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集成光源LED的区别

非常实用的LED灯珠光源,LED集成光源表面损坏或开裂导致光源无法点亮,死灯不利。 W,T5灯管与普通荧光灯相比70LM/W和100LM/W以上,使LED灯箱的整体光效更高。 LED瞬态光效是指LED光源开始工作时的发光效率,又称初始冷态光效。 它是计量源在一定短脉冲电流下测得的瞬时光通量。 基板的加热时间常数,加热脉冲的宽度通常为1~几十ms。 集成光源LED硬化或焊接或使用引起的光源,金线在胶体热胀冷缩过程中断裂,造成死灯;另外,LED光源为固态光源。 这意味着更稳定。 此外,高压钠灯和金卤化物灯的使用寿命通常小于6000小时,显色指数小于30; LED具有高效、节能、寿命长(5万小时)、环保、显色指数高( > 75) 等。 如何有效地将LED应用在道路照明上,成为LED及路灯厂商最热门的话题。 作为LED路灯的核心,LED芯片的制造技术和相应的封装技术共同决定了LED未来在照明领域的应用前景。 大失效失效的主要原因是硅胶发黄或还原或还原。 正式的 LED P 和 N 电极位于 LED 的同一侧。 电流必须水平流过N-GAN层,导致电流拥挤,局部热量高,限制了驱动电流。 消失。 在长期使用过程中,散热不良引起的高温会影响硅胶的性能和传输,造成光输出功率衰减较大。 集成光源LED不仅开机速度快,而且使用角度也更多。 投射、侧投、斜投无压力。 由于工艺流程复杂,工艺流程无法修复。 倒装工艺应用工艺简单,灯坏可修复。 与正式包装工艺相比,倒置工艺的包装密度提高了16倍。 集成封装也称为多晶封装。 基片上LED芯片的数量根据所需的功率来确定。 3W高亮度大功率LED器件。 最后根据光学设计的形状用高折射率材料将芯片封装到芯片上。 Cob包装 “COB光源模块 →发光二极管灯 ”,可将MCPCB上的多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板上,通过基板直接散热,节省LED封装成本、光引擎模组生产成本、二次照明成本。 在性能方面,通过合理的设计和显微观察,COB光源模组可以有效避免分离光源器件组合存在的光线和眩光的缺点;它还可以通过添加适当的红片组合性来有效改善光源的颜色。 集成光源LED封装体积缩小80%,光色分布更均匀,成本更低,但更小的芯片势必对设备精度和固晶锡膏提出极高的技术要求。

集成光源LED的区别 1

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