LED創新CSP封裝與LED光源模塊化

LED創新CSP封裝和LED光源模塊化！ LED按其封裝類型可分為插入式LED（又稱LAMP系列）和貼片式LED（又稱SMD系列）。 可廣泛應用，特別是在照明領域。 從國內LED室內照明、LED戶外照明等LED應用的SMD系列光源發現，目前的室內照明和室外照明已經基本完成。 目前LED封裝器件的形式日新月異。 從SMD到COB，從倒裝到無極封裝，為行業的發展注入了許多新的活力。 作為當下行業寵兒的2835，功率涵蓋0.1W至2W，可廣泛應用於燈具、泡罩、PAR燈、筒燈、面板燈及工業燈等產品。 隨著LED照明市場的發展和客戶的要求，LED光源模組產品也將不斷優化和創新，主要體現在以下幾點：1. CSP封裝在當今的照明市場，大家都在爭相降價，每一個封裝器件都在不斷的被迫打上促銷的大旗，以快速佔領LED照明市場的高地。 CSP封裝的誕生，很大程度上解決了客戶對產品成本的要求。 CSP封裝具有板面無雙、免銲線、體積小、光密度高等優點。 真正的免CSP封裝CSP可以直接應用到客戶的PCB板上，有效縮短熱源到基板的熱流，降低光源的熱阻。 CSP封裝免銲線也解決了因關鍵線不完整導致產品失效的隱患，進一步增強了產品的可靠性。 光源尺寸變小，光密度變高也簡化了二次光學設計的難度。 此外，由於 CSP 封裝去除了基板/支架和金線。 以0.5W光源為例，採用CSP封裝可以在現有基礎上降低產品成本10%-20%。 目前，CSP封裝三星已將其應用到電視背光領域，其他LED廠商也開發了相關產品。 但CSP封裝也有其自身的技術壁壘，如：CSP產品體積小、機械強度先天不足、材料分選檢測過程困難、SMT安裝技術要求高。 因此，無CSP封裝對燈具廠商的應用是一個新課題，還有很多問題需要解決。 二、LED光源模組——對燈珠亮度的適度需求不斷增加，單個大功率燈珠已不能滿足要求。 應用廠商為了滿足市場需求，採用增加多燈亮度的方案，但這種方案會造成成本過高，面積增大，不利於生產。 因此市場認可。 LED光源模組的特點是：1。 標準化——有利於LED燈具的推廣。 目前LED燈具的形式不同，給室內LED燈具的標準化生產和推廣帶來很大的不便。 對於LED模組標準化，對於新進入市場的LED燈具廠商來說，只需要找到市場上的標準LED模組來設計自己的燈具，就不用擔心批量生產的問題。 因為同一個標準化的LED模組可以同時被多家廠商選擇，標準化的LED模組產品也可以很容易的量產。 2. 降低LED照明廠商傳統光源燈具設計成本。 它只需要涉及光學和結構。 但是由於LED燈燈產品不規範，目前的LED燈飾廠家需要聘請需要光學、結構的專業人員，還需要配置電子、散熱等專業人員，大大增加了LED燈飾廠家的負擔。 而且，這對新進入的LED燈具廠商形成了很高的門檻，不利於整個LED產業的發展。 通過標準化的LED光源模組，解決了上述問題。 由於LED光源模組已經考慮了電子、電氣、電氣、散熱、一次性發光，所以LED燈具廠家只需要考慮燈具結構、二次散熱和二次發光，從而降低了LED燈廠的門檻. 降低LED照明燈具的研發成本。 此外，LED模塊化後，應用廠商只需組裝光源即可。 這樣，燈廠的生產效率大大提高，燈廠的生產週期縮短了。 3. 提高LED燈具的整體性能。 由於LED光源模組明確規定了不同應用的輸出流量、顯色指數、系統發光效率、色溫、視野寬度。 因此，LED燈具的應用質量大大提高，效果顯著。 三、單一光源-功率-功率無非就是LM/W和LM/，也就是光效更高，價格更低。 各包裝廠大顯神通，以十八般武藝滿足市場需求，提升產品競爭力。 由於目前LED散熱技術的有效改進，單個光源可以使用更大的電流，LED光源模組的功率變大，每瓦所需的量會變少，客戶的成本會降低會減少。 光源的市場競爭力將增強，市場份額將增加。 總之，隨著芯片技術的提高和應用市場的需要，LED封裝的體積會越來越小，越來越薄；封裝功率將變得更大，更便於控制應用工廠產品的成本，為應用工廠產品設計提供更廣闊的產品設計。 設計空間。