Разликата помеѓу интегрираните мониста на светилки

Кога станува збор за изворот на светлина со мониста на LED светилка, леленото светло на LED светло се контролира со вградениот микро чип. Во примената на малиот инженеринг, може да се користи без контролер, со што може да се постигне градиент, скокање, трепкање во боја, случајно трепкање, форми за пакување чипови во форма на пакување во чипот. Постојат многу видови, COB е само еден од нив. Иако се чини дека буквалниот превод COB (Chip On Board) е чипот инсталиран на плочката. Но, од историјата на COB, “Чип на одборот ”средината “Одбор ”На почетокот не значеше лежерен “чинија ”Наместо тоа, се однесува на плочата за печатено коло (PCB). Во пакувањето на полупроводнички уреди, многу од нив се фиксираат на подлога и се пакуваат, но тие не се нарекуваат COB пакување. Затоа, подлогата со инкапсулирана COB (ТАБЛА) не се однесува на обична табла. Главната причина за големиот неуспех е пожолтувањето или намалувањето на силиконот или намалувањето. Формалните LED P и N електроди се на истата страна на ЛЕР. Струјата мора да тече низ слојот N-GAN хоризонтално, што резултира со преполна струја, висока локална топлина и ограничување на струјата на возење. Исчезне. Во процесот на долготрајна употреба, високата температура предизвикана од слабата дисипација на топлина влијае на перформансите и преносот на силиконот, што предизвикува големо слабеење на излезната моќност на светлината. Динамичните ефекти на интегрираните ламби наизменично наизменично, исто така, можат да постигнат ефект на бркање, скенирање преку контролата на DMX. Во моментов, овие главни места за примена се веројатно овие: единечни згради, историско градежно осветлување на надворешни ѕидови, светлина и надворешна транспарентност во зградата, внатрешно локално осветлување, зелено пејзажно осветлување, осветлување на рекламни картички и погоре се извори на LED проекциска светлина. Всушност, проекцијата всушност се проектира. Машината, исто така, има извори на светлина од сијалици (ултра-висок притисок живински светилки и пирински светилки) и ласерски извори на светлина. Изворите на светлина на светилките се традиционални извори на светлина. LED извори на светлина и ласерски извори на светлина се нови извори на светлина. Поради огромниот пазарен потенцијал во интегрираните ламби, примената на индустриите поврзани со LED брзо се шири од општо осветлување на речиси сите полиња. Различно од општото осветлување, апликациите за осветлување на некои посебни полиња добиваат се повеќе и повеќе внимание, а изгледите на пазарот стануваат се пооптимистички. Овие апликации треба да се потпираат на специјалниот LED извор на светлина. Од гледна точка на процесот на пакување, има многу големини што ги користи изворот на светлина COB. Неговите форми се десетици стентови со различни големини како квадратни, правоаголни, елипсови. Смеди, генерално не ги носат нозете. Заградите што се користат во интегрираните мониста на LED светилки се само 10W, 100W, 500W и други квадратни држачи. Материјалите се главно бакар, а заградите имаат 2 странични стапала. При изборот на надворешно осветлување во градежните инженерски или градинарски проекти, ќе се изберат LED снимки. Таквата светлина светилка има одредена предност сама по себе. Во однос на овие бесплатни LED извори на светлина, LED светлото за пан-светло е извор на точки што може рамномерно да се осветли во сите правци. Неговиот опсег на зрачење може да се прилагоди произволно. За да се добие добро проширување на струјата, слојот на металната електрода NI-AU не може да биде премногу тенок. Поради оваа причина, ефикасноста на осветлувањето на уредот ќе биде значително засегната. Обично, двата фактори: и тековното проширување и ефикасноста на излезот. Но, под кои околности, постоењето на метален филм секогаш ќе ги влоши перформансите на преносот на светлината. Покрај тоа, постоењето на водечкиот спој за заварување, исто така, влијае на светлосната ефикасност на уредот. Структурата на превртениот чип Ganled може фундаментално да ги елиминира горенаведените проблеми. Во иднина пазарот ќе се развива во насока на професионализам. Од оптичка перспектива, CSP е посоодветен за стапица и не е погоден за фотографирање светла. EMC & PCT е посоодветен за мали и средни енергетски производи со високи перформанси. Керамичкото пакување е погодно за мали производи со висока моќност. Дури и ако технологијата CSP е позрела, на крајот на краиштата, невозможно е да се намали големината и сè уште ќе има тесни грла. Пазарот за преживување на производителот на пакување е сè уште многу значителен. Интегрираната светлина за пан-светлина е најкористениот извор на светлина во рендерите. Стандардните пан-светла се користат за осветлување на целата сцена. Може да користите повеќе пан-светла во сцената за да добиете подобри резултати.