选择大功率LED芯片,选择合适的大功率LED芯片,是一些LED厂商和客户比较棘手的问题。 我们专门总结了一些方法供大家参考。 第一:增大尺寸法。 增加有效单特征LED发光面积,促进TCL层电流分布均匀,特殊设计的电极结构(通常为梳状电极)实现预期磁流流量尺寸的增大。 但单纯增加采光面积并不能解决根本问题的热耗和光亮问题,也无法达到预期的焊接效果和实际应用效果。 二:硅底板反转法。 首先,必须有适合普通晶焊电极的大尺寸LED芯片。 同时准备相应尺寸的硅基,制作金共晶焊接层和导电导电层(超声波金球连接器)。 然后,将普通晶体焊接设备的大尺寸LED芯片与硅基板焊接在一起。 这种结构比较合理,就是照明的问题,散热问题已经考虑到了。 第三:蓝宝石衬底过渡法。 蓝宝石基板按照传统方法PN结后,去除蓝宝石基板上生长的Ingan芯片,再连接传统的四元材料,制作出具有优越电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。 第四:陶瓷底板反转法。 先用LED芯片厂通用设备,生产出适合普通晶焊电极结构的大型发光LED芯片,并生产相应的陶瓷底板和共晶锡导管层。 使用大尺寸LED芯片与普通晶焊设备中的大尺寸LED芯片进行焊接。 这种结构既考虑到了光的问题,又考虑了散热问题,采用了高导热陶瓷板,陶瓷板,散热效果很好,价格也比较低。 因此,它更适合当前的基板。 留有安装空间。
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