集成灯珠的区别

说到LED灯珠光源，LED灯的投光是由内置的微芯片控制的。 在小型工程应用中，可以不带控制器使用，以封装在芯片中的形式实现渐变、跳跃、颜色闪烁、随机闪烁、芯片封装形式。 种类很多，COB只是其中一种。 虽然COB（Chip On Board）直译好像是把芯片装在板上。 但是从COB的历史来看， “板载芯片 ”中间 “董事会 ”一开始不是随便的意思 “盘子 ”相反，它指的是印刷电路板 (PCB)。 在半导体器件的封装中，很多都是固定在基板上进行封装，但不叫COB封装。 所以，COB封装基板（BOARD）并不是指随便的板子。 大失效失效的主要原因是硅胶发黄或还原或还原。 正式的 LED P 和 N 电极位于 LED 的同一侧。 电流必须水平流过N-GAN层，导致电流拥挤，局部热量高，限制了驱动电流。 消失。 在长期使用过程中，散热不良引起的高温会影响硅胶的性能和传输，造成光输出功率衰减较大。 集成灯珠交替交替的动态效果还可以通过DMX的控制实现追逐、扫描的效果。 目前这些主要的应用场所大概是这些：单体建筑、历史建筑群外墙照明、建筑内透光和外透光、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明，以上都是LED投射光源。 其实projection就是投影出来的。 该机还有灯泡光源（超高压汞灯和比林灯）和激光光源。 灯泡的光源是传统光源。 LED光源和激光光源是新型光源。 由于集成灯珠的巨大市场潜力，LED相关产业的应用正从普通照明迅速扩展到几乎所有领域。 不同于一般照明，一些特殊领域的照明应用也越来越受到重视，市场前景也越来越乐观。 这些应用需要依赖特殊的 LED 光源。 从封装工艺来看，COB光源使用的尺寸有很多。 其形状为正方形、长方形、椭圆形等数十种大小不一的支架。 Smedie，一般不带脚。 集成LED灯珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括号。 材质以铜为主，支架有2个侧脚。 在建筑工程或园林工程中选择户外照明时，都会选择LED射灯。 这样的光灯本身就有一定的优势。 关于这些自由驱动的LED光源，LED泛光灯是一种可以向各个方向均匀照明的点光源。 其照射范围可任意调整。 为了获得良好的电流扩展，NI-AU金属电极层不能太薄。 为此，设备的照明效率将受到很大影响。 通常，两个因素：当前扩展和出口效率。 但是在什么情况下，金属膜的存在总是会让透光性能变差。 此外，前导焊缝的存在也影响器件的光效。 Ganled倒置芯片的结构可以从根本上消除上述问题。 未来，市场将朝着专业化的方向发展。 从光学角度来说，CSP更适合做trap，不适合做射灯。 EMC & PCT更适用于性价比较高的中小功率产品。 陶瓷封装适用于小尺寸大功率产品。 即使CSP技术再成熟，毕竟在尺寸上缩小尺寸是不可能的，还是会存在瓶颈。 包装厂商的生存市场还是非常可观的。 一体式灯珠泛光灯是效果图中使用最广泛的光源。 标准泛光灯用于照亮整个场景。 您可以在场景中使用多个泛光灯来产生更好的效果。