COB Разлика в източника на светлина

Най-добре е да изберете електронен баласт в баласта, тъй като електронният баласт има характеристиките за подобряване на светлинния ефект и живота на лампата. В момента всички флуоресцентни източници на светлина на пазара трябва да имат баласт за запалване. От анализа на броя на чиповете и интегрираната плътност на чипа се установява, че температурата на интегрирания многочипов светодиод с бяла светлина на опаковката се увеличава с увеличаването на броя на интегрираните чипове. Неговата светлинна ефективност е намаляла с увеличаването на броя на интегрираните чипове, така че броят на чиповете и интегрираната плътност също са важен влияещ фактор при прилагането на интегрирана технология за опаковане. Пакет cob “Cob светлинен източник модул →Led лампи ”, Можете директно да капсулирате множество чипове върху MCPCB върху базираната на метал печатна платка и директно да разсейвате топлината през субстрата, за да спестите разходи за LED опаковки, производствени разходи за модул на светлинен двигател и разходи за вторично осветление. По отношение на производителността, чрез разумен дизайн и микроскопия, модулът на източник на светлина COB може ефективно да избегне недостатъците на светлината и отблясъците, които съществуват в комбинацията от устройства за разделяне на светлинни източници; може също така ефективно да подобри цвета на източника на светлина чрез добавяне на подходящи комбинации от червени чипове секс. Ролята на източника на светлина COB е да осигури моментално начално напрежение и стабилно напрежение към източника на светлина. Може да се види, че качеството на баласта директно ще определи живота и светлинния ефект на лампата. В допълнение към обема, LED източникът на светлина има и предимството на дълъг живот. Това е и най-голямото предимство. По-бързата скорост на електрическата крушка е затихване, но скоростта е бавна. От аспектите на използването на различни лампи, източниците на светлина COB се използват главно за вътрешни осветителни тела като LED надолу, LED таванни лампи и др. Неговият максимален единичен ват няма да надвишава 50 W. Интегрираните източници на светлина с висока мощност се използват главно за пътно осветление и промишлени осветителни тела като слънчеви улични светлини, LED светлинни лампи, LED улични светлини, LED промишлени и минни светлини. SMD бавно заменя източниците на светлина на HP. Понастоящем светлинните източници на HP се използват на открито. COB все още има някои места, които трябва да бъдат подобрени. MCOB понастоящем не е повишен в съществуващия етап. Сътрудничество за пускане на пазара от настоящите COBoptical части (алуминий или PMMA селски материали и т.н.). Понастоящем размерът на източника на светлина COB не е напълно стандартизиран. Когато източниците на светлина COB са 10 000 часа, яркостта може да достигне 70% до 80% от първоначалната яркост и традиционният източник на светлина с крушка е бил заменен два пъти през това време на употреба. В крайна сметка традиционният източник на светлина може да използва само 4000 часа яркост. Само половината от първоначалната яркост е по-малко от половината от избора на този безплатен LED източник на светлина. Светлинният източник COB може просто да се разбира като интегриран повърхностен светлинен източник с висока мощност. Изходната площ и размерът на формата на източника на светлина могат да бъдат проектирани според структурата на формата на продукта. Като стратегическа нововъзникваща индустрия в моята страна, полупроводниковата светлина. Въпреки това, в областта на специалните LED източници на светлина, поради високия технически праг, пазарът е монополизиран от чуждестранни компании. Полупроводниковото осветление е технологична революция през този век. От гледна точка на техническа зрялост, това е още бебе. Въпреки че LED технологията за бяла светлина с висока мощност се разви бързо, трите живота на LED светлината, разпадането, разсейването на топлината и цената все още са светодиоди. Тигър Тигър, популяризирането и развитието на осветлението. Източник на светлина COB COB (CHIP on Board) е за фиксиране на чипа чрез сребърното лепило върху субстрата и се прилага методът на електрическо свързване на чипа и субстрата.