Які чып падыходзіць для святлодыёдаў высокай магутнасці?

Для некаторых вытворцаў і кліентаў святлодыёдаў складана выбраць магутны святлодыёдны чып і выбраць адпаведны магутны святлодыёдны чып. Мы спецыяльна абагульнілі некаторыя метады для вашай даведкі. Першы: метад павелічэння памеру. Павялічце эфектыўную плошчу выпраменьвання святлодыёдаў з адным элементам, спрыяйце раўнамернаму размеркаванню току пласта TCL і спецыяльна распрацаваную структуру электродаў (звычайна грабеньчатыя электроды) для дасягнення павелічэння памеру чаканага патоку магнітнага патоку. Аднак простае павелічэнне плошчы асвятлення не можа вырашыць праблему спажывання цяпла і святла асноўных праблем, і не можа дасягнуць чаканага эфекту зваркі і фактычнага прымянення. Па-другое: метад рэверсу ніжняй пласціны з крэмнія. Перш за ўсё, павінен быць святлодыёдны чып вялікага памеру, прыдатны для звычайных крыштальных зварачных электродаў. У той жа час падрыхтуйце крамянёвую аснову адпаведнага памеру, вырабіце залаты сукрышталічны звараны пласт і які праводзіць пласт (ультрагукавы злучальнік залатога шара). Затым вялікі святлодыёдны чып звычайнага абсталявання для зваркі крышталяў зварваецца разам з крэмніевай падкладкай. Такая структура з'яўляецца больш разумнай, гэта значыць праблема асвятлення і праблема адводу цяпла была разгледжана. Трэцяе: метад пераходу на сапфіравую падкладку. Пасля PN-вузла сапфіравай падкладкі ў адпаведнасці з традыцыйным метадам выдаліце ​​чып Ingan, які расце на сапфіравай падкладцы, а затым злучыце з традыцыйным матэрыялам з чатырох юаняў, каб стварыць сіні святлодыёдны чып вялікага памеру з лепшай структурай электрода. Па-чацвёртае: метад рэверсу керамічнай ніжняй пласціны. Спачатку выкарыстоўвайце агульную прыладу завода па вытворчасці святлодыёдных чыпаў для стварэння шырокамаштабнага лёгкага святлодыёднага чыпа, прыдатнага для звычайнай структуры крыштальнага зварачнага электрода і адпаведнай керамічнай падлогі і сукрышталічнага пласта волаваправода для вытворчасці. Выкарыстоўвайце святлодыёдны чып вялікага памеру для зваркі са святлодыёдным чыпам вялікага памеру ў звычайным абсталяванні для зваркі крышталяў. Гэтая структура ўлічвае праблему святла і ўлічвае праблему рассейвання цяпла і выкарыстоўвае керамічныя пласціны з высокай цеплаправоднасцю, керамічныя пласціны, і эфект рассейвання цяпла вельмі добры, а цана адносна нізкая. Такім чынам, ён больш падыходзіць для бягучага субстрата. Месца для ўстаноўкі засталося.