Aký je čip vhodný pre vysokovýkonné LED diódy?

Pre niektorých výrobcov a zákazníkov LED je zložitý problém vybrať si vysokovýkonný LED čip a zvoliť vhodný vysokovýkonný LED čip. Konkrétne sme pre vás zhrnuli niektoré metódy. Po prvé: metóda zväčšenia veľkosti. Zvýšte efektívnu plochu vyžarovania svetla LED s jednou funkciou, podporte rovnomerné rozloženie prúdu vrstvy TCL a špeciálne navrhnutú štruktúru elektród (zvyčajne česané elektródy), aby sa dosiahlo zvýšenie veľkosti očakávaného magnetického toku. Jednoduché zväčšenie plochy osvetlenia však nemôže vyriešiť problém spotreby tepla a svetla základných problémov a nemôže dosiahnuť očakávaný efekt zvárania a skutočného použitia. Druhá: Reverzná metóda silikónovej spodnej dosky. V prvom rade musí existovať veľký LED čip vhodný pre bežné kryštálové zváracie elektródy. Súčasne pripravte silikónový základ zodpovedajúcej veľkosti, vytvorte zlatú kokryštálovú zváranú vrstvu a vodivú vodivú vrstvu (ultrazvukový zlatý guľový konektor). Potom sa veľkorozmerný LED čip bežného zariadenia na zváranie kryštálov zvarí pomocou zvárania silikónového substrátu. Táto štruktúra je rozumnejšia, to znamená problém osvetlenia a problém rozptylu tepla bol zvážený. Po tretie: Metóda prechodu zafírového substrátu. Po PN uzle zafírového substrátu podľa tradičnej metódy odstráňte Ingan čip rastúci na zafírovom substráte a potom ho pripojte k tradičnému materiálu so štyrmi jüanmi, aby ste vytvorili modrý LED čip veľkej veľkosti s vynikajúcou štruktúrou elektród. Po štvrté: Obrátená metóda keramickej spodnej dosky. Najprv použite všeobecné zariadenie na výrobu LED čipov na generovanie veľkorozmerného svetelného LED čipu vhodného pre bežnú štruktúru kryštálových zváracích elektród a zodpovedajúcu keramickú podlahu a vrstvu kokryštalického cínu na výrobu. Použite veľký LED čip na zváranie s veľkým LED čipom v bežnom zariadení na zváranie kryštálov. Táto štruktúra zohľadňuje problém svetla a berie do úvahy problém rozptylu tepla a používa keramické dosky s vysokou tepelnou vodivosťou, keramické dosky a efekt rozptylu tepla je veľmi dobrý a cena je relatívne nízka. Preto je vhodnejší na súčasný substrát. Inštalačný priestor je ponechaný.