Разликата между интегрирания LED източник на светлина

Много практичен източник на светлина с мъниста на LED лампа, повреда или напукване на повърхността на интегрирания LED източник на светлина причинява светлинния източник, който не може да светне и мъртвата лампа е неблагоприятна. W, повече от 70LM/W и 100LM/W на T5 лампи с обикновени флуоресцентни лампи, което прави общия светлинен ефект на LED светлинните кутии по-висок. LED преходен светлинен ефект се отнася до светлинната ефективност на LED светлинния източник при започване на работа, известен също като първоначален светлинен ефект на студено състояние. Това е моментният оптичен поток, измерен чрез определен кратък импулсен ток от източника на измерване. Времевата константа на нагряване на субстрата, ширината на нагряващия импулс обикновено е 1- десетки ms. Интегрирани източници на светлина LED втвърдяване или източници на светлина, причинени от заваряване или използване, златната нишка се прекъсва по време на термичното разширение и свиване на колоида, което причинява мъртви светлини; в допълнение, LED източникът на светлина е източник на светлина в твърдо състояние. Това означава по-стабилен. В допълнение, експлоатационният живот на натриевите лампи с високо налягане и златните халогенни лампи обикновено е по-малък от 6000 часа, а индексът на цветопредаване е по-малък от 30; LED има значителни предимства като висока ефективност, енергоспестяване, дълъг живот (50 000 часа), защита на околната среда, висок индекс на цветопредаване ( > 75) и т. н. Как ефективно да се прилагат светодиоди върху пътното осветление се превърна в най-популярната тема на производителите на LED и улично осветление. Като ядрото на LED уличното осветление, технологията на производство на LED чипове и съответната технология за опаковане определят съвместно перспективите за приложение на LED в областта на осветлението в бъдеще. Основната причина за големия отказ е пожълтяването или намаляването на силикона или намаляването. Официалните LED P и N електроди са от една и съща страна на LED. Токът трябва да тече през слоя N-GAN хоризонтално, което води до претъпкан ток, висока локална топлина и ограничаване на задвижващия ток. Изчезва. В процеса на дългосрочна употреба високата температура, причинена от лошото разсейване на топлината, влияе върху производителността и предаването на силикона, което причинява голямо отслабване на изходната мощност на светлината. Интегрираният LED източник на светлина не само има бърза скорост на зареждане, но също така има повече ъгли, когато го използвате. Няма натиск върху проекцията, страничната и наклонената проекция. Поради сложния процес процесът на процеса не може да бъде ремонтиран. Процесът на прилагане на обърнатия процес е прост и лошата светлина може да бъде поправена. В сравнение с официалния процес на опаковане, плътността на опаковката при обърнатия процес се е увеличила 16 пъти. Интегрираната опаковка се нарича още поликристална опаковка. Броят на светодиодните чипове върху основата на субстрата се определя въз основа на необходимата мощност. 3W LED устройства с висока яркост и висока мощност. Накрая, чипът се капсулира към чипа с материал с висок индекс на пречупване според формата на оптичния дизайн. Пакет cob “Cob светлинен източник модул →Led лампи ”, Може да бъде директно капсулиран от множество чипове на MCPCB върху печатната платка на метална основа и директно да разсейва топлината през субстрата, за да спести разходи за LED опаковки, производствени разходи за модул на лек двигател и разходи за вторично осветление. По отношение на производителността, чрез разумен дизайн и микроскопия, модулът на източник на светлина COB може ефективно да избегне недостатъците на светлината и отблясъците, които съществуват в комбинацията от устройства за разделяне на светлинни източници; може също така ефективно да подобри цвета на източника на светлина чрез добавяне на подходящи комбинации от червени чипове секс. Обемът на LED опаковката на интегрирания източник на светлина е намален с 80%, разпределението на светлинния цвят е по-равномерно и цената е по-ниска, но по-малките чипове са длъжни да поставят много високи технически изисквания за точност на оборудването и твърда кристална тинодиева паста.