Diferenca e burimit të dritës COB

Është mirë të zgjidhni një çakëll elektronik në çakëll, sepse çakëlli elektronik ka karakteristikat e përmirësimit të efektit të dritës dhe jetëgjatësisë së llambës. Aktualisht, të gjitha burimet e dritës fluoreshente në treg duhet të kenë një çakëll për t'u ndezur. Nga analiza e numrit të punës së çipit dhe densitetit të integruar të çipit, është konstatuar se temperatura e nyjës LED të dritës së bardhë me shumë çipa të paketimit të integruar rritet me rritjen e numrit të çipave të integruar. Efikasiteti i tij ndriçues është ulur me rritjen e numrit të çipave të integruar, kështu që numri i çipave dhe dendësia e integruar janë gjithashtu një faktor i rëndësishëm ndikues në aplikimin e teknologjisë së paketimit të integruar. Paketa Cob “COB →LED ”, Mund të kapsuloni drejtpërdrejt çipa të shumtë në MCPCB në tabelën e qarkut të printimit me bazë metali dhe të shpërndani drejtpërdrejt nxehtësinë përmes nënshtresës për të kursyer kostot e paketimit LED, kostot e prodhimit të modulit të lehtë të motorit dhe kostot e ndriçimit dytësor. Për sa i përket performancës, përmes dizajnit dhe mikroskopit të arsyeshëm, moduli i burimit të dritës COB mund të shmangë në mënyrë efektive disavantazhet e dritës dhe shkëlqimit që ekzistojnë në kombinimin e pajisjeve ndarëse të burimit të dritës; ai gjithashtu mund të përmirësojë në mënyrë efektive ngjyrën e burimit të dritës duke shtuar kombinime të përshtatshme të seksit me çipa të kuqe. Roli i burimit të dritës COB është të sjellë tension fillestar të menjëhershëm dhe tension të qëndrueshëm në burimin e dritës. Mund të shihet se cilësia e çakëllit do të përcaktojë drejtpërdrejt jetën dhe efektin e dritës së llambës. Përveç volumit, burimi i dritës LED ka edhe avantazhin e jetëgjatësisë. Ky është edhe avantazhi më i madh. Shpejtësia më e madhe e llambës është zbutje, por shpejtësia është e ngadaltë. Nga aspekti i përdorimit të llambave të ndryshme, burimet e dritës COB përdoren kryesisht për pajisjet e ndriçimit të brendshëm si dritat LED, llambat LED të tavanit, etj. Numri maksimal i tij një vat nuk do të kalojë 50 W. Burimet e integruara të dritës me fuqi të lartë përdoren kryesisht për ndriçimin rrugor dhe pajisjet e ndriçimit industrial, si dritat diellore të rrugëve, llambat LED, dritat e rrugës LED, dritat LED industriale dhe minerare. SMD zëvendëson ngadalë burimet e dritës HP. Burimet e dritës HP aktualisht aplikohen në ambiente të jashtme. COB ka ende disa vende që duhen përmirësuar. MCOB aktualisht nuk është promovuar në fazën ekzistuese. Bashkëpunimi për të nisur se pjesët aktuale COBoptical (alumini ose materialet e fshatit PMMA, etj.). Aktualisht, madhësia e burimit të dritës COB nuk është plotësisht e standardizuar. Kur burimet e dritës COB janë 10,000 orë, shkëlqimi mund të arrijë 70% deri në 80% të shkëlqimit fillestar dhe burimi tradicional i dritës së llambës së dritës është zëvendësuar dy herë në këtë kohë përdorimi. Në fund të fundit, burimi tradicional i dritës mund të përdorë vetëm 4000 orë ndriçim. Vetëm gjysma e shkëlqimit fillestar është më pak se gjysma e përzgjedhjes së këtij burimi të lirë të dritës LED. Burimi i dritës COB mund të kuptohet thjesht si një burim drite sipërfaqësor i integruar me fuqi të lartë. Zona e daljes dhe madhësia e formës së burimit të dritës mund të dizajnohen sipas strukturës së formës së produktit. Si një industri strategjike në zhvillim në vendin tim, drita gjysmëpërçuese. Megjithatë, në fushën e burimeve speciale të dritës LED, për shkak të pragut të lartë teknik, tregu është monopolizuar nga kompani të huaja. Ndriçimi gjysmëpërçues është një revolucion teknologjik në këtë shekull. Nga këndvështrimi i pjekurisë teknike, është ende një foshnjë. Edhe pse teknologjia e dritës së bardhë LED me fuqi të lartë është zhvilluar me shpejtësi, të treja jetojnë në kalbjen e dritës LED, shpërndarjen e nxehtësisë dhe koston janë ende LED. Tiger Tiger, popullarizimi dhe zhvillimi i ndriçimit. Burimi i dritës COB COB (CHIP on Board) është që të rregullojë çipin përmes ngjitësit të argjendit në nënshtresë dhe zbatohet metoda e lidhjes elektrike të çipit dhe nënshtresës.