一体型ランプビーズの違い

LEDランプビーズ光源に関して言えば、LEDライトキャストライトは内蔵のマイクロチップによって制御されます。 小さなエンジニアリングのアプリケーションでは、コントローラーなしで使用でき、グラデーション、ジャンピング、色の点滅、ランダムな点滅、チップ内のパッケージングの形でのチップパッケージングフォームを実現できます。 多くの種類がありますが、COB はその 1 つにすぎません。 COB（Chip On Board）の直訳はボードに搭載されたチップのようですが。 しかし、COBの歴史から、 “チップオンボード ”真ん中 “ボード ”最初はカジュアルな意味じゃなかった “皿 ”代わりに、プリント回路基板 (PCB) を指します。 半導体デバイスのパッケージングでは、基板に固定してパッケージングするものが多いですが、COBパッケージングとは呼びません。 したがって、COB 封止基板 (BOARD) は、カジュアル ボードを指すものではありません。 大失敗の主な原因は、シリコーンの黄変や還元、還元です。 正式な LED の P 電極と N 電極は、LED の同じ側にあります。 電流は N-GAN 層を横切って流れる必要があり、その結果、電流が集中し、局所的な熱が高くなり、駆動電流が制限されます。 消える。 長期間の使用の過程で、放熱不良による高温がシリコーンの性能と透過率に影響を与え、大きな光出力パワーの減衰を引き起こします。 統合されたランプビーズの動的効果は、DMX の制御を介して追跡、スキャンの効果を交互に達成することもできます。 現在、これらの主な適用場所はおそらく次のとおりです。単一の建物、歴史的建造物群の外壁照明、建物内の光と外部の透明性、屋内ローカル照明、緑の景観照明、広告カード照明、および上記は LED 投影光源です。 実際、投影は実際に投影されます。 また、電球光源（超高圧水銀灯、ピリン灯）やレーザー光源も搭載。 電球の光源は従来の光源です。 LED光源やレーザー光源は新しい光源です。 統合されたランプ ビーズの巨大な市場の可能性により、LED 関連産業のアプリケーションは、一般照明からほぼすべての分野に急速に拡大しています。 一般的な照明とは異なり、いくつかの特殊な分野の照明アプリケーションもますます注目されており、市場の見通しはますます楽観的になっています。 これらのアプリケーションは、特別な LED 光源に依存する必要があります。 包装工程の観点から、COB光源で使用されるサイズは多数あります。 その形状は、正方形、長方形、楕円形など、さまざまなサイズの数十のステントです。 Smedie、通常は足を持ってきません。 統合された LED ランプ ビーズで使用されるブラケットは、10W、100W、500W およびその他の角ブラケットのみです。 素材は主に銅で、ブラケットには2つのサイドフットがあります。 建築工学または庭のプロジェクトで屋外照明を選択する場合、LED ショットが選択されます。 このようなライトランプには、それ自体に一定の利点があります。 これらのフリードリブンLED光源のうち、LEDパンライトライトは、全方向を均一に照らすことができるドット光源です。 照射範囲を任意に調整できます。 良好な電流拡張を得るために、NI-AU 金属電極層は薄すぎてはなりません。 このため、デバイスの照明効率は大きく影響を受けます。 通常、両方の要因: 現在の拡張とアウトレット効率の両方。 しかし、どのような場合に、金属膜の存在が必ず光透過性能を悪化させるのでしょうか。 さらに、先頭の溶接接合部の存在も、デバイスの光効率に影響を与えます。 ガンレド反転チップの構造は、上記の問題を根本的に解消することができます。 将来的には、市場はプロフェッショナリズムの方向に発展します。 光学的な観点からは、CSP はトラップに適しており、ライトの撮影には適していません。 EMC & PCT は、コストパフォーマンスの高い中小型のパワー製品に適しています。 セラミックパッケージは、小型のハイパワー製品に適しています。 CSP テクノロジが成熟したとしても、サイズを小さくすることは結局不可能であり、ボトルネックは依然として存在します。 包装メーカーのサバイバル市場は依然として非常に重要です。 統合されたライト ビーズ パン ライトは、レンダリングで最も広く使用されている光源です。 シーン全体を照らすために、標準のパンライトが使用されます。 シーン内で複数のパンライトを使用して、より良い結果を得ることができます。