ইন্টিগ্রেটেড ল্যাম্প জপমালা মধ্যে পার্থক্য

এলইডি ল্যাম্প বিড লাইট সোর্সের ক্ষেত্রে এলইডি লাইট কাস্ট লাইট বিল্ট-ইন মাইক্রো চিপ দ্বারা নিয়ন্ত্রিত হয়। ছোট প্রকৌশল প্রয়োগে, এটি নিয়ামক ছাড়াই ব্যবহার করা যেতে পারে, যা গ্রেডিয়েন্ট, জাম্পিং, কালার ফ্ল্যাশিং, এলোমেলো ফ্ল্যাশিং, চিপ প্যাকেজিং আকারে চিপ প্যাকেজিং ফর্মগুলি অর্জন করতে পারে। অনেক ধরনের আছে, COB তাদের মধ্যে একটি। যদিও COB (চিপ অন বোর্ড) আক্ষরিক অনুবাদটি বোর্ডে ইনস্টল করা চিপ বলে মনে হচ্ছে। কিন্তু COB এর ইতিহাস থেকে, “বোর্ডে চিপ ”মধ্যম “বোর্ড ”এটা শুরুতে একটি নৈমিত্তিক এক মানে না “প্লেট ”পরিবর্তে, এটি মুদ্রিত সার্কিট বোর্ড (PCB) বোঝায়। সেমিকন্ডাক্টর ডিভাইসগুলির প্যাকেজিংয়ে, তাদের অনেকগুলি একটি সাবস্ট্রেটে স্থির করা হয় এবং প্যাকেজ করা হয়, তবে সেগুলিকে COB প্যাকেজিং বলা হয় না। অতএব, COB encapsulated substrate (BOARD) একটি নৈমিত্তিক বোর্ডের উল্লেখ করে না। বড় ব্যর্থতা ব্যর্থতার প্রধান কারণ হল হলুদ বা সিলিকন বা হ্রাস বা হ্রাস। আনুষ্ঠানিক LED P এবং N ইলেক্ট্রোড LED এর একই পাশে থাকে। কারেন্ট অনুভূমিকভাবে N-GAN স্তর জুড়ে প্রবাহিত হতে হবে, যার ফলে একটি ভিড় কারেন্ট, উচ্চ স্থানীয় তাপ এবং ড্রাইভিং কারেন্ট সীমিত হয়। অদৃশ্য। দীর্ঘমেয়াদী ব্যবহারের প্রক্রিয়ায়, দুর্বল তাপ অপচয়ের কারণে সৃষ্ট উচ্চ তাপমাত্রা সিলিকনের কার্যকারিতা এবং সংক্রমণকে প্রভাবিত করে, যা একটি বড় আলো আউটপুট শক্তি ক্ষয় ঘটায়। একীভূত বাতি জপমালার গতিশীল প্রভাব পর্যায়ক্রমে পর্যায়ক্রমে ডিএমএক্সের নিয়ন্ত্রণের মাধ্যমে ধাওয়া, স্ক্যানিংয়ের প্রভাবও অর্জন করতে পারে। বর্তমানে, এই প্রধান অ্যাপ্লিকেশন স্থানগুলি সম্ভবত: একক ভবন, ঐতিহাসিক বিল্ডিং গ্রুপ বহি প্রাচীর আলো, বিল্ডিং আলো এবং বাইরের স্বচ্ছতা, অভ্যন্তরীণ স্থানীয় আলো, সবুজ ল্যান্ডস্কেপ আলো, বিজ্ঞাপন কার্ড আলো, এবং উপরে LED অভিক্ষেপ আলোর উত্স। আসলে, অভিক্ষেপ আসলে অভিক্ষিপ্ত। মেশিনটিতে লাইট বাল্ব আলোর উত্স (আল্ট্রা-হাই-প্রেশার পারদ ল্যাম্প এবং পাইরিন ল্যাম্প) এবং লেজার আলোর উত্স রয়েছে। আলোর বাল্বের আলোর উৎস হল প্রথাগত আলোর উৎস। LED আলোর উত্স এবং লেজার আলোর উত্স হল নতুন আলোর উত্স। সমন্বিত ল্যাম্প পুঁতির বিশাল বাজার সম্ভাবনার কারণে, LED-সম্পর্কিত শিল্পগুলির প্রয়োগ সাধারণ আলো থেকে প্রায় সব ক্ষেত্রেই দ্রুত প্রসারিত হচ্ছে। সাধারণ আলো থেকে ভিন্ন, কিছু বিশেষ ক্ষেত্রের আলোক প্রয়োগগুলি আরও বেশি মনোযোগ পেয়েছে এবং বাজারের সম্ভাবনাগুলি আরও বেশি আশাবাদী হয়ে উঠছে। এই অ্যাপ্লিকেশনগুলিকে বিশেষ LED আলোর উত্সের উপর নির্ভর করতে হবে। প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার দৃষ্টিকোণ থেকে, COB আলোর উত্স দ্বারা ব্যবহৃত অনেক মাপ আছে। এর আকারগুলি বিভিন্ন আকারের যেমন বর্গক্ষেত্র, আয়তক্ষেত্রাকার, উপবৃত্তাকার সহ ডজন ডজন স্টেন্ট। Smedie, সাধারণত পা আনতে না. ইন্টিগ্রেটেড LED ল্যাম্প পুঁতিতে ব্যবহৃত বন্ধনীগুলি শুধুমাত্র 10W, 100W, 500W এবং অন্যান্য বর্গাকার বন্ধনী। উপকরণ প্রধানত তামা, এবং বন্ধনী 2 পার্শ্ব ফুট আছে. নির্মাণ প্রকৌশল বা বাগান প্রকল্পে বহিরঙ্গন আলো নির্বাচন করার সময়, LED শট নির্বাচন করা হবে। যেমন একটি হালকা বাতি নিজেই একটি নির্দিষ্ট সুবিধা আছে। এই মুক্ত-চালিত LED আলোর উত্স সম্পর্কে, LED প্যান-লাইট আলো একটি ডট উত্স যা সমস্ত দিক থেকে সমানভাবে আলোকিত হতে পারে। এর বিকিরণ পরিসীমা নির্বিচারে সামঞ্জস্য করা যেতে পারে। একটি ভাল বর্তমান সম্প্রসারণ প্রাপ্ত করার জন্য, NI-AU ধাতব ইলেক্ট্রোড স্তর খুব পাতলা হতে পারে না। এই কারণে, ডিভাইসের আলো দক্ষতা ব্যাপকভাবে প্রভাবিত হবে। সাধারণত, উভয় কারণ: উভয় বর্তমান সম্প্রসারণ এবং আউটলেট দক্ষতা। কিন্তু কোন পরিস্থিতিতে, একটি ধাতব ফিল্মের অস্তিত্ব সর্বদা আলোর সংক্রমণ কর্মক্ষমতাকে আরও খারাপ করে তুলবে। উপরন্তু, নেতৃস্থানীয় ঢালাই জয়েন্টের অস্তিত্ব ডিভাইসের হালকা দক্ষতাকেও প্রভাবিত করে। Ganled ইনভার্টেড চিপের গঠন মৌলিকভাবে উপরের সমস্যাগুলি দূর করতে পারে। ভবিষ্যতে, পেশাদারিত্বের দিক দিয়ে বাজারের বিকাশ ঘটবে। অপটিক্যাল দৃষ্টিকোণ থেকে, সিএসপি ফাঁদের জন্য আরও উপযুক্ত এবং আলোর শুটিংয়ের জন্য উপযুক্ত নয়। EMC & PCT উচ্চ খরচ কর্মক্ষমতা সঙ্গে ছোট এবং মাঝারি আকারের শক্তি পণ্য জন্য আরো উপযুক্ত. সিরামিক প্যাকেজিং ছোট আকারের উচ্চ শক্তি পণ্য জন্য উপযুক্ত. এমনকি যদি সিএসপি প্রযুক্তি আরও পরিপক্ক হয়, সর্বোপরি, আকারে আকার হ্রাস করা অসম্ভব, এবং এখনও বাধা থাকবে। প্যাকেজিং প্রস্তুতকারকের বেঁচে থাকার বাজার এখনও খুব বিবেচনাযোগ্য। ইন্টিগ্রেটেড লাইট বিডস প্যান-লাইট হল রেন্ডারিংয়ে সবচেয়ে বহুল ব্যবহৃত আলোর উৎস। স্ট্যান্ডার্ড প্যান-লাইট লাইট পুরো দৃশ্য আলোকিত করতে ব্যবহার করা হয়। আপনি আরও ভাল ফলাফল তৈরি করতে দৃশ্যে একাধিক প্যান-লাইট লাইট ব্যবহার করতে পারেন।