Diferència de font de llum COB

El millor és triar un llast electrònic al llast, perquè el llast electrònic té les característiques de millorar l'efecte de la llum i la vida útil del llum. Actualment, totes les fonts de llum fluorescent del mercat han de tenir un llast per encendre. A partir de l'anàlisi del nombre de treballs de xip i de la densitat integrada del xip, es constata que la temperatura del nus LED de llum blanca de múltiples xips integrats augmenta amb l'augment del nombre de xips integrats. La seva eficiència lluminosa ha disminuït amb l'augment del nombre de fitxes integrades, de manera que el nombre de fitxes i la densitat integrada també són un factor d'influència important en l'aplicació de la tecnologia d'embalatge integrada. Paquet Cob “Mòdul de font de llum COB →Llamps LED ”, Podeu encapsular directament diversos xips a MCPCB a la placa de circuit d'impressió basada en metall i dissipar directament la calor a través del substrat per estalviar costos d'embalatge LED, costos de producció de mòduls de motor lleuger i costos d'il·luminació secundària. Pel que fa al rendiment, mitjançant un disseny i una microscòpia raonables, el mòdul de font de llum COB pot evitar eficaçment els desavantatges de la llum i l'enlluernament en la combinació de dispositius de font de llum de separació; també pot millorar eficaçment el color de la font de llum afegint combinacions de xips vermells adequades. El paper de la font de llum COB és aportar una tensió d'inici instantània i una tensió estable a la font de llum. Es pot veure que la qualitat del llast determinarà directament la vida i l'efecte de la llum de la làmpada. A més del volum, la font de llum LED també té l'avantatge d'una llarga vida útil. Aquest també és el major avantatge. La velocitat més ràpida de la bombeta és l'atenuació, però la velocitat és lenta. Des dels aspectes de l'ús de diverses làmpades, les fonts de llum COB s'utilitzen principalment per a accessoris d'il·luminació interior, com ara downlights LED, llums de sostre LED, etc. El seu recompte màxim d'un watt no superarà els 50 W. Les fonts de llum integrades d'alta potència s'utilitzen principalment per a il·luminació de carreteres i accessoris d'il·luminació industrial, com ara fanals solars, làmpades LED, fanals LED, llums LED industrials i miners. SMD substitueix lentament les fonts de llum HP. Les fonts de llum HP s'apliquen actualment a l'exterior. El COB encara té alguns llocs que cal millorar. MCOB actualment no està promocionat en l'etapa existent. Cooperació per llançar que les peces COBoptical actuals (alumini o PMMA materials de poble, etc.). Actualment, la mida de la font de llum COB no està totalment estandarditzada. Quan les fonts de llum COB són de 10.000 hores, la brillantor pot arribar al 70% al 80% de la brillantor inicial, i la font de llum tradicional de la bombeta s'ha substituït dues vegades en aquest temps d'ús. Després de tot, la font de llum tradicional només pot utilitzar 4000 hores de brillantor. Només la meitat de la brillantor inicial és menys de la meitat de la selecció d'aquesta font de llum LED gratuïta. La font de llum COB es pot entendre simplement com una font de llum de superfície integrada d'alta potència. L'àrea de sortida i la mida de la forma de la font de llum es poden dissenyar segons l'estructura de la forma del producte. Com a indústria estratègica emergent al meu país, els semiconductors lleugers. Tanmateix, en el camp de les fonts de llum LED especials, a causa de l'alt llindar tècnic, el mercat ha estat monopolitzat per empreses estrangeres. La il·luminació de semiconductors és una revolució tecnològica en aquest segle. Des de la perspectiva de la maduresa tècnica, encara és un nadó. Tot i que la tecnologia LED de llum blanca d'alta potència s'ha desenvolupat ràpidament, les tres vides en la decadència de la llum LED, la dissipació de calor i el cost encara són LED. Tiger Tiger, la popularització i desenvolupament de la il·luminació. La font de llum COB COB (CHIP a bord) és fixar el xip a través de la cola de plata del substrat i s'implementa el mètode de connexió elèctrica del xip i el substrat.