LED Innovation CSP 패키지 및 LED 광원 모듈화

LED 혁신 CSP 패키징 및 LED 광원 모듈화! LED는 캡슐화 유형에 따라 플러그인 LED(LAMP 계열이라고도 함)와 패치 LED(SMD 계열이라고도 함)로 나눌 수 있습니다. 특히 조명 분야에서 널리 사용될 수 있습니다. 현재 실내 조명 및 실외 조명은 기본적으로 LED 실내 조명, LED 실외 조명 및 기타 중국 LED 응용 분야의 SMD 시리즈 광원에서 완성된 것으로 나타났습니다. 현재 LED 패키징 장치의 형태는 하루가 다르게 변화하고 있습니다. SMD에서 COB, 거꾸로에서 Wuji 포장으로 산업 발전에 많은 새로운 활력을 불어 넣었습니다. 현재 가장 사랑받는 업계 인 2835로 전원 커버 0.1W ~ 2W는 램프, 거품, PAR 조명, 다운 라이트, 패널 조명 및 산업용 램프 및 기타 제품과 같은 제품에 널리 사용할 수 있습니다. LED 조명 시장의 발전과 고객 요구 사항에 따라 LED 광원 모듈 제품도 계속해서 최적화하고 혁신할 것이며 주로 다음과 같은 점을 반영합니다. CSP는 오늘날의 조명 시장에서 캡슐화하고, 모두가 가격 인하를 위해 경쟁하고, 각 포장 장치는 LED 조명 시장의 고지를 빠르게 점유하기 위해 지속적으로 판촉 기치를 내세울 수 밖에 없습니다. CSP 패키징이 탄생하여 제품 비용에 대한 고객의 요구 사항을 크게 해결했습니다. CSP 패키징은 비할 데 없는 보드, 용접이 필요 없는 라인, 소량 및 높은 조도의 장점을 가지고 있습니다. 실제 CSP가 없는 패키지 CSP는 고객의 PCB 기판에 직접 적용할 수 있으므로 기판으로의 열원의 열 흐름을 효과적으로 단축하여 광원의 열 저항을 줄일 수 있습니다. CSP 무포장 용접 라인은 또한 불완전한 키 라인으로 인한 제품 고장의 숨겨진 위험을 해결하여 제품의 신뢰성을 더욱 높입니다. 광원의 크기가 작아지고 광밀도가 높아져 2차 광학 설계의 어려움도 단순화된다. 또한 CSP 패키징은 기판/브래킷 및 금사를 제거하기 때문입니다. 0.5W 광원을 예로 들면 CSP 패키징을 사용하면 기존 대비 10~20% 제품 원가를 절감할 수 있다. 현재 삼성은 CSP 패키지를 TV 백라이트 분야에 적용했고, 다른 LED 제조사들도 관련 제품을 개발했다. 그러나 CSP 포장에는 다음과 같은 자체 기술 장벽도 있습니다. CSP 제품의 크기가 작고 기계적 강도가 본질적으로 부적절하며 재료 분류 테스트 프로세스가 어렵고 SMT 설치 기술 요구 사항이 높습니다. 따라서 램프 제조업체를 위한 CSP-free 패키징의 적용은 새로운 주제이며 여전히 해결해야 할 많은 문제가 있습니다. 둘째, LED 광원 모듈 - 램프 비드의 밝기에 대한 적당한 요구가 계속 증가하고 단일 고출력 램프 비드가 더 이상 요구 사항을 충족시킬 수 없습니다. 시장 수요를 충족하기 위해 응용 프로그램 제조업체는 여러 램프의 밝기를 높이는 솔루션을 채택하지만 이 솔루션은 과도한 비용과 면적 증가를 초래하여 생산에 도움이 되지 않습니다. 따라서 시장 인식. LED 광원 모듈의 특성은 다음과 같습니다. 1. 표준화 - LED 램프의 홍보에 도움이 됩니다. 현재 LED 램프의 형태가 다르기 때문에 실내 LED 램프의 표준화된 생산 및 홍보에 큰 불편이 있습니다. LED 모듈 표준화를 위해 시장에 진입하는 새로운 LED 램프 제조업체는 시장에서 표준 LED 모듈을 찾아 자체 램프를 설계하기만 하면 되므로 일괄 생산 문제에 대해 걱정할 필요가 없습니다. 동일한 규격의 LED 모듈을 여러 제조사에서 동시에 선택할 수 있고, 규격화된 LED 모듈 제품도 쉽게 양산할 수 있기 때문입니다. 2. LED 조명 제조업체의 기존 광원 램프 설계 비용을 줄입니다. 광학 및 구조만 포함하면 됩니다. 그러나 LED 램프 램프 제품은 표준이 아니기 때문에 현재 LED 조명 제조업체는 광학 및 구조가 필요한 전문가를 고용해야하지만 전자 및 방열과 같은 구성 전문가가 필요하므로 LED 조명 제조업체의 부담이 크게 증가합니다. 더욱이 이것은 새로 진입한 LED 램프 제조업체에게 높은 문턱을 형성했으며 이는 전체 LED 산업의 발전에 도움이 되지 않습니다. 표준화된 LED 광원 모듈을 사용하면 위의 문제가 해결됩니다. LED 광원 모듈은 전자, 전기, 전기, 공기 소실 및 일회성 조명을 고려하기 때문에 LED 램프 제조업체는 램프 구조, 2 차 방열 및 2 차 조명 만 고려하면 LED 램프 공장의 임계 값을 줄일 수 있습니다. . LED 조명기구의 연구 개발 비용을 줄입니다. 또한, LED 모듈화 후, 애플리케이션 제조사는 광원만 조립하면 된다. 이러한 방식으로 램프 공장의 생산 효율이 크게 향상되고 램프 공장의 생산 주기가 단축됩니다. 3. LED 램프의 전반적인 성능을 향상시킵니다. LED 광원 모듈로 인해 다양한 응용 프로그램의 출력 흐름, 연색 지수, 시스템 발광 효율, 색온도 및 시야 폭을 명확하게 규정합니다. 따라서 LED 램프의 적용 품질이 크게 향상되고 효과적입니다. 셋째, 단일 광원-전력-전력은 LM/W 및 LM/에 불과합니다. 즉, 더 높은 조명 효과, 더 낮은 가격입니다. 각 포장 공장은 초능력을 발휘하여 18가지 무술로 시장의 요구를 충족시키고 제품의 경쟁력을 높입니다. 지금까지 LED의 방열 기술의 효과적인 개선으로 인해 단일 광원이 더 큰 전류를 사용할 수 있고 LED 광원 모듈의 전력이 더 커지고 각 와트에 필요한 양이 줄어들고 고객의 비용이 절감됩니다. 감소됩니다. 광원의 시장 경쟁력이 높아지고 시장 점유율이 높아집니다. 요컨대, 칩 기술의 향상과 응용 시장의 요구에 따라 LED 패키징의 볼륨은 점점 더 작아질 것입니다. 포장력은 응용 공장 제품의 비용을 제어하기 위해 더 크고 더 편리해질 것이며 응용 공장 제품 설계를 위한 광범위한 제품 설계를 제공할 것입니다. 디자인 공간.