Mire alkalmas a chip nagy teljesítményű LED-ekhez?

Egyes LED-gyártók és -vevők számára nehéz feladat egy nagy teljesítményű LED-chip kiválasztása és a megfelelő nagy teljesítményű LED-chip kiválasztása. Kifejezetten összefoglaltunk néhány módszert referenciaként. Először is: méretnövelési módszer. Növelje a hatékony egyfunkciós LED-fénykibocsátó területet, segítse elő a TCL réteg áramának egyenletes eloszlását és a speciálisan kialakított elektródaszerkezetet (általában fésült elektródák) a várható mágneses áramlási áramlás méretének növelése érdekében. A világítási felület pusztán növelésével azonban nem lehet megoldani a hőfogyasztás és az alapvető problémák fényének problémáját, nem lehet elérni a várt hegesztési és tényleges alkalmazási hatást. Második: Szilikon fenéklemez fordított módszer. Mindenekelőtt egy nagyméretű LED chipnek kell lennie, amely alkalmas a szokásos kristályhegesztő elektródákhoz. Ezzel egyidejűleg készítse elő a megfelelő méretű szilícium alapot, készítsen arany kokristály hegesztett réteget és vezetőképes réteget (ultrahangos aranygömb csatlakozó). Ezután a közös kristályhegesztő berendezés nagyméretű LED chipjét szilíciumhordozó hegesztéssel hegesztik össze. Ez a szerkezet ésszerűbb, vagyis a világítás problémája, illetve a hőleadás problémája is figyelembe vették. Harmadik: Zafír szubsztrát átmeneti módszer. A zafír szubsztrátum hagyományos módszer szerinti PN csomója után távolítsa el a zafír szubsztrátumon növekvő Ingan chipet, majd csatlakoztassa a hagyományos négy jüanos anyaghoz, és hozzon létre egy nagyméretű kék ​​LED chipet, kiváló elektródaszerkezettel. Negyedik: Kerámia fenéklemez fordított módszer. Először használja a LED chip gyári általános eszközt, hogy előállítson egy nagyméretű, könnyű LED chipet, amely alkalmas a közös kristályhegesztő elektróda szerkezetére és a megfelelő kerámia padlóra, valamint a gyártáshoz szükséges társkristály ón védőrétegre. Használjon nagyméretű LED chipet a nagyméretű LED chippel való hegesztéshez a szokásos kristályhegesztő berendezésben. Ez a szerkezet figyelembe veszi a fény problémáját, és figyelembe veszi a hőelvezetés problémáját, és nagy hővezető kerámia lemezeket, kerámia lemezeket használ, és a hőelvezetési hatás nagyon jó, és az ár viszonylag alacsony. Ezért alkalmasabb a jelenlegi hordozóhoz. Telepítési hely maradt.