Diferența de sursă de lumină COB

Cel mai bine este să alegeți un balast electronic în balast, deoarece balastul electronic are caracteristicile de a îmbunătăți efectul luminii și durata de viață a lămpii. În prezent, toate sursele de lumină fluorescentă de pe piață trebuie să aibă un balast pentru a se aprinde. Din analiza numărului de cip de lucru și a densității integrate a cipului, se constată că ambalajul integrat multi-cip cu lumină albă LED temperatura nodului crește odată cu creșterea numărului de cipuri integrate. Eficiența sa luminoasă a scăzut odată cu creșterea numărului de cipuri integrate, astfel încât numărul de cipuri și densitatea integrată sunt, de asemenea, un factor de influență important în aplicarea tehnologiei de ambalare integrată. Pachet de cob “Modul de sursă de lumină COB →Lămpi cu LED ”, Puteți încapsula direct mai multe cipuri pe MCPCB pe placa de circuite de imprimare pe bază de metal și puteți disipa direct căldura prin substrat pentru a economisi costurile de ambalare cu LED-uri, costurile de producție ale modulelor de motor de lumină și costurile de iluminare secundară. În ceea ce privește performanța, prin design rezonabil și microscopie, modulul sursă de lumină COB poate evita în mod eficient dezavantajele luminii și strălucirii existente în combinația de dispozitive de separare a surselor de lumină; de asemenea, poate îmbunătăți în mod eficient culoarea sursei de lumină prin adăugarea de combinații adecvate de cip roșu sex. Rolul sursei de lumină COB este de a aduce tensiune de pornire instantanee și tensiune stabilă sursei de lumină. Se poate observa că calitatea balastului va determina în mod direct durata de viață și efectul de lumină al lămpii. Pe lângă volum, sursa de lumină LED are și avantajul unei durate lungi de viață. Acesta este și cel mai mare avantaj. Viteza mai mare a becului este atenuarea, dar viteza este lentă. Din punct de vedere al utilizării diverselor lămpi, sursele de lumină COB sunt utilizate în principal pentru corpuri de iluminat interioare, cum ar fi downlight-uri cu LED-uri, plafoniere cu LED-uri etc. Numărul maxim de wați nu va depăși 50W. Sursele de lumină integrate de mare putere sunt utilizate în principal pentru iluminatul rutier și corpurile de iluminat industrial, cum ar fi luminile solare stradale, lămpile cu LED-uri, luminile stradale cu LED-urile, luminile cu LED-uri industriale și miniere. SMD înlocuiește încet sursele de lumină HP. Sursele de lumină HP sunt aplicate în prezent în exterior. COB mai are unele locuri care trebuie îmbunătățite. Momentan MCOB nu este promovat în etapa existentă. Cooperare pentru lansare decât piese COBoptice actuale (aluminiu sau materiale PMMA sat, etc.). În prezent, dimensiunea sursei de lumină COB nu este pe deplin standardizată. Când sursele de lumină COB sunt de 10.000 de ore, luminozitatea poate atinge 70% până la 80% din luminozitatea inițială, iar sursa de lumină tradițională a becului a fost înlocuită de două ori în acest timp de utilizare. La urma urmei, sursa de lumină tradițională poate folosi doar 4000 de ore de luminozitate. Doar jumătate din luminozitatea inițială este mai puțin de jumătate din selecția acestei surse de lumină LED gratuite. Sursa de lumină COB poate fi înțeleasă pur și simplu ca o sursă de lumină de suprafață integrată de mare putere. Zona de ieșire și dimensiunea formei sursei de lumină pot fi proiectate în funcție de structura formei produsului. Ca o industrie strategică emergentă în țara mea, lumina semiconductoare. Cu toate acestea, în domeniul surselor speciale de lumină LED, datorită pragului tehnic ridicat, piața a fost monopolizată de companii străine. Iluminatul cu semiconductor este o revoluție tehnologică în acest secol. Din perspectiva maturității tehnice, este încă un bebeluș. Deși tehnologia LED-urilor cu lumină albă de mare putere s-a dezvoltat rapid, cele trei vieți în degradarea luminii LED, disiparea căldurii și costurile sunt încă LED-uri. Tiger Tiger, popularizarea și dezvoltarea iluminatului. Sursa de lumină COB COB (CHIP la bord) este de a fixa cip prin lipiciul argintiu de pe substrat, iar metoda de conectare electrică a cipului și a substratului este implementată.