Разница в источнике света COB

Лучше всего выбрать электронный балласт в балласте, потому что электронный балласт имеет характеристики улучшения светового эффекта и срока службы лампы. В настоящее время все люминесцентные источники света на рынке должны иметь балласт для зажигания. Из анализа количества работы чипа и интегрированной плотности чипа было обнаружено, что температура многочипового светодиодного узла белого света в интегрированной упаковке увеличивается с увеличением количества интегрированных чипов. Его светоотдача уменьшилась с увеличением количества встроенных микросхем, поэтому количество микросхем и плотность интегрирования также являются важным фактором, влияющим на применение технологии интегрированной упаковки. Пакет Cob “Модуль источника света COB →Светодиодные лампы ”, Вы можете напрямую инкапсулировать несколько микросхем на MCPCB на металлической печатной плате и напрямую рассеивать тепло через подложку, чтобы сэкономить затраты на упаковку светодиодов, затраты на производство модуля светового двигателя и затраты на вторичное освещение. С точки зрения производительности, благодаря разумному дизайну и микроскопии, модуль источника света COB может эффективно избежать недостатков света и бликов, существующих в комбинации устройств разделения источников света; он также может эффективно улучшить цвет источника света, добавив соответствующие комбинации красных фишек. Роль источника света COB заключается в подаче мгновенного начального напряжения и стабильного напряжения на источник света. Видно, что качество балласта напрямую определяет срок службы и световой эффект лампы. В дополнение к объему светодиодный источник света также имеет преимущество в длительном сроке службы. Это тоже самое большое преимущество. Более быстрая скорость лампочки - затухание, но скорость медленная. С точки зрения использования различных ламп источники света COB в основном используются для внутренних осветительных приборов, таких как светодиодные потолочные светильники, светодиодные потолочные светильники и т. д. Его максимальная мощность на один ватт не будет превышать 50 Вт. Интегрированные мощные источники света в основном используются для дорожного освещения и промышленных осветительных приборов, таких как солнечные уличные фонари, светодиодные лампы, светодиодные уличные фонари, светодиодные промышленные и шахтные фонари. SMD медленно заменяет источники света HP. Источники света HP в настоящее время применяются вне помещений. В COB все еще есть места, которые нужно улучшить. MCOB в настоящее время не продвигается на существующей стадии. Сотрудничество для запуска, чем нынешние детали COBoptical (деревянные материалы из алюминия или ПММА и т. д.). В настоящее время размер источника света COB полностью не стандартизирован. Когда источники света COB имеют срок службы 10 000 часов, яркость может достигать 70-80% от начальной яркости, а традиционный источник света на лампочке заменялся дважды за это время использования. В конце концов, традиционный источник света может использовать только 4000 часов яркости. Только половина начальной яркости меньше половины выделения этого бесплатного светодиодного источника света. Источник света COB можно просто понимать как мощный интегрированный поверхностный источник света. Площадь выхода и размер формы источника света могут быть разработаны в соответствии со структурой формы продукта. Как стратегическая развивающаяся отрасль в моей стране, полупроводниковый свет. Однако в области специальных светодиодных источников света из-за высокого технического порога рынок монополизирован иностранными компаниями. Полупроводниковое освещение — это технологическая революция в этом столетии. С точки зрения технической зрелости это еще ребенок. Несмотря на то, что технология светодиодов высокой мощности белого света быстро развивалась, три срока службы светодиодов: затухание, тепловыделение и стоимость по-прежнему остаются у светодиодов. Tiger Tiger, популяризация и развитие освещения. Источник света COB COB (ЧИП на плате) предназначен для фиксации чипа через серебряный клей на подложке, и реализован метод электрического соединения чипа и подложки.