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集成光源LED的區別

非常實用的LED燈珠光源,LED集成光源表面損壞或開裂導致光源無法點亮,死燈不利。 W,T5燈管與普通熒光燈相比70LM/W和100LM/W以上,使LED燈箱的整體光效更高。 LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率,又稱初始冷態光效。 它是計量源在一定短脈衝電流下測得的瞬時光通量。 基板的加熱時間常數,加熱脈衝的寬度通常為1~幾十ms。 集成光源LED硬化或焊接或使用引起的光源,金線在膠體熱脹冷縮過程中斷裂,造成死燈;另外,LED光源為固態光源。 這意味著更穩定。 另外,高壓鈉燈和金鹵化物燈的使用壽命通常小於6000小時,顯色指數小於30; LED具有高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高( > 75) 等。 如何有效地將LED應用在道路照明上,成為LED及路燈廠商最熱門的話題。 作為LED路燈的核心,LED芯片的製造技術和相應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。 大失效失效的主要原因是矽膠發黃或還原或還原。 正式的 LED P 和 N 電極位於 LED 的同一側。 電流必須水平流過N-GAN層,導致電流擁擠,局部熱量高,限制了驅動電流。 消失。 在長期使用過程中,散熱不良引起的高溫會影響矽膠的性能和傳輸,造成光輸出功率衰減較大。 集成光源LED,不僅開機速度快,而且使用角度也更多。 投射、側投、斜投無壓力。 由於工藝流程複雜,工藝流程無法修復。 倒裝工藝應用工藝簡單,燈壞可修復。 與正式包裝工藝相比,倒置工藝的包裝密度提高了16倍。 集成封裝也稱為多晶封裝。 基片上LED芯片的數量根據所需的功率來確定。 3W高亮度大功率LED器件。 最後根據光學設計的形狀用高折射率材料將芯片封裝到芯片上。 Cob包裝 “COB光源模塊 →發光二極管燈 ”,可將MCPCB上的多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板上,通過基板直接散熱,節省LED封裝成本、光引擎模組生產成本、二次照明成本。 在性能方面,通過合理的設計和顯微觀察,COB光源模組可以有效避免分離光源器件組合存在的光線和眩光的缺點;它還可以通過添加適當的紅片組合性來有效改善光源的顏色。 集成光源LED封裝體積縮小80%,光色分佈更均勻,成本更低,但更小的芯片勢必對設備精度和固晶錫膏提出極高的技術要求。

集成光源LED的區別 1

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