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तियानहुई- अग्रणी यूवी एलईडी चिप निर्माताओं और आपूर्तिकर्ताओं में से एक ओडीएम/ओईएम यूवी एलईडी चिप सेवा प्रदान करता है।

इंटीग्रेटेड लैंप बीड्स के बीच अंतर

जब एलईडी लैंप बीड लाइट सोर्स की बात आती है, तो एलईडी लाइट कास्ट लाइट को बिल्ट-इन माइक्रो चिप द्वारा नियंत्रित किया जाता है। छोटे इंजीनियरिंग के आवेदन में, इसका उपयोग नियंत्रक के बिना किया जा सकता है, जो चिप में पैकेजिंग के रूप में ग्रेडिएंट, जंपिंग, कलर फ्लैशिंग, रैंडम फ्लैशिंग, चिप पैकेजिंग फॉर्म प्राप्त कर सकता है। कई प्रकार हैं, COB उनमें से सिर्फ एक है। हालांकि सीओबी (चिप ऑन बोर्ड) शाब्दिक अनुवाद बोर्ड पर स्थापित चिप प्रतीत होता है। लेकिन COB के इतिहास से, “बोर्ड पर चिप ”मध्यम “तख्ता ”इसका मतलब शुरुआत में आकस्मिक नहीं था “तश्तरी ”इसके बजाय, यह मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर उपकरणों की पैकेजिंग में, उनमें से कई एक सब्सट्रेट पर तय होते हैं और पैक किए जाते हैं, लेकिन उन्हें COB पैकेजिंग नहीं कहा जाता है। इसलिए, COB एनकैप्सुलेटेड सब्सट्रेट (BOARD) एक आकस्मिक बोर्ड को संदर्भित नहीं करता है। बड़ी विफलता विफलता का मुख्य कारण सिलिकॉन का पीलापन या कमी या कमी है। औपचारिक एलईडी पी और एन इलेक्ट्रोड एलईडी के एक ही तरफ हैं। करंट को क्षैतिज रूप से N-GAN परत पर प्रवाहित होना चाहिए, जिसके परिणामस्वरूप एक भीड़-भाड़ वाला करंट, उच्च स्थानीय गर्मी और ड्राइविंग करंट को सीमित करना पड़ता है। गायब होना। लंबी अवधि के उपयोग की प्रक्रिया में, खराब गर्मी लंपटता के कारण उच्च तापमान सिलिकॉन के प्रदर्शन और संचरण को प्रभावित करता है, जिससे बड़े प्रकाश उत्पादन शक्ति क्षीणन का कारण बनता है। वैकल्पिक रूप से एकीकृत लैंप मोतियों के गतिशील प्रभाव भी DMX के नियंत्रण के माध्यम से पीछा करने, स्कैनिंग के प्रभाव को प्राप्त कर सकते हैं। वर्तमान में, ये मुख्य अनुप्रयोग स्थान संभवतः ये हैं: एकल भवन, ऐतिहासिक भवन समूह बाहरी दीवार प्रकाश, भवन में प्रकाश और बाहरी पारदर्शिता, इनडोर स्थानीय प्रकाश व्यवस्था, हरी परिदृश्य प्रकाश व्यवस्था, विज्ञापन कार्ड प्रकाश व्यवस्था, और ऊपर एलईडी प्रक्षेपण प्रकाश स्रोत हैं। वास्तव में, प्रक्षेपण वास्तव में अनुमानित है। मशीन में प्रकाश बल्ब प्रकाश स्रोत (अल्ट्रा-हाई-प्रेशर मरकरी लैंप और पाइराइन लैंप) और लेजर प्रकाश स्रोत भी हैं। प्रकाश बल्बों के प्रकाश स्रोत पारंपरिक प्रकाश स्रोत हैं। एलईडी प्रकाश स्रोत और लेजर प्रकाश स्रोत नए प्रकाश स्रोत हैं। एकीकृत लैंप मोतियों में विशाल बाजार क्षमता के कारण, एलईडी-संबंधित उद्योगों का अनुप्रयोग सामान्य प्रकाश व्यवस्था से लगभग सभी क्षेत्रों में तेजी से फैल रहा है। सामान्य प्रकाश व्यवस्था से अलग, कुछ विशेष क्षेत्रों के प्रकाश अनुप्रयोगों ने भी अधिक से अधिक ध्यान आकर्षित किया है, और बाजार की संभावनाएं अधिक से अधिक आशावादी होती जा रही हैं। इन अनुप्रयोगों को विशेष एलईडी प्रकाश स्रोत पर भरोसा करने की आवश्यकता है। पैकेजिंग प्रक्रिया के दृष्टिकोण से, COB प्रकाश स्रोत कई आकारों का उपयोग करता है। इसके आकार वर्गाकार, आयताकार, दीर्घवृत्त जैसे विभिन्न आकारों वाले दर्जनों स्टेंट होते हैं। स्मैडी, आमतौर पर पैर नहीं लाते। एकीकृत एलईडी लैंप मोतियों में उपयोग किए जाने वाले कोष्ठक केवल 10W, 100W, 500W और अन्य वर्ग कोष्ठक हैं। सामग्री मुख्य रूप से तांबे की होती है, और कोष्ठक में 2 पार्श्व पैर होते हैं। निर्माण इंजीनियरिंग या उद्यान परियोजनाओं में बाहरी प्रकाश व्यवस्था का चयन करते समय, एलईडी शॉट्स का चयन किया जाएगा। इस तरह के प्रकाश दीपक का अपने आप में एक निश्चित लाभ होता है। इन मुक्त-संचालित एलईडी प्रकाश स्रोतों के संबंध में, एलईडी पैन-लाइट लाइट एक डॉट स्रोत है जिसे सभी दिशाओं में समान रूप से प्रकाशित किया जा सकता है। इसकी विकिरण सीमा को मनमाने ढंग से समायोजित किया जा सकता है। एक अच्छा वर्तमान विस्तार प्राप्त करने के लिए, NI-AU धातु इलेक्ट्रोड परत बहुत पतली नहीं हो सकती। इस कारण से, डिवाइस की प्रकाश क्षमता बहुत प्रभावित होगी। आमतौर पर, दोनों कारक: वर्तमान विस्तार और आउटलेट दक्षता दोनों। लेकिन किन परिस्थितियों में, धातु की फिल्म का अस्तित्व हमेशा प्रकाश संचरण प्रदर्शन को खराब कर देगा। इसके अलावा, अग्रणी वेल्डिंग संयुक्त का अस्तित्व भी डिवाइस की प्रकाश दक्षता को प्रभावित करता है। गनल्ड इनवर्टेड चिप की संरचना मूल रूप से उपरोक्त समस्याओं को समाप्त कर सकती है। भविष्य में बाजार व्यावसायिकता की दिशा में विकसित होगा। ऑप्टिकल दृष्टिकोण से, CSP ट्रैप के लिए अधिक उपयुक्त है और शूटिंग रोशनी के लिए उपयुक्त नहीं है। EMC & उच्च लागत प्रदर्शन वाले छोटे और मध्यम आकार के बिजली उत्पादों के लिए पीसीटी अधिक उपयुक्त है। सिरेमिक पैकेजिंग छोटे आकार के उच्च शक्ति वाले उत्पादों के लिए उपयुक्त है। भले ही सीएसपी तकनीक अधिक परिपक्व हो, आखिरकार, आकार में आकार को कम करना असंभव है, और अभी भी अड़चनें होंगी। पैकेजिंग निर्माता का उत्तरजीविता बाजार अभी भी बहुत विचारणीय है। इंटीग्रेटेड लाइट बीड्स पैन-लाइट रेंडरिंग में सबसे व्यापक रूप से इस्तेमाल किया जाने वाला प्रकाश स्रोत है। पूरे दृश्य को रोशन करने के लिए मानक पैन-लाइट रोशनी का उपयोग किया जाता है। बेहतर परिणाम देने के लिए आप दृश्य में कई पैन-लाइट रोशनी का उपयोग कर सकते हैं।

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