LED inovāciju CSP pakete un LED gaismas avota modularizācija

LED inovācijas CSP iepakojums un LED gaismas avota modularitāte! Gaismas diodes var iedalīt plug-in LED (pazīstamas arī kā LAMP sērija) un ielāpu gaismas diodes (pazīstamas arī kā SMD sērija) atkarībā no tā iekapsulēšanas veida. Var plaši izmantot, īpaši apgaismojuma jomā. Ir konstatēts, ka pašreizējais iekšējais apgaismojums un āra apgaismojums pamatā ir izgatavots no SMD sērijas gaismas avota no LED iekštelpu apgaismojuma, LED āra apgaismojuma un citiem Ķīnas LED lietojumiem. Pašreizējā LED iepakojuma ierīču forma mainās ar katru dienu. No SMD līdz COB, no apgrieztā līdz Wuji iepakojumam, tas ir ievadījis daudz jaunu vitalitāti nozares attīstībā. Kā šī brīža mīļākās nozares mīļākais 2835 jaudas pārsegus no 0,1 W līdz 2 W var plaši izmantot tādos produktos kā lampas, burbuļi, PAR gaismekļi, lejasgaismas, paneļu gaismas un rūpnieciskās lampas un citi izstrādājumi. Attīstoties LED apgaismojuma tirgum un klientu prasībām, arī LED gaismas avota moduļu produkti turpinās optimizēt un ieviest jauninājumus, galvenokārt atspoguļojot šādus punktus: 1. CSP iekapsulējas mūsdienu apgaismojuma tirgū, visi sacenšas par cenu samazinājumu, katra iepakošanas ierīce pastāvīgi tiek nepārtraukti Piespiesta izlikt reklāmas karogu, lai ātri ieņemtu LED apgaismojuma tirgus augstieni. Dzimst CSP iepakojums, kas lielā mērā atrisina klienta prasības attiecībā uz produktu izmaksām. CSP iepakojumam ir nepārspējamas plātnes priekšrocības, līnija bez metināšanas, mazs tilpums un augsts gaismas blīvums. Īsto CSP paketi bez CSP var tieši uzklāt uz klienta PCB plates, efektīvi saīsinot siltuma avota termisko plūsmu uz pamatni, lai samazinātu gaismas avota termisko pretestību. CSP bez iepakojuma metināšanas līnija atrisina arī slēptās produkta atteices briesmas nepilnīgās atslēgas līnijas dēļ, kas vēl vairāk uzlabo izstrādājuma uzticamību. Gaismas avota izmērs kļūst mazāks, un gaismas blīvums kļūst augsts, kas arī vienkāršo sekundārās optiskās konstrukcijas grūtības. Turklāt tāpēc, ka CSP iepakojums noņem substrātu/kronšteinu un zelta pavedienu. Ņemot par piemēru 0,5 W gaismas avotu, CSP iepakojuma izmantošana var samazināt produkta izmaksas par 10–20%, salīdzinot ar esošo. Šobrīd CSP pakotne Samsung to ir piemērojusi televizora fona apgaismojuma jomā, un arī citi LED ražotāji ir izstrādājuši saistītus produktus. Tomēr CSP iepakojumam ir arī savas tehniskās barjeras, piemēram: CSP produkti ir maza izmēra, mehāniskā izturība pēc būtības ir neatbilstoša, materiālu šķirošanas testēšanas process ir sarežģīts, SMT uzstādīšanas tehniskās prasības ir augstas. Tāpēc bez CSP iepakojuma izmantošana lampu ražotājiem ir jauna tēma, un joprojām ir daudz problēmu, kas jāatrisina. Otrkārt, LED gaismas avota modulis - Mērens pieprasījums pēc lampas lodīšu spilgtuma turpināja pieaugt, un viena lieljaudas lampas lodīte vairs neatbilst prasībām. Lai apmierinātu tirgus pieprasījumu, aplikāciju ražotājs pieņem risinājumu vairāku lampu spilgtuma palielināšanai, taču šis risinājums radīs pārmērīgas izmaksas un platības palielināšanos, kas neveicina ražošanu. Tāpēc tirgus atzīšana. LED gaismas avota moduļa īpašības ir šādas: 1. Standartizācija - veicina LED lampu popularizēšanu. Šobrīd LED lampu forma ir atšķirīga, kas rada lielas neērtības iekštelpu LED lampu standartizētai ražošanai un popularizēšanai. Lai nodrošinātu LED moduļu standartizāciju, jauno LED lampu ražotājiem, kas ienāk tirgū, viņiem tirgū jāatrod tikai standarta LED modulis, lai izstrādātu savas lampas, tāpēc nav jāuztraucas par sērijveida ražošanas problēmām. Tā kā vienu un to pašu standartizēto LED moduli var izvēlēties daudzi ražotāji vienlaikus, un standartizētos LED moduļu produktus var viegli ražot arī masveida ražošanā. 2. Samaziniet LED apgaismojuma ražotāju izmaksas par tradicionālo gaismas avota lampu dizainu. Tam jāiesaista tikai optika un struktūra. Tomēr, tā kā LED spuldžu spuldžu produkti nav standarta, pašreizējiem LED apgaismojuma ražotājiem ir jāalgo profesionāļi, kuriem nepieciešama optika un struktūra, bet arī tādi profesionāļi kā elektronika un siltuma izkliedēšana, kas ievērojami palielina LED apgaismojuma ražotāju slogu. Turklāt tas ir veidojis augstu slieksni jaunpienācējiem LED lampu ražotājiem, kas neveicina visas LED nozares attīstību. Ar standartizēto LED gaismas avota moduli iepriekš minētās problēmas tiek atrisinātas. Tā kā LED gaismas avota modulis ir ņēmis vērā elektroniku, elektrisko, elektrisko, gaisa izkliedi un vienreizējo gaismu, LED spuldžu ražotājiem ir jāņem vērā tikai lampas struktūra, sekundārā siltuma izkliede un sekundārā gaisma, tādējādi samazinot LED lampu rūpnīcas slieksni. . Samaziniet LED apgaismes ķermeņu izpētes un izstrādes izmaksas. Turklāt pēc LED modularizācijas lietojumprogrammas ražotājam ir tikai jāsamontē gaismas avots. Tādā veidā ir ievērojami uzlabota spuldžu rūpnīcas ražošanas efektivitāte un saīsināts spuldžu rūpnīcas ražošanas cikls. 3. Uzlabojiet LED lampu vispārējo veiktspēju. Pateicoties LED gaismas avota modulim, tas skaidri nosaka dažādu lietojumu izvades plūsmu, krāsu atveides indeksu, sistēmas gaismas efektivitāti, krāsu temperatūru un skata platumu. Tāpēc LED lampu pielietojuma kvalitāte ir ievērojami uzlabota un efektīva. Treškārt, viens gaismas avots -jauda -jauda nav nekas vairāk kā LM/W un LM/, tas ir, augstāki gaismas efekti, zemākas cenas. Katra iepakojuma rūpnīca parāda pārdabiskas spējas, lai apmierinātu tirgus vajadzības ar astoņpadsmit cīņas mākslām un palielinātu produkta konkurētspēju. Pateicoties līdz šim efektīvajai LED siltuma izkliedes tehnoloģijas uzlabošanai, viens gaismas avots var izmantot lielāku strāvu, LED gaismas avota moduļa jauda kļūst lielāka, katrai vatai nepieciešamā summa samazināsies un klientu izmaksas tiks samazināts. Palielināsies gaismas avota konkurētspēja tirgū un palielināsies tirgus daļa. Īsāk sakot, uzlabojoties mikroshēmu tehnoloģijai un aplikāciju tirgus vajadzībām, LED iepakojuma apjoms kļūs mazāks un plānāks; iepakojuma jauda kļūs lielāka un ērtāka, lai kontrolētu lietojumprogrammu rūpnīcas produktu izmaksas, nodrošinot plašāku produkta dizainu lietojumprogrammu rūpnīcas produktu dizainam. Dizaina telpa.