സംയോജിത വിളക്ക് മുത്തുകൾ തമ്മിലുള്ള വ്യത്യാസം

എൽഇഡി ലാമ്പ് ബീഡ് ലൈറ്റ് ഉറവിടത്തിലേക്ക് വരുമ്പോൾ, എൽഇഡി ലൈറ്റ് കാസ്റ്റ് ലൈറ്റ് നിയന്ത്രിക്കുന്നത് ബിൽറ്റ്-ഇൻ മൈക്രോ ചിപ്പ് ആണ്. ചെറിയ എഞ്ചിനീയറിംഗിന്റെ പ്രയോഗത്തിൽ, ഇത് കൺട്രോളർ ഇല്ലാതെ തന്നെ ഉപയോഗിക്കാം, ഇത് ചിപ്പിലെ പാക്കേജിംഗിന്റെ രൂപത്തിൽ ഗ്രേഡിയന്റ്, ജമ്പിംഗ്, കളർ ഫ്ലാഷിംഗ്, റാൻഡം ഫ്ലാഷിംഗ്, ചിപ്പ് പാക്കേജിംഗ് ഫോമുകൾ എന്നിവ നേടാൻ കഴിയും. നിരവധി തരങ്ങളുണ്ട്, COB അവയിലൊന്ന് മാത്രമാണ്. COB (ചിപ്പ് ഓൺ ബോർഡ്) അക്ഷരാർത്ഥത്തിലുള്ള വിവർത്തനം ബോർഡിൽ ഇൻസ്റ്റാൾ ചെയ്ത ചിപ്പ് ആണെന്ന് തോന്നുന്നു. എന്നാൽ COB യുടെ ചരിത്രത്തിൽ നിന്ന്, “ബോർഡിൽ ചിപ്പ് ”മധ്യഭാഗം “ബോർഡ് ”തുടക്കത്തിലൊന്നും കാഷ്വൽ എന്നല്ല ഉദ്ദേശിച്ചത് “പാത്രം ”പകരം, ഇത് പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡിനെ (പിസിബി) സൂചിപ്പിക്കുന്നു. അർദ്ധചാലക ഉപകരണങ്ങളുടെ പാക്കേജിംഗിൽ, അവയിൽ പലതും ഒരു സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റിൽ ഉറപ്പിക്കുകയും പാക്കേജുചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നു, പക്ഷേ അവയെ COB പാക്കേജിംഗ് എന്ന് വിളിക്കുന്നില്ല. അതിനാൽ, COB എൻക്യാപ്‌സുലേറ്റഡ് സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് (BOARD) ഒരു കാഷ്വൽ ബോർഡിനെ പരാമർശിക്കുന്നില്ല. വലിയ പരാജയ പരാജയത്തിന്റെ പ്രധാന കാരണം മഞ്ഞനിറം അല്ലെങ്കിൽ സിലിക്കൺ കുറയ്ക്കൽ അല്ലെങ്കിൽ കുറയ്ക്കൽ എന്നിവയാണ്. ഔപചാരിക എൽഇഡി പി, എൻ ഇലക്ട്രോഡുകൾ എൽഇഡിയുടെ ഒരേ വശത്താണ്. N-GAN ലെയറിനു കുറുകെ കറന്റ് തിരശ്ചീനമായി ഒഴുകണം, തൽഫലമായി, തിരക്കേറിയ കറന്റ്, ഉയർന്ന പ്രാദേശിക ചൂട്, ഡ്രൈവിംഗ് കറന്റ് പരിമിതപ്പെടുത്തുന്നു. അപ്രത്യക്ഷമാകുക. ദീർഘകാല ഉപയോഗത്തിന്റെ പ്രക്രിയയിൽ, മോശം താപ വിസർജ്ജനം മൂലമുണ്ടാകുന്ന ഉയർന്ന താപനില സിലിക്കണിന്റെ പ്രകടനത്തെയും പ്രക്ഷേപണത്തെയും ബാധിക്കുന്നു, ഇത് ഒരു വലിയ പ്രകാശ ഔട്ട്പുട്ട് പവർ അറ്റന്യൂവേഷന് കാരണമാകുന്നു. സംയോജിത വിളക്ക് മുത്തുകളുടെ ചലനാത്മക ഇഫക്റ്റുകൾക്ക് മാറിമാറി ഡിഎംഎക്‌സിന്റെ നിയന്ത്രണത്തിലൂടെ പിന്തുടരുന്നതിന്റെയും സ്‌കാൻ ചെയ്യുന്നതിന്റെയും പ്രഭാവം നേടാൻ കഴിയും. നിലവിൽ, ഈ പ്രധാന ആപ്ലിക്കേഷൻ സ്ഥലങ്ങൾ ഒരുപക്ഷേ ഇവയാണ്: ഒറ്റ കെട്ടിടങ്ങൾ, ചരിത്രപരമായ കെട്ടിട ഗ്രൂപ്പിന്റെ ബാഹ്യ മതിൽ ലൈറ്റിംഗ്, കെട്ടിടത്തിലെ പ്രകാശവും ബാഹ്യ സുതാര്യതയും, ഇൻഡോർ ലോക്കൽ ലൈറ്റിംഗ്, ഗ്രീൻ ലാൻഡ്സ്കേപ്പ് ലൈറ്റിംഗ്, പരസ്യ കാർഡ് ലൈറ്റിംഗ്, കൂടാതെ മുകളിൽ LED പ്രൊജക്ഷൻ ലൈറ്റ് സ്രോതസ്സുകൾ. വാസ്തവത്തിൽ, പ്രൊജക്ഷൻ യഥാർത്ഥത്തിൽ പ്രൊജക്റ്റ് ചെയ്യപ്പെടുന്നു. മെഷീനിൽ ലൈറ്റ് ബൾബ് പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും (അൾട്രാ-ഹൈ-പ്രഷർ മെർക്കുറി ലാമ്പുകളും പൈറിൻ ലാമ്പുകളും) ലേസർ പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും ഉണ്ട്. ലൈറ്റ് ബൾബുകളുടെ പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകൾ പരമ്പരാഗത പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളാണ്. LED പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും ലേസർ പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളും പുതിയ പ്രകാശ സ്രോതസ്സുകളാണ്. സംയോജിത വിളക്ക് ബീഡുകളിലെ വൻ വിപണി സാധ്യത കാരണം, എൽഇഡിയുമായി ബന്ധപ്പെട്ട വ്യവസായങ്ങളുടെ പ്രയോഗം പൊതുവെളിച്ചത്തിൽ നിന്ന് മിക്കവാറും എല്ലാ മേഖലകളിലേക്കും അതിവേഗം വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു. പൊതുവായ ലൈറ്റിംഗിൽ നിന്ന് വ്യത്യസ്‌തമായി, ചില പ്രത്യേക ഫീൽഡുകളുടെ ലൈറ്റിംഗ് ആപ്ലിക്കേഷനുകളും കൂടുതൽ കൂടുതൽ ശ്രദ്ധ നേടിയിട്ടുണ്ട്, മാത്രമല്ല വിപണി സാധ്യതകൾ കൂടുതൽ കൂടുതൽ ശുഭാപ്തിവിശ്വാസം നേടുകയും ചെയ്യുന്നു. ഈ ആപ്ലിക്കേഷനുകൾ പ്രത്യേക LED ലൈറ്റ് സോഴ്സിനെ ആശ്രയിക്കേണ്ടതുണ്ട്. പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ വീക്ഷണകോണിൽ നിന്ന്, COB പ്രകാശ സ്രോതസ്സ് ഉപയോഗിക്കുന്ന നിരവധി വലുപ്പങ്ങളുണ്ട്. ചതുരം, ദീർഘചതുരം, ദീർഘവൃത്തം എന്നിങ്ങനെ വ്യത്യസ്ത വലുപ്പങ്ങളുള്ള ഡസൻ കണക്കിന് സ്റ്റെന്റുകളാണ് ഇതിന്റെ രൂപങ്ങൾ. സ്മെഡി, പൊതുവെ കാലുകൾ കൊണ്ടുവരരുത്. സംയോജിത എൽഇഡി ലാമ്പ് ബീഡുകളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ബ്രാക്കറ്റുകൾ 10W, 100W, 500W എന്നിവയും മറ്റ് ചതുര ബ്രാക്കറ്റുകളും മാത്രമാണ്. മെറ്റീരിയലുകൾ പ്രധാനമായും ചെമ്പ് ആണ്, ബ്രാക്കറ്റുകൾക്ക് 2 സൈഡ് പാദങ്ങളുണ്ട്. നിർമ്മാണ എഞ്ചിനീയറിംഗിലോ പൂന്തോട്ട പദ്ധതികളിലോ ഔട്ട്ഡോർ ലൈറ്റിംഗ് തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, LED ഷോട്ടുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കും. അത്തരമൊരു പ്രകാശ വിളക്കിന് അതിൽ തന്നെ ഒരു പ്രത്യേക നേട്ടമുണ്ട്. ഈ സൗജന്യമായി പ്രവർത്തിക്കുന്ന LED ലൈറ്റ് സ്രോതസ്സുകളെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, LED പാൻ-ലൈറ്റ് ലൈറ്റ് ഒരു ഡോട്ട് ഉറവിടമാണ്, അത് എല്ലാ ദിശകളിലും തുല്യമായി പ്രകാശിപ്പിക്കാൻ കഴിയും. അതിന്റെ റേഡിയേഷൻ പരിധി ഏകപക്ഷീയമായി ക്രമീകരിക്കാൻ കഴിയും. ഒരു നല്ല നിലവിലെ വികാസം ലഭിക്കുന്നതിന്, NI-AU മെറ്റൽ ഇലക്ട്രോഡ് പാളി വളരെ നേർത്തതായിരിക്കരുത്. ഇക്കാരണത്താൽ, ഉപകരണത്തിന്റെ ലൈറ്റിംഗ് കാര്യക്ഷമതയെ വളരെയധികം ബാധിക്കും. സാധാരണയായി, രണ്ട് ഘടകങ്ങളും: നിലവിലെ വികാസവും ഔട്ട്ലെറ്റ് കാര്യക്ഷമതയും. എന്നാൽ ഏത് സാഹചര്യത്തിലാണ്, ഒരു മെറ്റൽ ഫിലിമിന്റെ അസ്തിത്വം എല്ലായ്പ്പോഴും ലൈറ്റ് ട്രാൻസ്മിഷൻ പ്രകടനത്തെ കൂടുതൽ വഷളാക്കും. കൂടാതെ, മുൻനിര വെൽഡിംഗ് ജോയിന്റിന്റെ അസ്തിത്വവും ഉപകരണത്തിന്റെ പ്രകാശക്ഷമതയെ ബാധിക്കുന്നു. മുകളിൽ പറഞ്ഞ പ്രശ്‌നങ്ങളെ അടിസ്ഥാനപരമായി ഇല്ലാതാക്കാൻ ഗാൻലെഡ് ഇൻവെർട്ടഡ് ചിപ്പിന്റെ ഘടനയ്ക്ക് കഴിയും. ഭാവിയിൽ, പ്രൊഫഷണലിസത്തിന്റെ ദിശയിൽ വിപണി വികസിക്കും. ഒപ്റ്റിക്കൽ വീക്ഷണകോണിൽ, സിഎസ്പി കെണിയിൽ കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്, ലൈറ്റുകൾ ഷൂട്ട് ചെയ്യാൻ അനുയോജ്യമല്ല. EMC & ഉയർന്ന ചെലവ് പ്രകടനമുള്ള ചെറുതും ഇടത്തരവുമായ ഊർജ്ജ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് PCT കൂടുതൽ അനുയോജ്യമാണ്. ചെറിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള ഉയർന്ന പവർ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക് സെറാമിക് പാക്കേജിംഗ് അനുയോജ്യമാണ്. CSP സാങ്കേതികവിദ്യ കൂടുതൽ പക്വതയുള്ളതാണെങ്കിലും, എല്ലാത്തിനുമുപരി, വലിപ്പത്തിൽ വലിപ്പം കുറയ്ക്കാൻ അസാധ്യമാണ്, ഇപ്പോഴും തടസ്സങ്ങൾ ഉണ്ടാകും. പാക്കേജിംഗ് നിർമ്മാതാവിന്റെ അതിജീവന വിപണി ഇപ്പോഴും വളരെ പ്രധാനമാണ്. ഇന്റഗ്രേറ്റഡ് ലൈറ്റ് ബീഡ്സ് പാൻ -ലൈറ്റ് റെൻഡറിംഗുകളിൽ ഏറ്റവും വ്യാപകമായി ഉപയോഗിക്കുന്ന പ്രകാശ സ്രോതസ്സാണ്. മുഴുവൻ ദൃശ്യവും പ്രകാശിപ്പിക്കുന്നതിന് സാധാരണ പാൻ-ലൈറ്റ് ലൈറ്റുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. മികച്ച ഫലം ലഭിക്കുന്നതിന് നിങ്ങൾക്ക് ദൃശ്യത്തിൽ ഒന്നിലധികം പാൻ-ലൈറ്റ് ലൈറ്റുകൾ ഉപയോഗിക്കാം.