-a, od obrnutog do Wuji pakovanja, ubrizgao je mnogo novih vitalnosti u razvoj industrije. Kao miljenik drage industrije u ovom trenutku, 2835, pokrivači snage 0,1W do 2W mogu se široko koristiti u proizvodima kao što su lampe, mjehurići, PAR svjetla, downlights, panel svjetla i industrijske lampe i drugi proizvodi. S razvojem tržišta LED rasvjete i zahtjeva kupaca, proizvodi modula LED izvora svjetlosti će također nastaviti da se optimizuju i inoviraju, što se uglavnom ogleda u sljedećim točkama: 1. CSP se inkapsulira na današnjem tržištu rasvjete, svi se takmiče za sniženje cijena, svaki uređaj za pakovanje je stalno primoran da stavlja na baner promocije kako bi brzo zauzeo vrhunac tržišta LED rasvjete. Rađa se CSP ambalaža koja u velikoj mjeri rješava zahtjeve kupaca za troškovima proizvoda. CSP pakovanje ima prednosti neuporedive ploče, linije bez zavarivanja, male zapremine i velike gustine svetlosti. Pravi paket CSP bez CSP-a može se direktno naneti na PCB ploču kupca, efektivno skraćujući toplotni tok izvora toplote do podloge kako bi se smanjila toplotna otpornost izvora svetlosti. CSP linija za zavarivanje bez pakiranja također rješava skrivene opasnosti kvara proizvoda zbog nepotpune ključne linije, što dodatno povećava pouzdanost proizvoda. Veličina izvora svjetlosti postaje manja, a gustina svjetlosti postaje visoka, što je također pojednostavilo poteškoće sekundarnog optičkog dizajna. Osim toga, jer CSP pakovanje uklanja podlogu/nosač i zlatni konac. Uzimajući izvor svjetlosti od 0,5 W kao primjer, upotreba CSP ambalaže može smanjiti cijenu proizvoda za 10%-20% na postojećoj osnovi. CSP paket Samsung ga je trenutno primenio na polju pozadinskog osvetljenja televizora, a drugi proizvođači LED-a su takođe razvili srodne proizvode. Međutim, CSP pakovanje takođe ima svoje tehničke prepreke, kao što su: CSP proizvodi su male veličine, mehanička čvrstoća je inherentno neadekvatna, proces testiranja sortiranja materijala je težak, tehnički zahtevi za instalaciju SMT su visoki. Stoga je primjena pakovanja bez CSP-a za proizvođače svjetiljki nova tema i još uvijek ima mnogo problema koje treba riješiti. Drugo, LED modul izvora svjetlosti - Umjerena potražnja za svjetlinom perli lampe je nastavila da raste, a jedno zrno lampe velike snage više ne može zadovoljiti zahtjeve. Kako bi zadovoljio potražnju tržišta, proizvođač aplikacije usvaja rješenje za povećanje svjetline više svjetiljki, ali će ovo rješenje uzrokovati prevelike troškove i povećanje površine, što nije pogodno za proizvodnju. Stoga priznanje tržišta. Karakteristike LED modula izvora svjetlosti su: 1. Standardizacija - doprinosi promociji LED lampi. Trenutno je oblik LED lampi drugačiji, što donosi velike neprijatnosti standardizovanoj proizvodnji i promociji unutrašnjih LED lampi. Za standardizaciju LED modula, za nove proizvođače LED lampi koji ulaze na tržište, oni samo trebaju pronaći standardni LED modul na tržištu kako bi dizajnirali svoje svjetiljke, tako da nema potrebe da brinete o problemima serijske proizvodnje. Budući da isti standardizirani LED modul može odabrati više proizvođača u isto vrijeme, a standardizirani LED moduli se mogu lako proizvoditi u masovnoj proizvodnji. 2. Smanjite troškove proizvođača LED rasvjete tradicionalnog dizajna lampe izvora svjetlosti. Potrebno je samo uključiti optiku i strukturu. Međutim, budući da proizvodi LED lampe nisu standardni, trenutni proizvođači LED rasvjete moraju angažirati profesionalce kojima je potrebna optička i struktura, ali i profesionalci za konfiguriranje kao što su elektronika i rasipanje topline, što uvelike povećava opterećenje proizvođača LED rasvjete. Štaviše, ovo je formiralo visok prag za novouvedene proizvođače LED lampi, što nije pogodno za razvoj cjelokupne LED industrije. Sa standardiziranim LED modulom izvora svjetlosti, gore navedeni problemi su riješeni. Budući da je LED modul izvora svjetlosti uzeo u obzir elektroniku, elektriku, elektriku, disipaciju zraka i jednokratno svjetlo, proizvođači LED lampi trebaju uzeti u obzir samo strukturu lampe, sekundarno rasipanje topline i sekundarno svjetlo, čime se smanjuje prag tvornice LED lampi . Smanjite troškove istraživanja i razvoja LED rasvjetnih tijela. Osim toga, nakon modularizacije LED-a, proizvođač aplikacije treba samo da sastavi izvor svjetlosti. Na ovaj način je značajno poboljšana proizvodna efikasnost fabrike lampi, a skraćen je proizvodni ciklus fabrike lampi. 3. Poboljšajte ukupne performanse LED lampi. Zahvaljujući LED izvoru svjetlosti modul jasno određuje izlazni protok, indeks prikazivanja boja, svjetlosnu efikasnost sistema, temperaturu boje i širinu prikaza različitih aplikacija. Stoga je kvalitet primjene LED lampi znatno poboljšan i učinkovit. Treće, jedan izvor svjetlosti -snaga -snaga nije ništa drugo do LM/W i LM/, odnosno veći svjetlosni efekti, niže cijene. Svaka fabrika ambalaže pokazuje natprirodne moći, kako bi zadovoljila potrebe tržišta sa osamnaest borilačkih vještina i povećala konkurentnost proizvoda. Zbog dosadašnjeg efektivnog poboljšanja tehnologije odvođenja topline LED-a, jedan izvor svjetlosti može koristiti veću struju, snaga LED modula izvora svjetlosti postaje veća, količina potrebna za svaki vat će biti manja, a troškovi kupaca će se smanjiti. Tržišna konkurentnost izvora svjetlosti će se povećati, a tržišni udio će se povećati. Ukratko, sa unapređenjem tehnologije čipova i potrebama tržišta aplikacija, obim LED ambalaže će postati manji i tanji; snaga pakovanja će postati veća i pogodnija za kontrolu troškova fabričkih proizvoda za aplikacije, pružajući širi dizajn proizvoda za dizajn fabričkih aplikacija. Projektni prostor.