集成燈珠的區別

說到LED燈珠光源，LED燈的投光是由內置的微芯片控制的。 在小型工程應用中，可以不帶控制器使用，以封裝在芯片中的形式實現漸變、跳躍、顏色閃爍、隨機閃爍、芯片封裝形式。 種類很多，COB只是其中一種。 雖然COB（Chip On Board）直譯好像是把芯片裝在板上。 但是從COB的歷史來看， “板載芯片 ”中間 “木板 ”一開始不是隨便的意思 “盤子 ”相反，它指的是印刷電路板 (PCB)。 在半導體器件的封裝中，很多都是固定在基板上進行封裝，但不叫COB封裝。 所以，COB封裝基板（BOARD）並不是指隨便的板子。 大失效失效的主要原因是矽膠發黃或還原或還原。 正式的 LED P 和 N 電極位於 LED 的同一側。 電流必須水平流過N-GAN層，導致電流擁擠，局部熱量高，限制了驅動電流。 消失。 在長期使用過程中，散熱不良引起的高溫會影響矽膠的性能和傳輸，造成光輸出功率衰減較大。 集成燈珠交替交替的動態效果還可以通過DMX的控制實現追逐、掃描的效果。 目前這些主要的應用場所大概是這些：單體建築、歷史建築群外牆照明、建築內透光和外透光、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明，以上都是LED投射光源。 其實projection就是投影出來的。 該機還有燈泡光源（超高壓汞燈和比林燈）和激光光源。 燈泡的光源是傳統光源。 LED光源和激光光源是新型光源。 由於集成燈珠的巨大市場潛力，LED相關產業的應用正從普通照明迅速擴展到幾乎所有領域。 不同於一般照明，一些特殊領域的照明應用也越來越受到重視，市場前景也越來越樂觀。 這些應用需要依賴特殊的 LED 光源。 從封裝工藝來看，COB光源使用的尺寸有很多。 其形狀為正方形、長方形、橢圓形等數十種大小不一的支架。 Smedie，一般不帶腳。 集成LED燈珠使用的支架只有10W、100W、500W等方括號。 材質以銅為主，支架有2個側腳。 在建築工程或園林工程中選擇戶外照明時，都會選擇LED射燈。 這樣的光燈本身就有一定的優勢。 關於這些自由驅動的LED光源，LED泛光燈是一種可以向各個方向均勻照明的點光源。 其照射範圍可任意調整。 為了獲得良好的電流擴展，NI-AU金屬電極層不能太薄。 為此，設備的照明效率將受到很大影響。 通常，兩個因素：當前擴展和出口效率。 但是在什麼情況下，金屬膜的存在總是會讓透光性能變差。 此外，前導焊縫的存在也影響器件的光效。 Ganled倒置芯片的結構可以從根本上消除上述問題。 未來，市場將朝著專業化的方向發展。 從光學角度來說，CSP更適合做trap，不適合做射燈。 EMC & PCT更適用於性價比較高的中小功率產品。 陶瓷封裝適用於小尺寸大功率產品。 即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上縮小尺寸是不可能的，還是會存在瓶頸。 包裝廠商的生存市場還是非常可觀的。 一體式燈珠泛光燈是效果圖中使用最廣泛的光源。 標準泛光燈用於照亮整個場景。 您可以在場景中使用多個泛光燈來產生更好的效果。