COB-Lichtquellenunterschied

Wählen Sie am besten ein elektronisches Vorschaltgerät im Vorschaltgerät, da das elektronische Vorschaltgerät die Eigenschaften hat, die Lichtwirkung und die Lebensdauer der Lampe zu verbessern. Derzeit müssen alle fluoreszierenden Lichtquellen auf dem Markt ein Vorschaltgerät haben, um zu zünden. Aus der Analyse der Anzahl der Chiparbeit und der integrierten Dichte des Chips ergibt sich, dass die Knotentemperatur der integrierten Multi-Chip-Weißlicht-LED-Verpackung mit der Erhöhung der Anzahl integrierter Chips zunimmt. Seine Lichtausbeute hat mit der Zunahme der Anzahl integrierter Chips abgenommen, sodass die Anzahl der Chips und die integrierte Dichte auch ein wichtiger Einflussfaktor bei der Anwendung der integrierten Verpackungstechnologie sind. Cob-Paket “COB-Lichtquellen modul →LED-Lampen ”, Sie können mehrere Chips direkt auf MCPCB auf der metallbasierten Leiterplatte einkapseln und die Wärme direkt durch das Substrat abführen, um LED-Verpackungskosten, Produktionskosten für Light-Engine-Module und sekundäre Beleuchtungskosten zu sparen. In Bezug auf die Leistung kann das COB-Lichtquellenmodul durch angemessenes Design und Mikroskopie die Nachteile von Licht und Blendung effektiv vermeiden, die in der Kombination von Trennungslichtquellengeräten bestehen; Es kann auch die Farbe der Lichtquelle effektiv verbessern, indem es geeignete rote Chip-Kombinationen hinzufügt. Die Rolle der COB-Lichtquelle besteht darin, der Lichtquelle eine sofortige Startspannung und eine stabile Spannung zuzuführen. Es ist ersichtlich, dass die Qualität des Vorschaltgeräts direkt die Lebensdauer und Lichtwirkung der Lampe bestimmt. Neben der Lautstärke hat die LED-Lichtquelle auch den Vorteil der langen Lebensdauer. Das ist auch der größte Vorteil. Die schnellere Geschwindigkeit der Glühbirne ist Dämpfung, aber die Geschwindigkeit ist langsam. Unter dem Aspekt der Verwendung verschiedener Lampen werden COB-Lichtquellen hauptsächlich für Innenbeleuchtungskörper wie LED-Downlights, LED-Deckenleuchten usw. verwendet. Die maximale Einzelwattzahl wird 50 W nicht überschreiten. Integrierte Hochleistungslichtquellen werden hauptsächlich für Straßenbeleuchtung und industrielle Beleuchtungskörper wie Solarstraßenlaternen, LED-Lichtlampen, LED-Straßenlaternen, LED-Industrie- und Bergbauleuchten verwendet. SMD ersetzt langsam HP-Lichtquellen. HP-Lichtquellen werden derzeit im Außenbereich eingesetzt. COB hat noch einige Stellen, die verbessert werden müssen. MCOB wird derzeit nicht in der bestehenden Phase gefördert. Zusammenarbeit zur Markteinführung als die aktuellen COBoptical-Teile (Aluminium- oder PMMA-Dorfmaterialien usw.). Derzeit ist die Größe der COB-Lichtquelle nicht vollständig standardisiert. Wenn COB-Lichtquellen 10.000 Stunden lang sind, kann die Helligkeit 70 % bis 80 % der Anfangshelligkeit erreichen, und die herkömmliche Glühbirnen-Lichtquelle wurde in dieser Nutzungszeit zweimal ersetzt. Schließlich kann die herkömmliche Lichtquelle nur 4000 Stunden Helligkeit verbrauchen. Nur die Hälfte der Anfangshelligkeit ist weniger als die Hälfte der Auswahl dieser kostenlosen LED-Lichtquelle. Die COB-Lichtquelle kann einfach als integrierte Hochleistungs-Flächenlichtquelle verstanden werden. Der Auslassbereich und die Formgröße der Lichtquelle können entsprechend der Produktformstruktur gestaltet werden. Als strategische aufstrebende Industrie in meinem Land, Halbleiterlicht. Im Bereich der speziellen LED-Lichtquellen wurde der Markt jedoch aufgrund der hohen technischen Schwelle von ausländischen Unternehmen monopolisiert. Halbleiterbeleuchtung ist eine technologische Revolution in diesem Jahrhundert. Aus Sicht der technischen Reife ist es noch ein Baby. Obwohl sich die LED-Hochleistungs-Weißlichttechnologie schnell entwickelt hat, sind die drei Lebenspunkte LED-Lichtzerfall, Wärmeableitung und Kosten immer noch LEDs. Tiger Tiger, die Popularisierung und Entwicklung der Beleuchtung. COB-Lichtquelle COB (CHIP on Board) soll den Chip durch den Silberkleber auf dem Substrat fixieren, und die elektrische Verbindungsmethode des Chips und des Substrats wird implementiert.