बहुत ही व्यावहारिक एलईडी लैंप मनका प्रकाश स्रोत, एलईडी एकीकृत प्रकाश स्रोत सतह की क्षति या दरार के कारण प्रकाश स्रोत प्रकाश करने में असमर्थ होता है और मृत दीपक प्रतिकूल होता है। W, साधारण फ्लोरोसेंट लैंप के साथ T5 लैंप के 70LM/W और 100LM/W से अधिक, एलईडी लाइट बॉक्स के समग्र प्रकाश प्रभाव को उच्च बनाते हैं। एलईडी क्षणिक प्रकाश प्रभाव काम शुरू करते समय एलईडी प्रकाश स्रोत की प्रकाश दक्षता को संदर्भित करता है, जिसे प्रारंभिक शीत-राज्य प्रकाश प्रभाव के रूप में भी जाना जाता है। यह तात्कालिक ऑप्टिकल फ्लक्स है जिसे मीटरिंग स्रोत द्वारा एक निश्चित शॉर्ट पल्स करंट द्वारा मापा जाता है। सब्सट्रेट का ताप समय स्थिर, हीटिंग पल्स की चौड़ाई आमतौर पर 1- दसियों एमएस होती है। एकीकृत प्रकाश स्रोत वेल्डिंग या उपयोग के कारण एलईडी सख्त या प्रकाश स्रोत, थर्मल विस्तार और कोलाइड के संकुचन के दौरान सुनहरा धागा टूट जाता है, जिससे मृत रोशनी होती है; इसके अलावा, एलईडी प्रकाश स्रोत एक ठोस-राज्य प्रकाश स्रोत है। इसका अर्थ है अधिक स्थिर। इसके अलावा, उच्च दबाव वाले सोडियम लैंप और गोल्ड हैलाइड लैंप की सेवा का जीवन आमतौर पर 6000 घंटे से कम होता है, और रंग प्रतिपादन सूचकांक 30 से कम होता है; एलईडी में उच्च दक्षता, ऊर्जा की बचत, लंबे जीवन (50,000 घंटे), पर्यावरण संरक्षण, उच्च रंग प्रतिपादन सूचकांक जैसे महत्वपूर्ण फायदे हैं (
> 75), आदि रोड लाइटिंग पर एलईडी को प्रभावी ढंग से कैसे लागू किया जाए, यह एलईडी और स्ट्रीट लाइट निर्माताओं का सबसे लोकप्रिय विषय बन गया है। एलईडी स्ट्रीट लाइट के मूल के रूप में, एलईडी चिप्स की निर्माण तकनीक और संबंधित पैकेजिंग तकनीक संयुक्त रूप से भविष्य में प्रकाश व्यवस्था के क्षेत्र में एलईडी के आवेदन की संभावनाओं को निर्धारित करती है। बड़ी विफलता विफलता का मुख्य कारण सिलिकॉन का पीलापन या कमी या कमी है। औपचारिक एलईडी पी और एन इलेक्ट्रोड एलईडी के एक ही तरफ हैं। करंट को क्षैतिज रूप से N-GAN परत पर प्रवाहित होना चाहिए, जिसके परिणामस्वरूप एक भीड़-भाड़ वाला करंट, उच्च स्थानीय गर्मी और ड्राइविंग करंट को सीमित करना पड़ता है। गायब होना। लंबी अवधि के उपयोग की प्रक्रिया में, खराब गर्मी लंपटता के कारण उच्च तापमान सिलिकॉन के प्रदर्शन और संचरण को प्रभावित करता है, जिससे बड़े प्रकाश उत्पादन शक्ति क्षीणन का कारण बनता है। एकीकृत प्रकाश स्रोत एलईडी में न केवल तेज बूटिंग गति होती है, बल्कि इसका उपयोग करते समय अधिक कोण भी होते हैं। प्रोजेक्शन, साइडवेज और ऑब्लिक प्रोजेक्शन पर कोई दबाव नहीं है। जटिल प्रक्रिया प्रक्रिया के कारण, प्रक्रिया की प्रक्रिया की मरम्मत नहीं की जा सकती है। उलटा प्रक्रिया आवेदन प्रक्रिया सरल है, और खराब रोशनी की मरम्मत की जा सकती है। औपचारिक पैकेजिंग प्रक्रिया की तुलना में, उल्टे प्रक्रिया का पैकेजिंग घनत्व 16 गुना बढ़ गया है। एकीकृत पैकेजिंग को पॉलीक्रिस्टलाइन पैकेजिंग भी कहा जाता है। आवश्यक शक्ति के आधार पर सब्सट्रेट बेस पर एलईडी चिप्स की संख्या निर्धारित की जाती है। 3W उच्च-चमक उच्च-शक्ति एलईडी डिवाइस। अंत में, चिप को ऑप्टिकल डिजाइन के आकार के अनुसार एक उच्च अपवर्तक सूचकांक सामग्री के साथ चिप में समझाया जाता है। सिल पैकेज
“सिल प्रकाश स्रोत मॉड्यूल
→एलईडी लैंप
”, धातु-आधारित प्रिंटिंग सर्किट बोर्ड पर MCPCB पर कई चिप्स द्वारा सीधे एनकैप्सुलेट किया जा सकता है, और एलईडी पैकेजिंग लागत, लाइट इंजन मॉड्यूल उत्पादन लागत और माध्यमिक प्रकाश लागत को बचाने के लिए सीधे सब्सट्रेट के माध्यम से गर्मी को नष्ट कर देता है। प्रदर्शन के संदर्भ में, उचित डिजाइन और माइक्रोस्कोपी के माध्यम से, COB प्रकाश स्रोत मॉड्यूल प्रभावी रूप से प्रकाश और चकाचौंध के नुकसान से बच सकता है जो पृथक्करण प्रकाश स्रोत उपकरणों के संयोजन में मौजूद है; यह उपयुक्त लाल चिप संयोजन सेक्स को जोड़कर प्रकाश स्रोत के रंग को प्रभावी ढंग से सुधार सकता है। एकीकृत प्रकाश स्रोत एलईडी पैकेजिंग की मात्रा 80% कम हो गई है, हल्के रंग का वितरण अधिक समान है, और लागत कम है, लेकिन छोटे चिप्स उपकरण सटीकता और ठोस क्रिस्टल टिनोडियम पेस्ट के लिए बहुत उच्च तकनीकी आवश्यकताओं को आगे बढ़ाने के लिए बाध्य हैं।
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