[Izpostavljenost PCB] Uporaba tehnologije UV LED pri izpostavljenosti PCB

S prihodom UV LED se je tehnologija UVLED začela postopoma uporabljati v različnih panogah, tehnologija UV LED utrjevanja je prinesla spremembe v izpostavljenosti PCB, saj obstaja veliko prednosti, kot so nizka poraba energije, visoka zmogljivost, varstvo okolja itd. UV LED, tehnologija UV LED se uporablja na področju izpostavljenosti PCB. Pri izpostavljenosti PCB značilnosti svetlobnega vira osvetlitvene svetlobe neposredno vplivajo na kakovost osvetlitve in učinek izpostavljenosti. Uporaba UV LED pri izpostavljenosti PCB je v glavnem uporaba ultravijolične izpostavljenosti Ultravijolična svetloba reagira na suh film, občutljiv na senzor, da povzroči reakcijo. Poraba energije tradicionalnih sijalk pri izpostavljenosti PCB je zelo visoka, življenjska doba pa je zelo kratka, le 800 ur, cev svetilke pa je treba pred vsako uporabo predhodno segreti. Dejanski efektivni delovni čas cevi za izpostavljenost PCB je manj kot 800 ur. Tradicionalna živosrebrna svetilka bo med uporabo žarenja proizvedla veliko toplote in infrardečih žarkov, premaz pa je enostavno uničiti, zato je v procesu uporabe določena razdalja, da se zmanjša učinkovitost njegove uporabe. . Uporaba UV LED pri izpostavljenosti PCB ima v primerjavi s tradicionalnimi živosrebrnimi žarnicami prednosti visoke luminiscence, dolge življenjske dobe in nizke porabe energije, kar močno zanima domače in tuje proizvajalce strojev za osvetljevanje in jih spodbuja k razvoju in razvoju. Izkoriščanje prednosti nove tehnologije UV LED. Čeprav svetlobna moč posamezne UV LED ni visoka, lahko v praktičnih aplikacijah njeni viri svetlobe s posebno optično obdelavo in strukturno kombinacijo dosežejo zelo visoko intenzivnost ultravijolične svetlobe. Lahko se uporablja pri izpostavljenosti PCB. Uporaba metod osvetlitve skeniranja lahko učinkovito zmanjša površino svetlobnega vira UV LED in nato reši problem odvajanja toplote UV LED. Uporaba UV LED pri izpostavljenosti PCB ima številne prednosti, kot so enakomerna porazdelitev, stabilnost in zmanjšanje stroškov opreme, zmogljivost različnih zmogljivosti pa je višja od tradicionalnega postopka izpostavljenosti, tako da lahko ustreza postopku izpostavljenosti PCB.