LED Innovációs CSP csomag és LED fényforrás modularizálás

LED innovációs CSP csomagolás és LED fényforrás modularitás! A LED-eket beágyazott LED-ekre (más néven LAMP sorozat) és patch LED-ekre (más néven SMD sorozatra) oszthatjuk a tokozás típusa szerint. Széles körben használható, különösen a világítás területén. Megállapítást nyert, hogy a jelenlegi belső világítás és kültéri világítás alapvetően az SMD sorozatú fényforrásból készült a LED-es beltéri világításból, a LED-es kültéri világításból és más kínai LED-es alkalmazásokból. A LED-es csomagolóeszközök jelenlegi formája napról napra változik. Az SMD-től a COB-ig, a fordítotttól a Wuji-csomagolásig sok új életerőt adott az ipar fejlődésébe. A 2835-ös ipar kedvenceként a 0,1 W és 2 W közötti teljesítményfedelek széles körben használhatók olyan termékekben, mint a lámpák, buborékok, PAR lámpák, mélysugárzók, panellámpák és ipari lámpák és egyéb termékek. A LED-es világítási piac fejlődésével és az ügyfelek igényeivel a LED-fényforrás-modul termékek is tovább optimalizálják és újítanak, ami elsősorban a következő pontokban tükröződik: 1. A CSP beágyazódik a mai világítási piacba, mindenki versenyez az árcsökkentésért, minden csomagolóeszköz folyamatosan folyamatosan Kénytelen a promóció zászlajára tűzni, hogy gyorsan elfoglalja a LED-es világítási piac felvidékét. Megszületik a CSP csomagolás, amely nagyrészt megoldja a vevő termékköltségigényét. A CSP csomagolás előnye a páratlan tábla, a hegesztésmentes vezeték, a kis térfogat és a nagy fénysűrűség. Az igazi CSP-mentes csomag CSP közvetlenül felhelyezhető az ügyfél PCB kártyájára, hatékonyan lerövidítve a hőforrás hőáramlását az aljzat felé, így csökkentve a fényforrás hőellenállását. A CSP csomagolásmentes hegesztősor a hiányos kulcssor miatt a termék meghibásodásának rejtett veszélyeit is megoldja, ami tovább növeli a termék megbízhatóságát. A fényforrás mérete kisebb lesz, a fénysűrűség pedig nagy lesz, ami szintén leegyszerűsíti a másodlagos optikai tervezés nehézségeit. Ráadásul, mert a CSP csomagolás eltávolítja a hordozót/konzolt és az aranyszálat. A 0,5 W-os fényforrást példának vesszük, a CSP csomagolás használata 10-20%-kal csökkentheti a termékköltséget a jelenlegi alapon. Jelenleg a Samsung CSP csomagja a TV-háttérvilágítás területén alkalmazta, és más LED-gyártók is fejlesztettek kapcsolódó termékeket. A CSP csomagolásnak azonban megvannak a maga technikai akadályai is, például: A CSP termékek kis méretűek, a mechanikai szilárdság eredendően nem megfelelő, az anyagválogatás vizsgálati folyamata nehéz, az SMT telepítés műszaki követelményei magasak. Ezért új téma a CSP-mentes csomagolás alkalmazása a lámpagyártók számára, és sok probléma vár még megoldásra. Másodszor, LED fényforrás modul – A lámpaperemek fényereje iránti mérsékelt igény tovább nőtt, és egyetlen nagy teljesítményű lámpaperem már nem felel meg a követelményeknek. A piaci igények kielégítése érdekében az alkalmazásgyártó olyan megoldást alkalmaz, amely több lámpa fényerejét növeli, de ez a megoldás túlzott költségeket és területnövekedést okoz, ami nem kedvez a termelésnek. Ezért piaci felismerés. A LED fényforrás modul jellemzői a következők: 1. Szabványosítás – elősegíti a LED-lámpák népszerűsítését. Jelenleg a LED-lámpák formája eltérő, ami nagy kényelmetlenséget okoz a beltéri LED-lámpák szabványosított gyártásában és promóciójában. A LED-modulok szabványosításához a piacra lépő új LED-lámpák gyártóinak csak meg kell találniuk a piacon a szabványos LED-modult, hogy saját lámpákat tervezhessenek, így nem kell aggódniuk a sorozatgyártással kapcsolatos problémák miatt. Ugyanis ugyanazt a szabványosított LED-modult több gyártó egyszerre választhatja ki, és a szabványosított LED-modul termékek tömeggyártásban is könnyen előállíthatók. 2. Csökkentse a LED-es világítástechnikai gyártók költségeit a hagyományos fényforrás-lámpák tervezése során. Csak optikát és szerkezetet kell tartalmaznia. Mivel azonban a LED-lámpás lámpatermékek nem szabványosak, a jelenlegi LED-es világítástechnikai gyártóknak olyan szakembereket kell felvenniük, akiknek optikai és szerkezeti elemre van szükségük, de szükségük van olyan szakemberekre is, mint például az elektronika és a hőelvezetés, ami nagymértékben megnöveli a LED-es világítástechnikai gyártók terheit. Ráadásul ez magas küszöböt képez az újonnan belépő LED-lámpagyártók számára, ami nem kedvez a teljes LED-ipar fejlődésének. A szabványos LED fényforrás modullal a fenti problémák megoldódnak. Mivel a LED fényforrás modul elektronikát, elektromos, elektromos, levegőelvezetést és egyszeri fényt vett figyelembe, a LED lámpák gyártóinak csak a lámpa szerkezetét, a másodlagos hőelvezetést és a másodlagos fényt kell figyelembe venniük, ezáltal csökkentve a LED lámpagyár küszöbét. . Csökkentse a LED-es világítótestek kutatási és fejlesztési költségeit. Ezenkívül a LED-modularizálás után az alkalmazás gyártójának csak a fényforrást kell összeszerelnie. Ily módon a lámpagyár termelési hatékonysága jelentősen javult, és a lámpagyár gyártási ciklusa lerövidült. 3. Javítsa a LED-lámpák általános teljesítményét. A LED fényforrás modulnak köszönhetően egyértelműen előírja a kimeneti áramlást, a színvisszaadási indexet, a rendszer fényhatékonyságát, a színhőmérsékletet és a látószélességet a különböző alkalmazásokhoz. Ezért a LED-lámpák alkalmazásának minősége jelentősen javul és hatékonyabb. Harmadszor, egyetlen fényforrás -teljesítmény -teljesítmény nem más, mint LM/W és LM/, vagyis magasabb fényhatások, alacsonyabb árak. Minden csomagológyár természetfeletti erővel rendelkezik, hogy megfeleljen a piac igényeinek tizennyolc harcművészettel, és fokozza a termék versenyképességét. A LED hőelvezetési technológiájának eddigi hatékony fejlesztésének köszönhetően egyetlen fényforrás nagyobb áramot tud használni, a LED fényforrás modul teljesítménye megnő, az egyes wattra szükséges mennyiség csökken, és az ügyfelek költsége csökkenni fog. A fényforrás piaci versenyképessége nő, piaci részesedése nő. Röviden: a chip technológia fejlődésével és az alkalmazási piac igényeivel a LED-es csomagolások mennyisége kisebb és vékonyabb lesz; a csomagolási teljesítmény nagyobb lesz, és kényelmesebbé válik az alkalmazásgyári termékek költségeinek szabályozásához, szélesebb terméktervezést biztosítva az alkalmazásgyári terméktervezéshez. Tervezési tér.