COB Разлика во изворот на светлина

Најдобро е да се избере електронски баласт во баластот, бидејќи електронскиот баласт има карактеристики на подобрување на светлосниот ефект и животниот век на светилката. Во моментов, сите флуоресцентни извори на светлина на пазарот мора да имаат баласт за да се запалат. Од анализата на бројот на работа на чипот и интегрираната густина на чипот, откриено е дека температурата на ЛЕД јазолот со бела светлина со повеќе чипови на интегрираното пакување се зголемува со зголемувањето на бројот на интегрирани чипови. Неговата светлосна ефикасност се намали со зголемувањето на бројот на интегрирани чипови, така што бројот на чипови и интегрираната густина се исто така важен фактор кој влијае во примената на интегрираната технологија за пакување. Пакет за Cob “COB- модул за извор на светлос →LED лампати ”, Можете директно да инкапсулирате повеќе чипови на MCPCB на плочката за печатење базирана на метал и директно да ја исфрлите топлината низ подлогата за да заштедите трошоци за LED пакување, трошоци за производство на модул за лесен мотор и трошоци за секундарно осветлување. Во однос на перформансите, преку разумен дизајн и микроскопија, модулот за извор на светлина COB може ефикасно да ги избегне недостатоците на светлината и отсјајот што постојат во комбинацијата на уреди за сепарација со извори на светлина; исто така може ефикасно да ја подобри бојата на изворот на светлина со додавање соодветни комбинации на црвени чипови секс. Улогата на изворот на светлина COB е да донесе моментален стартен напон и стабилен напон до изворот на светлина. Може да се види дека квалитетот на баластот директно ќе го одреди животниот век и ефектот на светлината на светилката. Покрај јачината на звукот, LED изворот на светлина има и предност за долг животен век. Ова е и најголемата предност. Поголемата брзина на сијалицата е слабеење, но брзината е бавна. Од аспект на употребата на различни светилки, изворите на светлина COB главно се користат за внатрешни осветлување тела како што се LED долните светла, LED тавански светилки итн. Неговиот максимален број на еден вати нема да надмине 50 W. Интегрираните извори на светлина со висока моќност главно се користат за осветлување на патиштата и индустриско осветлување, како што се соларни улични светилки, LED светилки, LED улични светла, LED индустриски и рударски светла. SMD полека ги заменува изворите на светлина на HP. Изворите на светлина на HP во моментов се применуваат на отворено. COB сè уште има некои места што треба да се подобрат. MCOB во моментов не е промовиран во постоечката фаза. Соработка за лансирање од сегашните COBoptical делови (алуминиум или PMMA селски материјали, итн.). Во моментов, големината на изворот на светлина COB не е целосно стандардизирана. Кога изворите на светлина COB се 10.000 часа, осветленоста може да достигне 70% до 80% од почетната осветленост, а традиционалниот извор на светлина на сијалицата е заменет двапати во ова време на употреба. На крајот на краиштата, традиционалниот извор на светлина може да користи само 4000 часа осветленост. Само половина од почетната осветленост е помалку од половина од изборот на овој бесплатен LED извор на светлина. Изворот на светлина COB може едноставно да се разбере како интегриран површински извор на светлина со висока моќност. Излезната површина и големината на обликот на изворот на светлина може да се дизајнираат според структурата на обликот на производот. Како стратешка нова индустрија во мојата земја, полупроводничка светлина. Меѓутоа, во областа на специјалните LED извори на светлина, поради високиот технички праг, пазарот е монополизиран од странски компании. Полупроводничкото осветлување е технолошка револуција во овој век. Од перспектива на техничка зрелост, се уште е бебе. Иако технологијата за бела светлина со висока моќност на LED диоди се развива брзо, трите животи во распаѓање на ЛЕД светлината, дисипација на топлина и цена сè уште се LED диоди. Тигар Тигар, популаризација и развој на осветлувањето. Извор на светлина COB COB (CHIP on Board) е да го фиксира чипот преку сребрениот лепак на подлогата, а методот на електрично поврзување на чипот и подлогата е имплементиран.