什麼芯片適合大功率LED？
2022-11-25
Tianhui
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選擇大功率LED芯片，選擇合適的大功率LED芯片，是一些LED廠商和客戶比較棘手的問題。 我們專門總結了一些方法供大家參考。 第一：增大尺寸法。 增加有效單特徵LED發光面積，促進TCL層電流分佈均勻，特殊設計的電極結構（通常為梳狀電極）實現預期磁流流量尺寸的增大。 但單純增加採光面積並不能解決根本問題的熱耗和光亮問題，也無法達到預期的焊接效果和實際應用效果。 二：矽底板反轉法。 首先，必須有適合普通晶焊電極的大尺寸LED芯片。 同時準備相應尺寸的矽基，製作金共晶焊接層和導電導電層（超聲波金球連接器）。 然後，將普通晶體焊接設備的大尺寸LED芯片與硅基板焊接在一起。 這種結構比較合理，就是照明的問題，散熱問題已經考慮到了。 第三：藍寶石襯底過渡法。 藍寶石基板按傳統方法PN結後，去除藍寶石基板上生長的Ingan芯片，再連接傳統的四元材料，製作出具有優越電極結構的大尺寸藍光LED芯片。 第四：陶瓷底板反轉法。 先用LED芯片廠通用設備，生產出適合普通晶焊電極結構的大型發光LED芯片，並生產相應的陶瓷底板和共晶錫導管層。 使用大尺寸LED芯片與普通晶焊設備中的大尺寸LED芯片進行焊接。 這種結構既考慮到了光的問題，又考慮了散熱問題，採用了高導熱陶瓷板，陶瓷板，散熱效果很好，價格也比較低。 因此，它更適合當前的基板。 留有安裝空間。
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