Wat is de chip geschikt voor high-power LED's?

Het is een lastige kwestie voor sommige LED-fabrikanten en klanten om een ​​high-power LED-chip te kiezen en de juiste high-power LED-chip te kiezen. We hebben specifiek enkele methoden voor uw referentie samengevat. Ten eerste: methode vergroten. Vergroot het effectieve enkelvoudige LED-lichtuitstralende gebied, bevorder de uniforme verdeling van de stroom van de TCL-laag en de speciaal ontworpen elektrodestructuur (meestal gekamde elektroden) om een ​​vergroting van de verwachte magnetische stroomstroom te bereiken. Het eenvoudigweg vergroten van het verlichtingsoppervlak kan het probleem van warmteverbruik en licht van fundamentele problemen echter niet oplossen en kan niet het verwachte effect van lassen en daadwerkelijke toepassing bereiken. Ten tweede: omgekeerde methode van de siliciumbodemplaat. Allereerst moet er een grote LED-chip zijn die geschikt is voor gewone kristallaselektroden. Bereid tegelijkertijd de overeenkomstige siliconenbasis voor, produceer een gouden co-kristal gelaste laag en geleidende geleidende laag (ultrasone gouden kogelconnector). Vervolgens wordt de grote LED-chip van de gewone kristallasapparatuur aan elkaar gelast met siliciumsubstraat. Deze structuur is redelijker, dat wil zeggen, het probleem van verlichting, en het probleem van warmteafvoer is overwogen. Ten derde: Sapphire-substraatovergangsmethode. Na de PN-knoop van het saffiersubstraat volgens de traditionele methode, verwijdert u de Ingan-chip die op het saffiersubstraat groeit en maakt u vervolgens verbinding met het traditionele vier-yuan-materiaal om een ​​grote blauwe LED-chip met een superieure elektrodestructuur te creëren. Ten vierde: omgekeerde methode van keramische bodemplaat. Gebruik eerst het algemene apparaat van de LED-chipfabriek om een ​​grootschalige lichte LED-chip te genereren die geschikt is voor de gebruikelijke kristallaselektrodestructuur en de bijbehorende keramische vloer en de co-kristaltin-leidinglaag van de productie. Gebruik een grote LED-chip om te lassen met een grote LED-chip in de gebruikelijke kristallasapparatuur. Deze structuur houdt rekening met het probleem van licht en houdt rekening met het warmteafvoerprobleem, en maakt gebruik van keramische platen met hoge warmtegeleiding, keramische platen, en het warmteafvoereffect is zeer goed en de prijs is relatief laag. Daarom is het meer geschikt voor het huidige substraat. Er blijft installatieruimte over.