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ハイパワーLEDに適したチップとは?

2022-11-25

Tianhui

高出力 LED チップを選択し、適切な高出力 LED チップを選択することは、一部の LED メーカーと顧客にとって難しい問題です。いくつかの方法を具体的にまとめましたので、参考にしてください。最初：サイズを大きくする方法。効果的な単一機能の LED 発光面積を増やし、TCL 層の電流の均一な分布を促進し、特別に設計された電極構造 (通常はコーミングされた電極) により、予想される磁流フローのサイズの増加を実現します。しかし、単に照明面積を増やすだけでは、根本的な問題である熱消費と光の問題を解決することはできず、期待される溶接効果と実際の適用を達成することはできません。 2つ目：シリコン底板リバース工法。まず第一に、一般的な結晶溶接電極に適した大型のLEDチップが必要です。同時に、対応するサイズのシリコンベースを準備し、金共結晶溶接層と導電性導電層（超音波ゴールデンボールコネクタ）を生成します。次に、一般的な結晶溶接装置の大型 LED チップをシリコン基板と一緒に溶接します。この構造はより合理的です。つまり、照明の問題であり、放熱の問題が考慮されています。 3つ目：サファイア基板転移法。伝統的な方法に従ってサファイア基板のPNノットを作成した後、サファイア基板上に成長するインガンチップを取り除き、伝統的な4元材料に接続して、優れた電極構造を持つ大型の青色LEDチップを作成します。 4つ目：セラミック底板リバース方式。最初にLEDチップ工場の一般的な装置を使用して、一般的な結晶溶接電極構造に適した大規模な光LEDチップを生成し、対応するセラミック床と共結晶スズ導管層を生産します。一般的な結晶溶接装置で大型LEDチップを溶接する場合は、大型LEDチップを使用してください。この構造は、光の問題を考慮し、熱放散の問題を考慮し、高熱伝導セラミックプレート、セラミックプレートを使用し、熱放散効果は非常に良好で、価格は比較的低くなっています。したがって、現在の基板により適しています。設置スペースが残っています。

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